第1章 微型机械与微细加工概论/1<br>1.1 微机械及其特点/1<br>1.2 微细加工技术的概念及其特点/4<br>1.3 微细加工技术的分类/6<br>1.4 微细加工技术的应用/9<br>1.5 发展微细加工技术的意义/15<br>参考文献/17<br>第2章 微机械与微细加工理论基础/18<br>2.1 微机械学/18<br>2.2 微电子学/33<br>2.3 微光学/37<br>2.4 分子装配技术/39<br>2.5 微细加工机理/41<br>参考文献/4l<br>第3章 微细切削加工技术/44<br>3.1 微切削加工机理与物理特性/44<br>3.2 微细车削加工技术/50<br>3.3 微细铣削加工技术/58<br>3.4 微细钻削加工技术/65<br>3.5 微细冲压加工/69<br>3.6 微细磨料喷射加工/7l<br>3.7 微细切削加工工作环境/74<br>参考文献/75<br>第4章 微细电加工技术/77<br>4.1 微细电加工技术概述/77<br>4.2 微细电火花加工的特点与实现条件/79<br>4.3 微细电极的在线制作与检测/83<br>4.4 微细电火花加工中的脉冲电源与控制系统/90<br>4.5 微细电火花加工装备/95<br>4.6 微细电火花铣削加工技术/100<br>4.7 微细电火花线切割加工技术/108<br>4.8 微细电化学加工技术/111<br>参考文献/117<br>第5章 高能束流微细特种加工技术/118<br>5.1 电子束微细加工技术/118<br>5.2 离子束微细加工技术/126<br>5.3 激光微细加工技术/136<br>参考文献/150<br>第6章 半导体材料的微细加工技术/152<br>6.1 集成电路的工艺基础一一平面硅工艺/152<br>6.2 薄膜成形技术/154<br>6.3 掺杂技术/159<br>6.4 光刻技术/161<br>6.5 硅的体微加工技术/163<br>6.6 硅的表面微加工技术/171<br>6.7 键合技术/173<br>6.8 非硅半导体的腐蚀技术/175<br>参考文献/176<br>第7章 纳米加工技术/178<br>7.1 纳米加工技术的特点/178<br>7.2 扫描探针显微镜及其在纳米加工中的应用/180<br>7.3 微制造中的LIGA技术/188<br>参考文献/197<br>第8章 生长型微细加工技术/199<br>8.1 化学气相沉积（CVD）技术/199<br>8.2 物理气相沉积（PVD）技术/204<br>8.3 离子束辅助镀膜（IAC）技术/205<br>8.4 高速燃气喷涂技术/207<br>8.5 化学镀非晶态合金技术/209<br>8.6 电火花沉积陶瓷层技术/212<br>8.7 微弧氧化技术/214<br>8.8 三维微结构的沉积加工技术/215<br>8.9 分子自组装技术简介/220<br>参考文献/x1<br>第9章 典型零部件的微细加工/222<br>9.1 微构件及其微细加工技术/222<br>9.2 微传感器及其微细加工技术/232<br>9.3 微涡轮机/234<br>9.4 微型泵/234<br>9.5 微机器人/235<br>参考文献/236
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