5G的蓬勃发展推动了电子封装技术的革新，低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）作为一种集成度高、性能优越的解决方案，正逐步成为射频前端和毫米波通信领域的核心技术。本书从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次详细介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，深入解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的广阔前景。 本书适合从事电子封装、射频通信、材料研发的专业人士及高校师生，可为行业内人士探索半导体封装技术的创新与市场机遇提供重要参考。

第一章 5G与系统级集成
第一节 5G的研发背景与发展历程
一、5G的研发背景
二、5G的发展历程
第二节 5G的技术特点与性能局限
一、5G的技术特点
二、5G的性能局限
第三节 5G的应用场景及展望
第四节 5G对系统级集成技术的需求
一、射频前端对系统级集成技术的需求
二、毫米波通信对系统级集成技术的需求
第五节 系统级集成技术的优势
参考文献
第二章 系统级封装（SiP）技术
第一节 系统级集成技术分类
一、多芯片模组技术
二、基于封装的系统技术
三、单片系统技术
四、系统级封装技术
第二节 SiP技术的研究进展与未来趋势
一、国外研究进展
二、国内研究进展
三、SiP技术未来趋势与挑战
第三节 SiP技术推动射频封装技术进程
第四节 SiP技术载体：PCB技术与LTCC技术
一、聚合物基的叠层PCB技术
二、5G对PCB的要求与挑战
三、陶瓷基的LTCC技术
参考文献
第三章 LTCC技术
第一节 LTCC技术的发展历程
第二节 LTCC的基本构架与工艺流程
一、LTCC基本构架
二、LTCC工艺流程
第三节 LTCC技术优势与应用局限
一、LTCC技术优势
二、LTCC技术应用局限
第四节 LTCC技术的应用现状与发展前景
一、LTCC技术的应用现状
二、LTCC技术的发展前景
参考文献
第四章 5G应用环境对介电材料的关键技术挑战
第一节 微波传输性能与材料关联机理
一、吸波材料
二、微波介质陶瓷
第二节 高频高速环境对介电性能的要求
一、低介电常数、低介电损耗的需求机理
二、高频高速PCB
第三节 高功率/高集成环境对热膨胀、热传导性能的挑战
一、温度对电力电子器件和设备的影响
二、电力电子设备热设计特点
三、常规散热技术
四、散热系统优化研究
五、功率器件散热问题小结
第四节 5G应用环境对电磁兼容的要求
第五节 多元器件异质集成能力要求
一、芯片三维互连技术
二、基于TSV技术及RDL技术的异质集成方案
三、基于玻璃基板的异质集成方案
四、异质集成技术小结
第六节 应用环境对长寿命、高可靠性能的需求
一、应用环境的演变
二、陶瓷材料的特征与优势
参考文献
第五章 5G微波介质陶瓷材料
第一节 微波介质陶瓷材料的体系归类
一、微波介质陶瓷分类
二、微波介质陶瓷的研究现状
第二节 高热导材料体系
一、应用需求
二、体系总结与特征分析
三、研究前沿
第三节 低介电常数体系
一、应用需求
二、体系总结与特征分析
三、研究前沿
第四节 高介电常数体系
一、应用需求
二、体系总结与特征分析
三、研究前沿
第五节 铁氧体材料体系
一、应用需求
二、体系总结与特征分析
三、研究前沿
参考文献
第六章 LTCC-SiP工艺的技术难点
第一节 “零收缩”匹配及调控技术
一、零收缩技术的需求背景
二、自约束烧结法
三、压力辅助烧结法
四、无压力辅助烧结法
五、复合板共同压烧法
第二节 异质/多元材料化学相容性技术
一、金属导体与基板的界面稳定性
二、嵌入元件与基体的化学相容
第三节 LTCC制备工艺技术
一、微晶玻璃粉体制备
二、浆料制备、流延
三、单层生瓷带切片
四、冲孔
五、印刷
六、通孔填充
七、叠片
八、等静压
九、切割
十、排胶共烧
十一、钎焊
十二、检验测试
第四节 其他技术难点
一、基板散热问题
二、基板精度问题
三、高热膨胀系数
四、高导热LTCC封装
五、低成本LTCC封装
六、系统级LTCC封装
参考文献
第七章 LTCC-SiP市场分析及产品开发实例
第一节 SiP产品概述
第二节 可穿戴设备市场
第三节 智能手机等5G市场
第四节 天线封装市场
第五节 SiP产品实例
一、苹果公司手表产品实例
二、中国电子科技集团公司SiP实例
第六节 LTCC-SiP封装市场展望
参考文献