6.1.2.3嵌入式DSP处理器
DSP又称数字信号处理(Digital Signal Processing),是一种独特的微处理器,有自己的完整指令系统,是以数字信号来处理大量信息的器件,对系统结构和指令进行了特殊设计,系统结构硬件上采用了Harvard(哈佛)结构和专用的硬件乘法器。指令为快速DSP指令(属RISC精简指令集),使其适合于对处理器运算速度要求较高的应用领域。
目前的主要产品有Texas Instruments公司的TMS320系列、Motorola的DSP56000系列等。
优点:大规模集成性、稳定性好,精度高,可编程性,高速性能,可嵌人性,接口和集成方便。
缺点:成本较高,高频时钟的高频干扰,功率消耗较大等。
6.1.2.4片上系统soc
SoC是System—on—chip的缩略形式,中文名称为系统级芯片。它的最大特点就是集成度高,把上边我们说到的很多重要芯片都集成到单独的一款硅芯片上。降了CPU之外,系统级芯片还包括显卡、内存、USB主控芯片、电源管理电路、无线芯片(Wi—Fi,3G,4G LTE等),在一个硅片上包含一个或者多个处理器、存储器、模拟电路模块、数,模混合信号模块以及片上可编程逻辑。
嵌入式片上系统可以分为通用和专用两类。
通用系列包括Siemens公司的TriCore、Motorola公司的M—Core等。
专用SoC一般专门用于某个或者某类系统中,一般不为用户所知,如PHILIPS公司的Smart XA。
优点:正是由于SoC芯片的高集成度以及较短的布线,它的功耗也相对低得多。而在移动领域,低功耗更是厂商所不懈追求的目标。同时把很多芯片都集成到一起,不需要单独地配置更多芯片,这样更能够有效地降低生产成本,因此使用SoC方案成本更低。
缺点:当然SoC的最大缺点就是缺乏灵活性。对于普通计算机,用户可以选择升级新的CPU、显卡或者升级内存容量等,但是对于你的智能手机,你却无能为力。也许在将来你可以购买不同的SoC芯片,但是像升级内存之类的事情,即使能够实现,你所花费的成本和精力也是很不值得的。
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