第一篇 基础篇
第1章 概论
1.1 SMT技术体系和特点
1.1.1 SMT技术体系
1.1.2 SMT的特点
1.1.3 SMT应用产品类型
1.2 表面组装技术的发展
1.2.1 SMT现状纵观
1.2.2 SMT发展动态
1.3 SMT设计和制造技术
1.4 SMT教育与培训
思考与习题
第2章 元器件和工艺材料
2.1 表面贴装元器件的种类
2.2 片式元件
2.2.1 电阻、电容和电感
2.2.2 机电元件
2.3 表面贴装器件
2.3.1 二极管和三极管
2.3.2 集成电路
2.3.3 潮湿敏感元件
2.4 焊锡和焊锡膏
2.4.1 焊锡焊料
2.4.2 焊锡膏
2.5 助焊剂和清洗剂
2.5.1 助焊剂
2.5.2 清洗剂
2.6 贴片胶和导电粘接剂
2.6.1 贴片胶红胶
2.6.2 导电粘接剂
思考与习题
第3章 印制电路板
3.1 印制电路板的种类
3.1.1 印制电路板的种类
3.1.2 表面组装印制板
3.2 基板
3.2.1 基板材料
3.2.2 组合结构的电路基板
3.3 印制电路板制造工艺流程
3.4 多层板制造工艺
3.4.1 内层制造
3.4.2 外层制造
3.4.3 印制电路板制造工艺控制
3.5 超高密度组装PCB
3.5.1 超高密度组装PCB制造工艺
3.5.2 超高密度组装PCB关键技术
3.6 柔性印制板
3.6.1 结构形式和材料
3.6.2 柔性印制电路板的设计
3.6.3 制造工艺
3.7 无铅技术对PCB的影响
3.8 厚膜混合集成电路
思考与习题
第4章 插装技术和电子整机制造工艺
4.1 人工插焊
4.1.1 人工插焊THC
4.1.2 人工贴焊SMC/SMD
4.1.3 THT焊点质量
4.2 自动插装技术
4.3 电子整机制造工艺
4.3.1 电子整机生产线设计
4.3.2 电子产品制造工艺
4.4 防静电知识
思考与习题
第二篇 设计篇
第5章 SMT总体设计和工艺设计
5.1 SMT总体设计
5.1.1 现代设计要求
5.1.2 SMT总体设计
5.1.3 元器件、印制板和工艺材料的选择
5.2 SMT工艺设计
5.2.1 SMT安装类型与工艺流程
5.2.2 工艺参数和要求设计
5.2.3 SMT工艺和PCB设计的关系
5.2.4 工艺难点分析和预计直通率
5.2.5 工艺软件
5.3 SMT生产线的设计和设备选型
5.3.1 SMT生产线的设计
5.3.2 设备选型
5.3.3 多品种、小批量的SMT设备配置
5.4 SMT计算机集成制造
5.4.1 计算机集成制造系统
5.4.2 CIMS软件
5.4.3 SMT 生产系统控制
思考与习题
第6章 印制电路板设计
6.1 设计流程
6.2 印制电路板的布局设计
6.2.1 PCB的外形设计和拼板设计
6.2.2 印制电路板的整体布局设计
6.2.3 元器件排列方向和间距设计
6.3 PCB的布线设计
6.3.1 布线设计原则
6.3.2 不同布线密度的布线规则
6.3.3 特殊信号线的布线
6.3.4 孔和导通孔
6.4 焊盘设计
6.4.1 片式元件焊盘设计
6.4.2 半导体分立器件焊盘设计
6.4.3 集成电路焊盘设计
6.4.4 BGA焊盘设计
6.5 丝网图形和Mark点设计
6.5.1 Mark点设计
6.5.2 可焊性表面阻焊层
6.5.3 丝网图形和PCB的标注
6.6 通孔插装THC印制板设计
思考与习题
第7章 SMT可制造性和可测试设计
7.1 可制造性设计
7.1.1 DFM
7.1.2 SMT PCB设计中的常见问题
7.1.3 可制造性PCB工艺设计
7.1.4 热设计和抗干扰EMC设计
7.1.5 SMT印制板可制造性设计审核
7.2 可测试的设计
7.2.1 可测试性
7.2.2 在线测试设计一般原则
7.3 设计文件
7.3.1 产品设计的图纸文件
7.3.2 PCB设计的装配文件
思考与习题
第8章 SMT设计制造常用软件
8.1 电子设计自动化EDA
8.1.1 电子设计自动化
8.1.2 EDA设计方法
8.2 基于PC电路设计的常用EDA软件
8.2.1 基于PC的EDA软件介绍
8.2.2 Protel DXP 电路PCB设计
8.2.3 OrCAD和PowerPCB电路板设计
8.3 DFM设计软件
8.3.1 CAM350 可制造分析工具软件
8.3.2 可制造性设计分析软件GC-PowerPlace-DFM
8.4 SMT制造设备软件
8.4.1 SMT制造设备软件类型
8.4.2 第三方软件
思考与习题
第三篇 制造篇
第9章 丝网印刷和点胶技术
9.1 印刷工艺流程
9.2 模板和刮板
9.2.1 模板
9.2.2 模板设计和制作
9.2.3 刮板
9.3 印刷机设备技术
