本书作者经过多年的资料收集，并结合多年的工作实践与体会，系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法，内容全面，视角独特，具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值，可供从事电子装联工作的工程人员学习和参考，也口丁作为大中专学校的参考材料。

第1章  工艺质量控制基础
1  工艺质量控制概述
1.1  基本概念
1.2  影响工艺质量的因素
1.3  工艺质量的控制
1.4  工艺质量控制体系
2　工艺管理体系
2.1  工艺管理体系的组织架构设计
2.2  DFM岗位的职责与绩效评价项目
2.3  工艺试制岗位的职责与绩效评价项目
2.4  工艺监控岗位的职责与绩效评价项目
2.5  工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目
3　工艺规范体系
3.1  PcB的工艺设计规范(与DFM有关的)
3.2　制造工艺规范
3.3  设备工艺规范
3.4　质量控制规范
4  工艺质量评价体系
4.1  直通率
4.2　焊点不良率
4.3  每百万机会缺陷数(DPM0)
4.4　焊点缺陷的判别
第2章  基础过程管理与控制
1  物料工艺质量控制
1.1  元器件工艺质量的现场随机审核
1.2  元器件工艺质量的来料控制
l.3  PCB的工艺质量控制要求
2  工艺材料质量控制
2.1  焊膏
2.2  助焊剂
3  静电敏感器件的管理
3.1　静电敏感器件
3.2  静电敏感器件(ssD)运输、存储、使用过程的管理
4　潮湿敏感元器件的管理
4.1  潮湿敏感元器件
4.2 MSD的管理
5  PCBA的可制造性设计
5.1  基本要求
5.2　主要设计内容
5.3  可制造性设计的控制与管理
5.4  案例
6  SMT工序质量管理与控制
……
第3章　核心工艺能力建设
第4章　工艺支持系统
附录A　标准编写的格式与要求
附录B　工艺优化案例
附录C　缩定词、术语和概念
参考文献