信阅平台

作者简介

王卫平，北京联合大学副研究员，多年从事电子工艺和电子产品制造技术的研究，在电子产品研发和生产工艺方面积累了相当的经验。曾获发明专利1项和实用新型专利2项，发表论文数篇。1997年7月出版的《电子工艺基础》和2003年9月出版的《电子工艺基础（第2版）》，被多所高等院校选作教材，其中论据被许多论文和书刊所采用。

展开

内容介绍

《电子产品制造技术》是根据国家大力恢复制造业的号召，劳动力市场对应用型技术人才的需求，教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。《电子产品制造技术》从电子产品制造技术的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共分八章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。 《电子产品制造技术》的特色之一，是在深圳市有关部门和企业的大力支持下拍摄制作、随本书发行的2张VCD教学影片《电子产品制造技术》，它解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代化电子企业难以接受参观、实习的问题，对传统的电子工艺实训方法具有普遍推广的意义。

展开

绪论电子工艺概论 0.1 工艺和电子工艺 0.1.1 工艺的发源与定义 0.1.2 电子工艺研究的领域 0.1.3 电子工艺学的特点 0.2 我国电子工艺的发展与教育 0.2.1 我国电子工艺的发展 0.2.2 电子工艺学的教育与实践 思考与习题 第l章电子元器件 1.1 电子元器件的主要参数 1.1.1 电子元器件的特性参数 1.1.2 电子元器件的规格参数 1.1.3 电子元器件的质量参数 1.2 电子元器件的检验和筛选 1.2.1 外观质量检验 1.2.2 电气性能使用筛选 1.3 电子元器件的命名与标注 1.3.1 电子元器件的命名方法 1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注 1.4 常用元器件简介 1.4.1 电阻器 1.4.2 电位器(可调电阻器) 1.4.3 电容器 1.4.4 电感器 1.4.5 机电元件 1.4.6 半导体分立器件 1.4.7 集成电路 1.4.8 电声元件 1.4.9 光电器件 1.4.10 电磁元件 思考与习题 第2章 SMT时代的电子元器件 2.1 表面安装技术概述 2.1.1 表面安装技术的发展过程 2.1.2 SMT的安装技术特点 2.2 表面安装元器件 2.2.1 表面安装元器件的特点、种类和规格 2.2.2 SMD器件的封装发展与前瞻 2.2.3 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项 2.3 微电子组装技术 2.3.1 电子组装技术的发展 2.3.2 微电子组装技术简介 思考与习题 第3章制造电子产品的常用材料和工具 3.1 常用导线与绝缘材料 3.1.1 导线 3.1.2 绝缘材料 3.2 制造印制电路板的材料--覆铜板 3.2.1 覆铜板的材料与制造 3.2.2 覆铜板的技术指标和性能特点 3.3 焊接材料 3.3.1 焊料 3.3.2 助焊剂 3.4 其他常用材料 3.4.1 铁磁材料 3.4.2 粘合剂 3.4.3 电子安装小配件 3.5 SMT工艺的生产材料 3.5.1 膏状焊料 3.5.2 无铅焊料 3.5.3 SMT所用的粘合剂 3.6 电子产品装配常用五金工具 3.6.1 钳子 3.6.2 改锥 3.6.3 小工具 3.6.4 检修SMT电路板的工具 3.7 焊接工具 3.7.1 电烙铁分类及结构 3.7.2 烙铁头的形状与修整 3.7.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备 思考与习题 第4章印制电路板的设计与制作 4.1 印制电路板的排板设计 4.1.1 设计印制电路板的准备工作 4.1.2 印制电路板的排板布局 4.2 印制电路板上的焊盘及导线 4.2.1 焊盘 4.2.2 印制导线 4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽 4.3 SMT印制电路板 4.3.1 SMT印制电路板的设计内容 4.3.2 SMT印制板上的焊盘 4.3.3 SMT印制板上的金属化孑L和导线 4.3.4 SMT印制板上其他部分的设计 4.3.5 设计SMT印制板常见的问题及解决方法 4.4 印制板的设计文件及其审核 4.4.1 板图设计和制板工艺文件 4.4.2 SMT印制板的设计文件及其审核 4.5 印制电路板的制造工艺简介 4.5.1 印制电路板制造过程的基本环节 4.5.2 印制板生产工艺 4.5.3 多层印制电路板 4.5.4 柔性印制电路板 4.5.5 印制板检验 4.5.6 手工自制印制电路板的方法 4.6 印制电路板的计算机辅助设计 4.6.1 用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介 4.6.2 Protel 99SE应用人门 思考与习题 第5章装配焊接及电气连接工艺 第6章电子整机产品的制造工艺 第7章电子产品的设计文件与工艺文件 第8章电子产品制造过程的工艺管理和质量管理 参考文献

展开