本书主要介绍了动圈式扬声器和Mems扬声器用障板、自由场、711耦合器、人头和躯干模拟器测试频响曲线等声学指标的仿真方法，以及用有限元与边界元相结合的方式和电路集总参数法来减少计算时间的方法。第1章介绍了用Micro-Cap软件仿真单体和扬声器盒共振频率和频响曲线的方法。第2章介绍了用Comsol软件仿真单体障板测试的方法。第3章介绍了用Comsol软件仿真扬声器盒自由场测试的方法。第4章介绍了用Comsol软件仿真用711耦合器和高泄露工装测试单体频响曲线的方法。第5章介绍了用Comsol软件进行人头和躯干装置测试扬声器盒频响曲线仿真。第6章介绍了用Comsol软件进行有限元和集总参数法耦合的扬声器盒频响曲仿真方法。第7章介绍了用Comsol软件仿真Mems扬声器单体障板测试的方法。第8章介绍了用Comsol软件仿真音箱声场分布的方法，以及如何导出调音软件所需数据。各章还介绍了相关的声学理论。

第1章 Micro-Cap单体和扬声器盒仿真
1.1 微型扬声器的物理模型
1.2 力学模型与电路模型的转换
1.2.1 力学参数与电路参数的转换
1.2.2 扬声器里电路部分的模型
1.2.3 扬声器单体（没有前腔体）的运动系统类比电路模型
1.3 建立带后腔的Micro-Cap单体模型的实例
1.3.1 背腔刚度对灵敏度曲线和F0的影响
1.3.2 计算背腔刚度公式的推导
1.3.3 建立带后腔的12×12×3.5扬声器单体仿真模型
1.3.4 12×12×3.5扬声器单体仿真结果与实测结果对比
1.4 建立带前腔的Micro-Cap扬声器盒模型的实例
1.4.1 扬声器盒系统类比的电路模型
1.4.2 2014扬声器盒的电路模型
1.4.3 三种常用的扬声器测试方法图标
第2章 用Comsol做单体灵敏度仿真
2.1 用Comsol软件仿真扬声器灵敏度曲线的方法
2.2 仿真2009扬声器单体障板测试
2.2.1 仿真用3D模型的处理
2.2.2 在Comsol里建立2009单体仿真模型
2.2.3 在Comsol里添加材料信息
2.2.4 定义完美匹配层、变量和计算公式
2.2.5 压力声学，频域物理场设置
2.2.6 固体力学物理场设置
2.2.7 设置多物理场耦合
2.2.8 模型网格化
2.2.9 单频点求解
2.2.10 声压级曲线求解
第3章 用Comsol做扬声器盒声压级仿真
3.1 比较2009扬声器盒与单体仿真得到的声压级曲线
3.2 仿真2009扬声器盒自由场测试
3.2.1 在Comsol里建立2009扬声器盒仿真模型
3.2.2 创建零部件几何集
3.2.3 给零件添加材料信息
3.2.4 定义完美匹配层、变量和计算公式
3.2.5 固体力学物理场设置
3.2.6 压力声学，频域物理场设置
3.2.7 设置多物理场耦合
3.2.8 模型网格化
3.2.9 单频点求解
3.2.10 声压级曲线求解
3.2.11 计算空气球外的声压级曲线
第4章 711高泄露测试声压级仿真
4.1 比较用Comsol和Micro-Cap进行0615单体711高泄露测试仿真得到的灵敏度曲线
4.1.1 关于711耦合器和高泄露工装的介绍
4.1.2 Comsol 711高泄露测试的模型及与Micro-Cap仿真结果的对比
4.1.3 几种不同的Comsol 711耦合器模型仿真结果对比
4.2 建立0615扬声器单体711高泄露测试仿真模型
4.2.1 在Comsol里建立0615扬声器单体仿真几何模型
4.2.2 创建零部件几何集
4.2.3 给零件添加材料信息
4.2.4 定义完美匹配层、变量和计算公式
4.2.5 压力声学，频域物理场设置
4.2.6 固体力学物理场设置
4.2.7 壳物理场设置
4.2.8 设置多物理场耦合
4.2.9 模型网格化
4.3 0615单体711高泄露测试仿真模型的求解和后处理
4.3.1 单频点求解
4.3.2 声压级曲线求解
第5章 人头和躯干装置测试声压级仿真
5.1 仿真模型简介
5.2 将扬声器盒几何模型输入人头测量装置的Comsol仿真模型
5.2.1 打开人头测量装置的Comsol仿真模型
5.2.2 输入要仿真的扬声器盒几何模型
5.2.3 调整扬声器盒几何模型的位置
5.3 用人头测试装置测量扬声器盒灵敏度的Comsol仿真模型设置
5.3.1 创建零部件几何集
5.3.2 给零件添加材料信息
5.3.3 添加仿真所需物理场
5.3.4 定义变量和计算公式
5.3.5 压力声学，边界元物理场设置
5.3.6 压力声学，频域物理场设置
5.3.7 固体力学物理场设置
5.3.8 壳物理场设置
5.3.9 设置多物理场耦合
5.3.10 模型网格化
5.4 扬声器盒人头测试仿真模型的求解和后处理
5.4.1 单频点求解
5.4.2 声压级曲线求解
5.4.3 漏音值测量
第6章 用有限元和电路参数仿真声压级
6.1 仿真模型简介
6.1.1 扬声器盒实物和仿真用的几何模型
6.1.2 Comsol集总参数电路模型原理说明
6.1.3 仿真频响曲线与样品实测结果对比
6.2 建立2014扬声器盒仿真模型
6.2.1 在Comsol里建立2014扬声器盒仿真模型
6.2.2 创建零部件几何集
6.2.3 给零件添加材料信息
6.2.4 定义完美匹配层和电路参数
6.2.5 压力声学，频域物理场设置
6.2.6 电路物理场设置
6.2.7 模型网格化
6.3 2014扬声器盒仿真模型的求解和后处理
第7章 Mems扬声器频响曲线仿真
7.1 Mems扬声器简介
7.1.1 Mems扬声器结构和发声原理
7.1.2 Mems扬声器频响曲线仿真与实测结果的对比
7.2 仿真Mems扬声器频响曲线
7.2.1 在Comsol里建立Mems扬声器仿真模型
7.2.2 创建零部件几何集
7.2.3 给零件添加材料信息
7.2.4 定义完美匹配层和变量
7.2.5 压力声学，频域物理场设置
7.2.6 固体力学物理场设置
7.2.7 壳物理场设置
7.2.8 静电物理场设置
7.2.9 设置多物理场耦合
7.2.10 模型网格化
7.2.11 频响曲线求