Michael Pecht，是香港城市大学电子工程系的客座教授，电子工程硕士，美国威斯康星大学麦迪逊分校机械工程的硕士和博士。现为专业工程师、IEEE会士（IEEE Fellow）、ASME会士（ASME Fellow）和IMAPS会士（IMAPS Fellow）。2008年，获得可靠性领域的最高奖项——IEEE可靠性协会终生成就奖。曾任IEEE Transactions Dn ReliabilitJy主编八年，IEEE Spec打咨询顾问。现为MicroelectronicsReliability的主编，IEEE Transactions 0n Components and Packaging Technology副主编。美国马里兰大学学院园分校高级生命周期工程研究中心（Center for Advanced Life Cycle Engineering，CALCE）创始人；机械工程系George Dieter 首席教授、应用数学系教授。已编写关于电子产品开发、使用和供应链管理等方面的书籍20余本，发表学术论文400余篇。在过去的十年中，他领导的科研小组一直致力于可靠性诊断的研究。他们已经为100多家生产电子产品的跨国企业提供了咨询，为这些企业的电子产品和系统的策略制定、设计、试验、诊断分析、知识产权、风险评估等方面提供了专家意见和技术支持。因对可靠性研究的杰出贡献，获得欧洲微纳米可靠性奖；因对电子封装的研究，获3M研究奖；因对电子产品可靠性分析的贡献，获IMAP（国际微电子和包装协会）William D.Ashman成就纪念奖。

    《产品可靠性、维修性及保障性手册（原书第2版）》首先讨论了产品效用及其相关函数，阐述了可靠性的数学理论基础，引入了统计推理概念；然后分别介绍了概率分布的基本类型，阐述了置信区间的概念，介绍了软件的可靠性、质量和安全性，阐述了一个称为“失效模式、机理及效果分析（FMMEA）”的新方法，给出了在容错条件下计算可靠性的方法和对可维修产品失效进行建模与分析的方法。书中讲述了对可靠性增长、加速试验和持续改进项目的管理，分析了可靠性对后勤保障要求的影响，介绍了如何对整体产品效能进行评估的方法，并引入了工艺能力概念和统计过程控制技术。

译丛序言
序言
译者序
主编介绍
各章 节作者介绍
第1章 产品效能与价值
1.1 引言
1.2 影响效能的产品特征
1.3 影响产品效能的计划因素
1.3.1 产品效能
1.3.2 运行准备状态和可用性
1.3.3 可信性
1.3.4 产品能力
1.3.5 可靠性
1.3.6 维修性
1.3.7 时间元素之间的关系
1.4 任务目标分解
1.4.1 行政管理时间
1.4.2 后勤支持时间
1.4.3 维修实施时间和运行时间

第2章 与可靠性相关的概念
2.1 引言
2.2 可靠度
2.3 概率密度函数
2.4 故障率
2.5 条件可靠性
2.6 失效时间
练习

第3章 统计推论概念
3.1 引言
3.2 统计估计
3.2.1 点估计
3.2.2 区间估计
3.3 假设检验
3.3.1 频率直方图
3.3.2 适合度检验
3.4 可靠性回归模型的拟合
3.4.1 Gauss-Markov理论和线性回归
3.4.2 比例风险（PH）模型和加速寿命（AL）模型
3.4.3 恒定应力下的加速寿命回归
3.4.4 时间相关应力下的加速寿命回归
3.5 结论
参考文献

第4章 产品可靠性分析的实用概率分布
4.1 引言
4.2 离散型分布
4.2.1 二项分布
4.2.2 Poisson分布
4.2.3 其他离散分布
4.3 连续型分布
4.3.1 Weibull分布
4.3.2 指数分布
4.3.3 正态分布
4.3.4 对数正态分布
4.4 绘制概率曲线

第5章 置信区间
5.1 引言
5.2 概念
5.2.1 定义
5.2.2 置信水平
5.2.3 置信区间和样本量的关系
5.3 置信区间估计方法
5.4 正态分布的置信区间
5.4.1 已知方差，未知均值总体的置信区间
5.4.2 未知方差，未知均值总体的置信区间
5.4.3 已知方差，但均值不同的两个总体的置信区间
5.5 MTBF的置信区间——假设为指数分布
……
第6章 硬件可靠性
第7章 软件可靠性
第8章 失效模式、机理及影响分析
第9章 可靠性设计
第10章 系统可靠性建模
第11章 冗余和容错产品的可靠性分析
第12章 可维修产品的可靠性模型和数据分析
第13章 持续的可靠性改进
第14章 后勤保障
第15章 产品效能和成本分析
第16章 工艺能力与过程控制