《LED结构原理与应用技术》结合国内外LED技术的发展和应用情况，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护、LED的结构和原理、LED的封装技术、白光LED的制作、LED的技术指标、LED的驱动技术以及LED在各领域的应用等。书中收集整理了200多幅典型驱动电路图，便于技术人员在实际工程设计中参考，读者可根据实际需要在此基础上进行改进，设计出符合要求的驱动电路。《LED结构原理与应用技术》题材新颖、内容翔实、深入浅出、通俗易懂，具有实际参考价值。《LED结构原理与应用技术》适合从事LED产品开发、设计和应用等相关工程技术人员参考，也可供高等院校相关专业师生作为教学参考书。

    2.人体防静电系统
    人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成，必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等。这种整体的防静电系统兼备静电泄放、中和和屏蔽的作用，防静电手腕带由静电导电材料制成，通过与皮肤直接接触，把人体静电直接导走，所以手腕带使用时必须与皮肤接触良好，使皮肤上的瞬时静电电压小于100V。防静电工作椅、桌垫、地垫的材料使用静电导电织物为面料，它们在与人体的接触中不产生静电，并能将人体本身所带静电很快泄放，导人大地，起到静电防护作用。
    3.防静电操作系统
    在进行静电敏感器件的操作时，工作台上应铺设具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫，使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位，并通过接地使静电能迅速泄放。
    4.静电接地技术
    接地就是直接将静电通过一条导线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的方法。多数静电防护系统的效果，都依赖于接地线的质量。静电接地技术是静电泄放工艺中的主要环节，系统接地的质量将直接影响电荷的释放能力。地线必须能够接受或提供大量电荷，理想的地线应该是一个优良的导体，即电流流过地线时不产生电位降，地线上各点的电位相同。在工作区的静电地线应为静电专用地线，不得与其他地线共用。防静电接地是厂房基建工程中的重要指标之一。

前言
第1章 光的物理本质及其描述
1.1 光的经典本质
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率
1.1.2 发光强度
1.2 光的量子本质
1.2.1 光电效应
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程
1.2.3 对光电效应的量子解释
1.2.4 原于发光的机理
1.3 单色平面波和球面波
1.4 单色波的干涉和波的相干性
1.4.1 干涉现象是波动的特性
1.4.2 波的相干性
1.5 光的衍射和傅里叶光学
1.5.1 光的衍射
1.5.2 傅里叶光学
1.6 光波在介质界面上的反射和折射
1.6.1 反射定律和折射定律
1.6.2 反射和全反射
1.7 光的吸收和散射
1.7.1 光的吸收
1.7.2 光的散射
1.8 辐射度量学和光度学
1.8.1 辐射度量
1.8.2 光度量
1.9 光调制器

第2章 静电危害及其防护
2.1 静电起电
2.1.1 金属之间的接触起电
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电
2.2 静电的消散
2.2.1 物体对静电的泄漏性能
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散
2.3 静电放电及其危害
2.3.1 静电对LED的损伤
2.3.2 静电放电的危害类型
2.4 电子工业中的静电问题
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型
2.4.2 静电危害造成的损失
2.4.3 电子产品静电危害的特点
2.5 LED的静电防护

第3章 半导体二极管与LED
3.1 半导体
3.1.1 半导体概述
3.1.2 本征半导体
3.1.3 杂质半导体
3.1.4 PN结及其特点
3.2 半导体二极管及其应用
3.2.1 半导体二极管
3.2.2 光敏二极管
3.2.3 半导体二极管的应用
3.2.4 LED
3.3 LED的基本结构
3.4 LED的发光原理
3.5 LED的光学特点
3.5.1 LED发光的颜色
3.5.2 LED的优点
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题
3.6 高亮度LED芯片的产量
3.7 两类高亮度LED的增长率
3.8 LED芯片的制作及分类
3.8.1 LED芯片的制作
3.8.2 LED的分类
3.9 LED的技术现状及发展趋势

第4章 LED的封装技术
4.1 LED封装概述
4.1.1 LED封装的特殊性
4.1.2 LED的封装材料
4.1.3 LED的封装结构类型
4.1.4 LED封装的作用
4.2 LED的封装工艺流程
4.2.1 LED的封装任务
4.2.2 LED的封装形式
4.2.3 LED的封装工艺流程
4.3 引脚式封装技术
4.3.1 多色点光源的封装结构
4.3.2 LED显示器的封装结构
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备
4.3.4 管理机制和生产环境
4.3.5 一次光学设计
4.4 平面发光器件的封装技术
4.4.1 数码管制作
4.4.2 常见的数码管
4.4.3 单色和双色点阵
4.5 SMD封装技术
4.5.1 SMD封装概述
4.5.2 SMD封装工艺
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程
4.5.4 测试LED与选择PCB
4.6 食人鱼封装技术
4.6.1 食人鱼的封装工艺
4.6.2 食人鱼LED的应用
4.7 大功率LED封装技术
4.7.1 大功率LED的光学特征
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术
4.7.3 大功率LED及其封装结构
4.7.4 大功率LED封装的关键技术
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求
4.7.6 大功率LED的应用
4.7.7 功率型LED封装技术的现状
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战
4.8 LED封装技术的发展趋势

第5章 白光LED的制作
5.1 LED的发展历史
5.1.1 单色光LED的发展
5.1.2 白光LED的发展
5.2 白光LED的制作
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光
5.3 白光LED的可靠性及其寿命
5.3.1 寿命试验条件的确定
5.3.2 试验过程与注意事项
5.3.3 寿命试验台的设计
5.4 荧光粉
5.4.1 荧光粉概述
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点

第6章 LED的技术指标及测量
6.1 LED的极限参数
6.2 LED的电学指标
6.2.1 常用电学参数
6.2.2 电学特性
6.3 1.ED的光学指标
6.3.1 常用光学参数
6.3.2 光学特性
6.4 LED的热学指标
6.4.1 电.光转换效率
6.4.2 不同过程的能量损失

第7章 LED的驱动技术
7.1 LED驱动器的要求
7.2 常用的LED电源驱动方案
7.2.1 LED电源驱动器的分类
7.2.2 LED供电的特殊性
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术
7.3.1 LED的恒流源驱动
7.3.2 LED的恒压源驱动
7.3.3 LED驱动电路的选择
7.4 LED驱动电路的结构
7.4.1 直流驱动电路
7.4.2 集成驱动电路
7.4.3 交流驱动电路
7.4.4 脉冲驱动电路
7.5 白光LED驱动电路的分类
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术
……
第8章 LED在照明中的应用
第9章 LED在电子装置中的应用
第10章 LED在光纤通信中的应用
第11章 LED驱动电路
参考文献