第1章 半导体制造基础知识
1.1 硅制造
1.1.1 半导体级硅
1.1.2 晶体生长
1.1.3 晶圆制造
1.1.4 晶圆制造设备
1.2 氧化工艺
1.2.1 氧化物生长
1.2.2 氧化物去除
1.2.3 氧化设备
1.3 掺杂工艺
1.3.1 扩散
1.3.2 离子注入
1.3.3 掺杂设备
1.4 薄膜制备工艺
1.4.1 物理气相淀积
1.4.2 化学气相淀积
1.4.3 薄膜制备设备
1.5 光刻技术
1.5.1 光刻胶
1.5.2 光刻工艺流程
1.6 刻蚀工艺
1.6.1 湿法刻蚀
1.6.2 干法刻蚀
1.6.3 刻蚀设备
1.7 金属化
1.7.1 金属类型
1.7.2 金属化设备
1.8 化学机械平坦化
1.8.1 化学机械平坦化原理
1.8.2 化学机械平坦化设备
习题
第2章 典型工艺
2.1 标准双极工艺
2.1.1 基本概念
2.1.2 工艺流程
2.1.3 应用器件
2.2 CMOS工艺
2.2.1 基本概念
2.2.2 工艺流程
2.2.3 应用器件
2.3 BiCMOS工艺
2.3.1 基本概念
2.3.2 工艺流程
2.3.3 应用器件
习题
第3章 操作系统
3.1 UNIX操作系统
3.2 Linux操作系统
3.2.1 Linux操作系统简介
3.2.2 Linux常用操作
3.2.3 Linux文件系统
3.2.4 Linux文件系统常用工具
习题
……
第4章 Aether软件与操作指导
第5章 MOS管版图设计
第6章 电阻的版图设计
第7章 电容的版图设计
第8章 双极型晶体管版图设计
第9章 二极管的版图设计及应用
第10章 特殊处理专题
第11章 版图验证
第12章 后仿真
第13章 版图设计实例以及设计技巧
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