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书       名 :
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文献来源:
出版时间 :
集成电路版图设计从入门到精通/集成电路设计与集成系统丛书
0.00     定价 ¥ 79.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购15本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787122469663
  • 作      者:
    编者:邹雪//孙晓东//杨影|责编:贾娜
  • 出 版 社 :
    化学工业出版社
  • 出版日期:
    2025-05-01
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内容介绍
本书从一般制造工艺讲起,分别介绍了常见器件的版图设计方法,然后讲解版图验证方法,最后通过典型实例,将各个知识点串联起来,应用华大九天EDA工具,从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真,完成全定制版图的全流程设计。 主要内容包括:半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管版图设计、电阻的版图设计、电容的版图设计、双极型晶体管版图设计、二极管的版图设计及应用、特殊处理专题、版图验证、后仿真、版图设计实例以及设计技巧。 本书可为集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员提供帮助,也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。
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目录
第1章 半导体制造基础知识
1.1 硅制造
1.1.1 半导体级硅
1.1.2 晶体生长
1.1.3 晶圆制造
1.1.4 晶圆制造设备
1.2 氧化工艺
1.2.1 氧化物生长
1.2.2 氧化物去除
1.2.3 氧化设备
1.3 掺杂工艺
1.3.1 扩散
1.3.2 离子注入
1.3.3 掺杂设备
1.4 薄膜制备工艺
1.4.1 物理气相淀积
1.4.2 化学气相淀积
1.4.3 薄膜制备设备
1.5 光刻技术
1.5.1 光刻胶
1.5.2 光刻工艺流程
1.6 刻蚀工艺
1.6.1 湿法刻蚀
1.6.2 干法刻蚀
1.6.3 刻蚀设备
1.7 金属化
1.7.1 金属类型
1.7.2 金属化设备
1.8 化学机械平坦化
1.8.1 化学机械平坦化原理
1.8.2 化学机械平坦化设备
习题
第2章 典型工艺
2.1 标准双极工艺
2.1.1 基本概念
2.1.2 工艺流程
2.1.3 应用器件
2.2 CMOS工艺
2.2.1 基本概念
2.2.2 工艺流程
2.2.3 应用器件
2.3 BiCMOS工艺
2.3.1 基本概念
2.3.2 工艺流程
2.3.3 应用器件
习题
第3章 操作系统
3.1 UNIX操作系统
3.2 Linux操作系统
3.2.1 Linux操作系统简介
3.2.2 Linux常用操作
3.2.3 Linux文件系统
3.2.4 Linux文件系统常用工具
习题
……
第4章 Aether软件与操作指导
第5章 MOS管版图设计
第6章 电阻的版图设计
第7章 电容的版图设计
第8章 双极型晶体管版图设计
第9章 二极管的版图设计及应用
第10章 特殊处理专题
第11章 版图验证
第12章 后仿真
第13章 版图设计实例以及设计技巧
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