本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分，介绍功率器件的各类电特性测试方法，以及失效分析和可靠性测试手段。此外，还涉及功率器件的封装设计，包括材料、结构、工艺和散热设计，以及封装的仿真技术。同时，对功率模块封装、车规级半导体器件封装、第三代宽禁带功率半导体封装和特种封装／宇航级封装分别展开论述，介绍各自的特点、工艺、应用和发展前景。书末附录提供了半导体术语的中英文对照，方便读者查阅。 本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。

序
第2版前言
第1版前言
致谢
第1章 功率半导体封装的定义和分类
1.1 半导体的封装
1.2 功率半导体器件的定义
1.3 功率半导体发展简史
1.4 半导体材料的发展
参考文献
第2章 功率半导体器件的封装特点
2.1 分立器件的封装
2.2 功率模块的封装
2.2.1 功率模块封装结构
2.2.2 智能功率模块
2.2.3 功率电子模块
2.2.4 大功率灌胶类模块
2.2.5 双面散热功率模块
2.2.6 功率模块封装相关技术
参考文献
第3章 典型的功率封装过程
3.1 基本流程
3.2 划片
3.2.1 贴膜
3.2.2 胶膜选择
3.2.3 特殊的胶膜
3.2.4 硅的材料特性
3.2.5 晶圆切割
3.2.6 划片的工艺
3.2.7 晶圆划片工艺的重要质量缺陷
3.2.8 激光划片
3.2.9 超声波切割
3.3 装片
3.3.1 胶联装片
3.3.2 装片常见问题分析
3.3.3 焊料装片
3.3.4 共晶焊接
3.3.5 银烧结
3.3.6 瞬态液相扩散焊
3.4 内互联键合
3.4.1 超声波焊原理
3.4.2 金/铜线键合
3.4.3 金/铜线键合的常见失效机理
3.4.4 铝线键合之超声波冷压焊
3.4.5 不同材料之间的焊接冶金特性综述
3.4.6 内互联焊接质量的控制
3.5 塑封
3.6 电镀
3.7 芯片正背面金属化处理
3.7.1 化学镀（Electroless Plating）
3.7.2 电镀（Electroplating）
3.7.3 蒸镀（Evaporation Deposition）
3.7.4 综合工艺对比与协同策略
3.7.5 生产中的关键问题与解决方案
3.8 打标和切筋成型
参考文献
第4章 功率器件的测试和常见不良分析
4.1 功率器件的电特性测试
4.1.1 MOSFET产品的静态参数测试
4.1.2 动态参数测试
4.2 晶圆（CP）测试
4.3 封装成品测试（FT）
4.4 系统级测试（SLT）
4.5 功率器件的失效分析
4.5.1 封装缺陷与失效的研究方法论
4.5.2 引发失效的负载类型
4.5.3 封装过程缺陷的分类
4.5.4 封装体失效的分类
4.5.5 加速失效的因素
4.6 可靠性测试
参考文献
第5章 功率器件的封装设计
5.1 材料和结构设计
5.1.1 引脚宽度设计
5.1.2 框架引脚整形设计
5.1.3 框架内部设计
5.1.4 框架外部设计
5.1.5 封装体设计
5.2 封装工艺设计
5.2.1 封装内互联工艺设计原则
5.2.2 装片工艺设计一般规则
5.2.3 键合工艺设计一般规则
5.2.4 塑封工艺设计
5.2.5 切筋打弯工艺设计
5.3 封装的散热设计
5.4 封装设计的整体思路和EDA工具开发探索
参考文献
第6章 功率封装的仿真技术
6.1 仿真的基本原理
6.2 功率封装的应力仿真
6.3 功率封装的热仿真
6.4 功率封装的可靠性加载仿真
6.5 功率封装的电仿真
参考文献
第7章 功率模块的封装
7.1 功率模块的工艺特点及其发展
7.2 典型的功率模块封装工艺
7.3 模块封装的关键工艺
7.3.1 银烧结
7.3.2 粗铜线键合
7.3.3 植PIN
7.3.4 端子焊接
7.4 功率模块的可靠性验证
7.4.1 高温反偏测试验证
7.4.2 高温门极反偏测试验证
7.4.3 功率循环测试验证
7.4.4 热冲击测试验证
7.4.5 双脉冲测试验证
7.4.6 温度循环测试验证
7.5 功率模块的应用
参考文献
第8章 车规级半导体器件封装特点及要求
8.1 IATF 16949：2016及汽车生产体系工具
8.2 汽车半导体封装生产的特点
8.3 汽车半导体产品的品质认证
8.4 汽车功率模块的品质认证
8.5 ISO 26262介绍
8.6 SiC汽车功率模块的品质认证
参考文献
第9章 第三代宽禁带功率半导体封装
9.1 第三代宽禁带半导体的定义及介绍
9.2 SiC的特质及晶圆制备
9.3 GaN的特质及晶圆制备
9.4 第三代宽禁带功率半导体器件的封装
9.5 第三代宽禁带功率半导体器件的应用
9.6 宽禁带和超宽禁带功率半导体器件展望
第10章 特种封装/宇航级封装
10.1 特种封装概述
10.2 特种封装工艺
10.3 特种封装常见的封装失效
10.4 特种封装可靠性问题
10.5 特种封装的应用
10.6 特种封装未来发展
10.7 高温封装的展望
参考文献
附录 半导体术语中英文对照