本书聚焦人工智能芯片先进封装关键技术领域，基于全球专利大数据开展系统性分析。通过解析国内外专利申请态势、技术分布格局及竞争主体布局，结合主要国家与跨国企业专利壁垒研究，全面梳理技术演进路径与产业发展现状。本书采用“纵横结合”分析框架，既从定量维度揭示技术热点与竞争格局，又从定性维度分析挖掘技术融合方向与协同创新路径，为产业突破技术封锁、优化专利布局提供决策支撑，是企业制定研发战略与专利预警的权威指南。

第1章 研究概述
1.1 AI芯片概述
1.1.1 AI芯片
1.1.2 AI芯片发展面临的技术瓶颈与封锁
1.1.3 先进封装可以助力AI芯片突破技术瓶颈与封锁
1.2 先进封装概述
1.2.1 半导体工艺链的巅峰之作
1.2.2 AI芯片的效能引擎
1.3 先进封装产业链概况
1.3.1 先进封装产业链
1.3.2 国内产业发展面临的问题
1.4 研究内容与方法
第2章 问题导向的纵横结合特色专利分析法
2.1 特色专利分析法
2.1.1 定义
2.1.2 确定原则
2.2 特色专利分析法
2.2.1 以技术问题导向确定边界与分支
2.2.2 以产业问题导向开展纵横结合研究
2.3 特色分析的优势
2.3.1 问题导向的优势
2.3.2 纵横结合分析的优势
第3章 AI芯片先进封装专利全景分析
3.1 全球创新态势分析
3.1.1 申请态势分析
3.1.2 技术构成态势分析
3.1.3 小结
3.2 全球主要国家或地区竞争格局分析
3.2.1 专利技术创新能力分析
3.2.2 专利技术市场保护分析
3.2.3 小结
3.3 创新主体分析
3.3.1 创新主体概况
3.3.2 中国创新主体类型分析
3.3.3 小结
第4章 AI芯片先进封装关键架构专利分析
4.1 研究概况
4.2 关键架构创新态势分析
4.2.1 专利申请态势分析
4.2.2 专利技术构成态势分析
4.2.3 小结
4.3 关键架构竞争格局分析
4.3.1 专利技术创新能力分析
4.3.2 专利技术市场保护分析
4.3.3 小结
4.4 FO架构分析
4.4.1 研究概况
4.4.2 创新能力分析
4.4.3 市场保护分析
4.4.4 技术路线与创新方向分析
4.4.5 小结
4.5 2.5D架构分析
4.5.1 研究概况
4.5.2 创新能力分析
4.5.3 市场保护分析
4.5.4 技术路线与创新方向分析
4.5.5 小结
4.6 3D架构分析
4.6.1 研究概况
4.6.2 创新能力分析
4.6.3 市场保护分析
4.6.4 技术路线与创新方向分析
4.6.5 小结
第5章 AI芯片先进封装关键工艺专利分析
5.1 研究概况
5.2 关键工艺创新态势分析
5.2.1 全球专利申请态势分析
5.2.2 专利技术构成态势分析
5.3 关键工艺竞争格局分析
5.3.1 专利技术创新能力分析
5.3.2 专利技术市场保护分析
5.4 RDL工艺分析
5.4.1 研究概况
5.4.2 创新能力分析
5.4.3 市场保护分析
5.4.4 技术路线与创新方向分析
5.4.5 小结
5.5 凸点工艺分析
5.5.1 研究概况
5.5.2 创新能力分析
5.5.3 市场保护分析
5.5.4 技术路线与创新方向分析
5.5.5 小结
5.6 键合工艺分析
5.6.1 研究概况
5.6.2 创新能力分析
5.6.3 市场保护分析
5.6.4 技术路线与创新方向分析
5.6.5 小结
5.7 TSV工艺分析
5.7.1 研究概况
5.7.2 创新能力分析
5.7.3 市场保护分析
5.7.4 技术路线与创新方向分析
5.7.5 小结
第6章 AI芯片先进封装热管理专利分析
6.1 研究概况
6.2 热管理创新态势分析
6.2.1 专利申请量态势分析
6.2.2 专利技术构成态势分析
6.3 热管理竞争格局分析
6.3.1 专利技术创新能力分析
6.3.2 专利技术市场保护分析
6.4 热管理技术路线分析
6.4.1 主动热管理冷却方式技术路线
6.4.2 被动热管理冷却方式技术路线
6.4.3 热管理重点创新主体发展路线
6.5 热管理前沿技术创新趋势分析
6.5.1 基于基础技术（热沉）融合方式的分析
6.5.2 热管理多维度融合方式的分析
6.5.3 新界面材料分析
6.6 中国创新主体技术合作分析
6.7 小结
第7章 横向技术协同融合发展分析
7.1 国际巨头技术协同融合发展分析
7.1.1 专利申请态势
7.1.2 技术分布概况
7.1.3 技术协同融合分析
7.1.4 国际巨头技术协同融合策略
7.2 中国重点企业技术发展与协同分析
7.2.1 重点企业概述
7.2.2 长电科技
7.2.3 华天
7.2.4 盛合晶微
7.2.5 华进
7.2.6 华为
7.2.7 小结
7.3 “专精特新”企业专利技术特色发展分析
7.3.1 概述
7.3.2 专利技术分布
7.3.3 地域分析
7.3.4 代表性“专精特新”企业分析
7.3.5 小结
7.4 产业协同合作方式分析
7.4.1 全球创新主体合作方式分析
7.4.2 中国产学研合作分析
7.4.3 小结
第8章 主要结论及措施建议
8.1 AI芯片先进封装技术与产业调查结论
8.2 专利全景分析主要结论
8.3 关键技术创新发展的结论
8.4 关键技术融合发展的结论
8.5 产业协同发展的结论
8.6 措施建议
附录 申请人名称约定表