本书是一部探讨陶瓷基无线无源高温传感器基础理论、制备工艺等关键技术的专著。围绕无源耐高温压敏元件的关键技术，在无线互感耦合传输理论研究的基础上，以Dupont 951陶瓷、氧化铝陶瓷等典型耐高温材料为出发点展开了详细的研究。通过LTCC微组装工艺技术，实现了LTCC敏感元件结构的完整性，最终实现了可以稳定地工作于400℃高温环境下的LTCC耐高温敏感元件的制造；通过结合LTCC微组装工艺技术与厚膜集成工艺技术，实现了氧化铝陶瓷压敏元件结构的完整性，实现了可以稳定地工作于800℃高温环境下的氧化铝陶瓷耐高温敏感元件的制造，为超高温环境下压力、温度参数的原位测试技术发展奠定了基础。本书论述严谨，内容丰富，是一本值得学习研究的著作。

第1章 绪论
1.1 高温环境下压力测试需求及研究意义
1.2 高温压力传感器的发展趋势及研究情况
1.3 面向高温恶劣环境的无线传感技术研究情况
第2章 无源耐高温压敏元件相关基础理论研究
2.1 无源LC压敏元件可变电容无线读取基本原理
2.2 无源LC耐高温压敏元件的模型建立
2.3 无源LC压敏元件片上螺旋电感的理论研究与分析
2.4 无源LC压敏元件压敏电容的理论分析与研究
2.5 本章小结
第3章 射频电磁耦合信号谐振特征提取方法
3.1 射频电磁耦合谐振特征提取方法及其关键因素表征
3.2 射频电磁耦合幅值谐振特征提取方法
3.3 射频电磁合相位谐振特征提取方法
3.4 射频电磁耦合谐振特征提取方法的关键影响因素
3.5 射频耦合谐振特征提取方法的硬件实现
3.6 本章小结
第4章 无线无源高温压力传感器
4.1 概述
4.2 压力参量无线测量原理
4.3 压力传感器关键参数设计准则
4.4 LTCC无源高温压力传感器制备方法及关键制造工艺
4.5 氧化铝无源高温压力传感器制备方法及关键制造工艺
4.6 无线无源高温压力传感器性能测试验证
4.7 本章小结
第5章 无线无源温度传感器
5.1 温度传感器的设计
5.2 温度传感器的制备工艺
5.3 高温温度传感器测试
5.4 本章小结
参考文献