本书以系统芯片（SoC）设计技术为主线，遵循SoC集成设计方法学，介绍了SoC基础理论知识和最新设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性，较为全面地论述国内外具有发展前途的主要SoC设计技术，其中包含作者多年来的科研教学工作成果和心得。本书既为EDA工具的开发者提供理论基础，也为SoC芯片的设计者提供必要的专业知识。<br>    本书共14章，涉及SoC系统设计方法学、系统验证方法、测试方法、IP 可复用设计和数字/模拟混合电路设计等理论技术问题，并讨论在SoC设计过程中遇到的一般性问题及解决方法。主要内容包括：SoC设计与建模方法、软/硬件协同设计与TIM、IP核的设计、IP重用策略和任务、SoC设计中的验证技术、片上总线、片上网络NoC、混合信号SoC的设计、SoC低功耗设计、SoC嵌入式操作系统的分析与设计、核及SoC设计实例、可重构SoC和基于I P重用的SoC测试技术。<br>    每章后面都附有思考题供读者学习。书后的附录供读者在深入进行结构分析和工程设计时参考。<br>    本书可作为高等院校微电子、计算机、通信、自动控制以及相关专业的研究生、高年级本科生教材，同时也可供电子信息行业相关专业工程技术人员参考。

第1章 引言<br>1.1 集成电路设计的特点<br>1.2 集成电路设计方法的转变<br>1.3 SOC的关键技术<br>1.3.1 IP核重用设计<br>1.3.2 系统建模与软／硬件协同设计<br>1.3.3 SoC测试和可测性设计<br>1.3.4 SoC的验证<br>1.3.5 互连效应<br>1.3.6 物理综合<br>1.3.7 低功耗设计<br>1.4 SOC设计的标准化<br>1.4.1 IP模块的标准化<br>1.4.2 片上总线的标准化<br>1.4.3 EDA工具接口的标准化<br>1.5 Soc的嵌入式软件<br>思考题<br><br>第2章 SoC设计与建模方法<br>2.1 SoC总体设计思想<br>2.1.1 SoC的硬件结构和软件特征<br>2.1.2 SoC的层次结构设计<br>2.1.3 SoC的软／硬件协同设计<br>2.1.4 SoC的仿真和测试<br>2.2 S oC设计模式和流程<br>2.2.1 瀑布模式和螺旋模式<br>2.2.2 自顶向下和自底向上相结合的开发流程<br>2.2.3 顶层系统的设计过程<br>2.3 虚部件设计方法<br>2.4 基于平台的设计<br>2.4.1 平台的分类<br>2.4.2 平台中的处理器核<br>2.4.3 C*SOC仿真验证平台<br>2.5 基于模式的设计<br>2.6 物理原型设计方法<br>2.6.1 层次化物理模块设计<br>2.6.2 时序封闭性<br>2.6.3 交接模型<br>2.7 仿生sOC模型<br>2.7.1 电子胚胎<br>2.7.2 生物系统在片上系统中的映射<br>2.8 可调试设计<br>2.9 系统集成<br>2.9.1 使用硬核设计<br>2.9.2 使用软核设计<br>思考题<br><br>第3章 软/硬件协同设计与删<br>3.1 软/硬件协同设计<br>3.1.1 协同设计的需求<br>3.1.2 基本理论<br>3.2 系统级描述语言SyStemC<br>3.2.1 SyStemC简介<br>3.2.2 SvstemC语言体系<br>3.3 TLM建模及应用<br>3.3.1 基本概念<br>3.3.2 事务级建模TLM<br>3.3.3 TLM在系统设计中的应用<br>3.3.4 TLM建模与嵌入式软件开发<br>3.3.5 TLM模型到RTL模型的转换<br>思考题<br><br>第4章 IP核的设计<br>4.1 IP技术的进展<br>4.2 IP核的特征<br>4.3 IP核的设计过程<br>4.4 IP核设计中的关键问题<br>4.5 IP核的综合<br>4.6 IP的最优化设计<br>4.7 硬核的设计<br>4.7.1 硬核设计中存在的问题<br>……<br>第5章 IP重用策略和任务<br>第6章 SoC设计中的验证技术<br>第7章 片上总线<br>第8章 片上网络NoC<br>第9章 混合信号soC的设计<br>第10章 SoC低功耗设计<br>第11章 SoC嵌入式操作系统的分析与设计<br>第12章 核及SoC设计实例<br>第13章 可重构SoC<br>第14章 基于IP重用的SoC测试技术<br>附录A SoC设计工具<br>附录B SoC内核测试标准IEEE P1500<br>参考文献