《金属材料实用封接技术：陶瓷（第2版）》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。
　　《金属材料实用封接技术：陶瓷（第2版）》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

第1章　陶瓷金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1　陶瓷金属封接工艺的分类
1.2　陶瓷金属封接工艺的基本内容
1.2.1　液相工艺
1.2.2　固相工艺
1.2.3　气相工艺
1.3　陶瓷金属封接工艺的主要方法
第2章　真空电子器件用陶瓷金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1　概述
2.2　陶瓷材料
2.2.1　Al2O3瓷
2.2.2　BeO瓷
2.2.3　BN瓷
2.2.4　AlN瓷
2.2.5　CVD金刚石薄膜
2.2.6　高温瓷釉
2.3　精细陶瓷的超精密加工
2.3.1　概述
2.3.2　陶瓷超精密机械加工的几种方法
2.3.3　陶瓷超精密加工的关键
2.3.4　结束语
2.4　金属材料
2.4.1　W、Mo金属
2.4.2　可伐等定膨胀合金
2.4.3　特种W、Mo合金
2.4.4　无氧铜和弥散强化无氧铜
2.4.5　焊料
第3章　陶瓷金属化及其封接工艺
3.1　概述
3.1.1　金属化粉及其配方
3.1.2　金属化配膏和涂层
3.1.3　金属化烧结工艺流程
3.1.4　等静压陶瓷金属化
3.2　95％A12O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3.2.1　概述
3.2.2　陶瓷样品的制备
3.2.3　晶粒度的测定
3.2.4　Mo粉颗粒度FMo
3.2.5　金属化配方和规范
3.2.6　不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3.2.7　讨论
3.2.8　结论
3.3　表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3.3.1　概述
3.3.2　实验材料和方法
3.3.3　实验结果
3.3.4　讨论
3.3.5　结论
3.4　95％Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3.4.1　概述
3.4.2　金属化配方中活化剂的定性选择
3.4.3　活化剂质量分数的定量原则
3.4.4　讨论
3.4.5　具体计算
3.4.6　结论
3.5　常用活化MoMn法金属化时Mo的化学热力学计算
3.5.1　概述
3.5.2　化学热力学计算
3.5.3　实验结果与讨论
3.5.4　结论
3.6　活化MoMn法陶瓷金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3.6.1　概述
3.6.2　实验方法
3.6.3　实验结果与讨论
3.6.4　结束语
3.7　活化MoMn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
3.7.1　概述
3.7.2　实验程序
3.7.3　表面分析和结果
3.7.4　结论
3.8　陶瓷低温金属化机理的研究
3.8.1　概述
3.8.2　实验方法和程序
3.8.3　实验结果
3.8.4　讨论
3.8.5　结论
3.9　电力电子器件用陶瓷金属管壳
3.9.1　概述
3.9.2　管壳生产的工艺流程
3.9.3　管壳用陶瓷零件
3.9.4　管壳用金属零件
3.9.5　陶瓷金属封接结构
3.9.6　国内和国外管壳生产的不同点和差距
3.10　陶瓷金属化厚度及其均匀性
3.10.1　概述
3.10.2　活化.MoMn法金属化层厚度和过渡层的关系
3.10.3　金属化层厚度和组分的均匀性
3.10.4　手工笔涂法和丝网套印法的比较
3.10.5　结论
3.11　活化MoMn法金属化机理——MnO?Al2O3物相的鉴定
3.11.1　概述
3.11.2　实验程序和方法
3.11.3　结果和讨论
3.11.4　结论
3.12　封接强度和金属化强度
3.12.1　概述
3.12.2　实验程序
3.12.3　实验结果
3.12.4　讨论
3.12.5　结论
3.13　陶瓷金属封接生产技术与气体介质
3.13.1　应用
3.13.2　讨论
3.13.3　结论
3.14　不锈钢陶瓷封接技术
3.14.1　常用封接不锈钢的分类和特点
3.14.2　典型的几种不锈钢陶瓷封接结构
3.14.3　结论
3.15　美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
3.15.1　ASTM规范
3.15.2　Coors企业规范
3.15.3　Wesgo公司标准
3.15.4　几点结论
3.16　俄罗斯实用陶瓷金属封接技术
3.16.1　封接制造工艺流程
3.16.2　陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
3.16.3　电镀工艺、装架和焊接规范
3.17　陶瓷纳米金属化技术
3.17.1　概述
3.17.2　实验程序和方法
3.17.3　实验结果
3.17.4　讨论
3.17.5　结论
3.18　毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
3.18.1　概述
3.18.2　金属化层的介电损耗
3.18.3　组分和介电损耗的关系
3.18.4　金属化层的烧结技术
3.18.5　讨论
3.18.6　结论
3.19　陶瓷金属封接结构和经验计算
3.19.1　典型封接结构
3.19.2　经验计算
3.19.3　结论
3.20　陶瓷金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估
3.20.1　国内外镀Ni液的现状和发展
3.20.2　等效烧结Ni层（包括NiP）对封接强度的影响
3.20.3　结论
3.21　陶瓷二次金属化的工艺改进
3.21.1　材料、实验方法和结果
3.21.2　讨论
3.21.3　结论
3.22　显微结构与陶瓷金属化
3.22.1　概述
3.22.2　目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
3.22.3　当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
3.22.4　结论
3.23　陶瓷金属封接技术的可靠性增长
3.23.1　概述
3.23.2　关于界面应力的评估
3.23.3　关于陶瓷表面粗糙度
3.23.4　结论
3.24　陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
3.24.1　概述
3.24.2　实验程序和方法
3.24.3　讨论
3.24.4　结论
3.25　陶瓷金属封接技术应用的新领域
3.25.1　概述
3.25.2　固体氧化物燃料电池
3.25.3　惰性生物陶瓷的接合
3.25.4　高工作温度、高气密性、多引线芯柱
3.25.5　陶瓷金属卤化物灯
3.26　近期国外陶瓷金属封接的技术进展
3.26.1　实验报告
3.26.2　分析报告
3.27二　次金属化中的烧结Ni工艺
3.27.1　应用背景
3.27.2　烧结Ni的基本参数和工艺
3.27.3　电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化
第4章　活性法陶瓷金属封接
第5章　玻璃焊料封接
第6章　气相沉积金属化工艺
第7章　陶瓷金属封接结构
第8章　陶瓷金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章　陶瓷金属封接的性能测试和显微结构分析
第10章　国内外常用金属化配方
附录
参考文献