本书主要讲解了利用ANSYS Icepak 2024进行电子散热有限元分析的各种方法和技巧，主要内容包括ANSYSIcepak概述、电子热设计基础理论、ANSYS Icepak基础、创建模型、网格划分、物理模型及求解、风冷散热案例、水冷散热案例、热管散热案例、电路板散热案例和参数化优化案例等。 本书内容实用，实例典型丰富，所有实例均提供配套源文件素材，重点实例还提供了视频讲解，扫码即可轻松获取，提高学习效率。 本书适合电子工程师学习使用，也可用作高等院校相关专业的教材。

第1章 ANSYS Icepak概述
1.1 Icepak简介
1.2 Icepak仿真流程
1.2.1 建立热模型
1.2.2 模型的网格划分
1.2.3 求解计算设置
1.2.4 后处理显示
1.3 ANSYS Icepak模块组成
第2章 电子热设计基础理论
2.1 流体运动的基本概念
2.2 流体流动及换热的基本控制方程
2.3 电子热设计基础理论
2.3.1 导热（thermal conduction）
2.3.2 对流（thermal convection）
2.3.3 辐射（thermal radiation）
2.3.4 增强散热的几种方式
2.4 电子热设计常用概念
2.5 电子热设计要求
2.5.1 热设计基本要求
2.5.2 热设计应考虑的问题
2.6 热设计方法
2.6.1 热设计目的
2.6.2 热设计的基本问题
2.6.3 传热基本原则
2.6.4 换热计算
2.6.5 热电模拟
2.6.6 热设计步骤
2.6.7 规定电子元器件和设备热特性的额定值
2.6.8 计算机辅助热分析
2.7 冷却方法
2.7.1 冷却方法的分类
2.7.2 冷却方法的选择
2.7.3 冷却方法选择示例
2.8 电子元器件的热特性
2.8.1 半导体器件的热特性
2.8.2 电子管的热特性
2.8.3 磁芯元件的热特性
2.8.4 电阻器的热特性
2.8.5 电容器的热特性
2.8.6 铁氧体器件的热特性
2.8.7 铁氧体存储磁芯的热特性
2.9 电子设备自然冷却设计
2.9.1 电子元器件的自然冷却设计
2.9.2 电子设备的自然冷却设计
2.10 电子设备强迫空气冷却设计
……
第3章 ANSYS Icepak基础
第4章 创建模型
第5章 网格划分
第6章 物理模型及求解
第7章 风冷散热案例
第8章 水冷散热案例
第9章 热管散热案例珊
第10章 电路板散热案例
第11章 参数化优化案例