《数字集成电路容错设计》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面:容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误;包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法;从参数偏差容忍的角度,论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法;从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法;并以国产具有自?复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计》的特点是兼具先进性和实用性,系统性强,体系新颖。
《数字集成电路容错设计》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究,以及集成电路kda工具开发和应用的科技人员参考;也可用作集成电路与半导体专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。
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