本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
　　本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考。
　　本书中文简体字版台湾全华科技图书股份公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。

第1章　半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史
1—1　半导体的定义
微电子工业发展
微电子材料
1—2何谓半导体封装
1—3　现今半导体封装与图像传感器发展趋势
1—4　何谓半导体图像传感器
CMOS(Complementary Metal—Oxide Semiconductor)
CMOS图像传感器
1—5　半导体图像传感器演变历程
1—6　CMOS传感器应用及市场规模预估
CMOS传感器的应用
1—7　CMOS／CCD图像传感器的未来发展
国内市场趋势
可照相手机市场趋势
日本市场趋势
光学鼠标市场趋势
参考文献

第2章　半导体图像传感器封装流程
2—l　CMOS光学图像处理流程图示
2—2　CMOS图像光感应原理
BIN#(缺陷判定)的定义
视觉成像图素
2—3　半导体图像传感器——芯片制造流程
参考文献

第3章　半导体图像传感器基本结构
3—1　半导体图像传感器与数码相机
3—2　半导体图像传感器封装技术的层次及功能
3—3　半导体图像传感器封装种类
3—4　CMOS图像传感器模块结构设计
参考文献
第4章　半导体图像传感器封装材料简介
4—1　封装材料简介
基板材料
引线框材料
引线框的制作程序
粘胶材料
4—2　高分子封装材料的性质
结晶化、熔融及玻璃转换现象
结晶化(crystallization)
熔融(melting)
玻璃转换(glass transition)
熔点及玻璃转换温度
高分子材料的粘弹性
热塑性和热固性材料(thermoplastic／thermosetting polymers)
4—3　金属引线框和高分子基板的受力分析
引线框的弹性和塑性形变
引线框金属部分的塑性形变方式——滑移与孪晶
引线框金属体内的晶体滑移
高分子基板的受力断裂(fracture of polymers)
参考文献

第5章　半导体图像传感器封装工艺介绍(半自动)
5—1　CMOS封装设备简介(半自动)
5—2　CMOS封装前段制作工序(1)
晶圆进料检验
贴片
研磨(grinding)
撕片(de—taping)
晶圆贴片(wafer mount)
工序关键要点提示
5—3　CMOS封装前段制作工序(2)
晶圆切割(wafer saw／clean)
切割后目检(post saw inspection)
上片(die attach)
银胶烘烤(epoxy cure)
引线键合(wire bond)
工序关键点提示
5—4　后段工序
点胶／封盖(dispensor／sealing)
胶体固化(UV／thermo cure)
盖印(marking)
盖印后烘烤／UV并检测(post marking cure)
参考文献

第6章　半导体图像传感器封装工艺介绍(全自动)
6—1　CMOS封装工艺简介(全自动)
6—2　前段工艺(1)、(2)
6—3　前段工序(3)、(4)
全自动工艺人员检测部分
关键工艺

第7章　半导体图像传感器封装可靠性分析
第8章　材料界面的失效分析与设计
第9章　测试概论
第10章　新型工艺艺术
第11章　半导体图像传感器相关技术名词解释

附录A　常见的CMOS图像传感器各封装工序失效模式