《电子产品装配与测试》以培养电子行业的高技能人才为宗旨，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重新整合，系统地介绍电子产品装配与测试的生产技能和工艺过程。内容包括电子元器件的检测，仪器的使用，装配准备、焊接工艺，常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等内容，突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限，以任务构架一体化教学体系。    本书可作为高职教育的电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术和机电一体化技术等相关专业的教材，也可供工程技术人员使用参考。

序<br>前言<br>任务1  电子元器件的检测<br>任务1.1  电阻的检测<br>任务1.2  电容的检测<br>任务1.3  电感的检测<br>任务1.4  半导体器件的检测<br>任务1.5  集成电路的检测<br>任务2  仪器的使用<br>任务2.1  晶体管特性图示仪的使用<br>任务2.2  集成电路测试仪的使用<br>任务2.3  数字示波器和信号发生器的使用<br>任务3  装配准备、焊接工艺<br>任务3.1  导线和元器件引线的加工<br>任务3.2  手工焊接及焊点工艺<br>任务3.3  SMT焊接工艺<br>任务3.4  整机安装、连接与调试<br>任务4  常见电子产品装配与测试<br>任务4.1  MF-47型万用表的装配与测试<br>任务4.2  超外差式收音机的装配与测试<br>任务4.3  温度控制器的装配与测试<br>任务4.4  模拟液位控制器的装配与测试<br>任务4.5  综合报警器的装配与测试<br>任务4.6  SMT调频收音机的装配与测试<br>任务5  工艺文件的编制<br>任务5.1  超外差式收音机工艺方案和工艺路线的编制<br>任务5.2  SMT收音机成套工艺文件的编制<br>参考文献