9.3.1 全自动视觉印刷机
9.3.2 半自动和手动印刷机
9.4 印刷机工艺技术
9.4.1 印刷机的工艺参数的调节
9.4.2 手工印刷焊锡膏工艺
9.4.3 锡膏印刷的缺陷、产生的原因及对策
9.5 点胶和印胶技术
9.5.1 SMA涂布方法
9.5.2 点胶工艺
9.5.3 印胶工艺
思考与习题
第10章 贴片技术
10.1 贴片机分类
10.2 贴片机结构
10.2.1 贴片头
10.2.2 X、Y、Z/?定位系统
10.2.3 传送机构与机架
10.2.4 送料器
10.2.5 计算机控制系统
10.3 贴片机的主要技术参数
10.4 贴片机视觉系统
10.4.1 高精度贴片机视觉系统
10.4.2 贴片机视觉系统识别软件
10.5 贴片机软件编程
10.5.1 Yamaha YV100Xg贴片机软件编程
10.5.2 Seimens贴片机软件编程
10.5.3 松下Panasert MSR6贴片机编程
10.6 贴片机常见故障及解决方法
思考与习题
第11章 焊接技术
11.1 回流焊
11.1.1 回流焊的分类和发展趋势
11.1.2 热风式回流焊
11.1.3 回流温度曲线和焊接工艺设置
11.1.4 回流焊接缺陷分析和处理办法
11.2 波峰焊
11.2.1 双波峰焊的结构和原理
11.2.2 波峰焊工艺控制
11.2.3 选择性波峰焊
11.3 通孔回流焊
11.3.1 通孔回流焊接的特点
11.3.2 通孔回流焊工艺
思考与习题
第12章 SMT检测技术
12.1 测试类型
12.2 自动光学检查AOI
12.2.1 AOI设备主要特点和技术检测功能
12.2.2 计算机视觉检测的基本原理
12.2.3 AOI系统的构成与设备
12.2.4 AOI系统应用策略和检测准则
12.3 ICT 测试机
12.3.1 在线测试
12.3.2 ICT基本测试原理
12.3.3 飞针测试
12.3.4 边界扫描测试
12.4 X射线测试机
12.4.1 X射线测试
12.4.2 X射线基本测试原理
12.5 SMT电路组合测试策略
12.6 SMT检验方法目测检查
12.6.1 质量控制点
12.6.2 检验标准的准则
思考与习题
第13章 清洗和返修技术
13.1 SMA清洗工艺
13.1.1 污染物的种类
13.1.2 清洗工艺
13.2 SMT返修技术
13.2.1 返修工具
13.2.2 返修工艺
13.2.3 无铅SMA的返修
思考与习题
第四篇 高级篇
第14章 无铅制程
14.1 无铅的背景
14.2 无铅物料
14.2.1 PCB和元器件
14.2.2 无铅焊料和焊锡膏
14.3 无铅设备与工艺
14.3.1 无铅印刷和贴装工艺
14.3.2 无铅回流焊
14.3.3 无铅波峰焊
14.3.4 无铅测试和检测技术
14.4 无铅的焊接质量
14.4.1 无铅焊接缺陷的分类
14.4.2 典型的无铅焊接缺陷
思考与习题
第15章 微组装技术
15.1 半导体IC的制程
15.1.1 晶圆制造
15.1.2 IC制程
15.1.3 IC封装制程
15.2 BGA组装技术
15.2.1 BGA的结构和制造流程
15.2.2 BGA组装
15.3 CSP组装技术
15.3.1 CSP技术
15.3.2 CSP组装
15.4 倒装芯片技术
15.4.1 倒装芯片
15.4.2 焊锡膏倒装芯片组装技术
15.4.3 焊盘凸起技术和C4倒装芯片技术
15.4.4 焊柱凸点倒装芯片焊球键合方法
15.5 0201组装技术
15.5.1 电路板设计
15.5.2 0201组装工艺
15.6 MCM技术和3D技术
15.6.1 MCM的发展
15.6.2 MCM的类型和特点
15.6.3 MCM组装技术
15.6.4 3D叠层芯片封装技术与工艺
15.7 SOC/SOP和COF技术
15.7.1 SOC/SOP技术
15.7.2 COF技术
15.8 光电路组装技术
思考与习题
第16章 管理与标准化
16.1 SMT工艺管理
16.1.1 工艺管理
16.1.2 SMT生产线管理
16.2 品质管理
16.2.1 品管基础
16.2.2 品管方法
16.2.3 统计过程控制
16.3 表面组装技术标准
16.3.1 与SMT相关的国际标准
16.3.2 IPC
16.3.3 表面贴装设计与焊盘结构标准
16.3.4 表面贴装设备性能检测方法
16.3.5 印制板的鉴定及性能规范
16.3.6 RoHS
16.4 ISO系列标准
16.4.1 ISO 9001:2000版
16.4.2 ISO14000系列标准
思考与习题
附录A SMT 基本名词解释
参考文献
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