搜索
高级检索
高级搜索
书       名 :
著       者 :
出  版  社 :
I  S  B  N:
文献来源:
出版时间 :
电镀添加剂总论(精)
0.00     定价 ¥ 198.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购15本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787122468925
  • 作      者:
    作者:方景礼|责编:段志兵//陈雨
  • 出 版 社 :
    化学工业出版社
  • 出版日期:
    2025-03-01
收藏
畅销推荐
内容介绍
电镀添加剂是电镀溶液的关键成分,对电镀过程和镀层质量有重要影响。本书主要阐述电镀添加剂的作用机理,包括添加剂的吸附及在阴极的还原,对镀层光亮性的影响,对镀层整平作用的影响,对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。同时,本书阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程,各镀种所用添加剂的组成、性能与分类,以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。 本书适用于所有从事电镀、化学镀的生产、教学和科研人员阅读。
展开
目录
第1章 配位离子电解沉积的基本过程
1.1 水合金属配位离子的电解沉积过程
1.1.1 水合金属配位离子结构
1.1.2 配合物的稳定常数与缔合反应
1.1.3 电镀过程概述
1.1.4 电极反应的速度和镀层品质的关系
1.2 获得良好镀层的条件
1.2.1 电场强度
1.2.2 电极的表面状态
1.2.3 配位离子的形态与结构
1.2.4 配位离子的传输速度
1.2.5 添加剂
1.3 配位体对金属离子电解沉积速度的影响
1.3.1 水合金属离子的电极反应速度与其配位体水取代反应速度的关系
1.3.2 配位体配位能力的影响
1.3.3 配位体浓度的影响
1.3.4 配位体形态的影响
1.3.5 桥联配位体的影响
1.3.6 多种配位体的竞争
1.3.7 易吸附配位体的影响
1.3.8 表面活性物质的影响
第2章 有机添加剂的阴极还原
2.1 概述
2.2 有机添加剂的还原与还原电位
2.2.1 有机物还原电位的表示法
2.2.2 有机物还原的半波电位
2.3 有机添加剂的电解还原条件与还原产物
3.1 醛、酮类有机物的电解还原
2.3.2 不饱和烃的电解还原
2.3.3 亚胺的电解还原
2.3.4 其他类有机物的电解还原
2.4 取代基对添加剂还原电位的影响
2.4.1 诱导效应与共轭效应
2.4.2 Hammett方程与取代基常数
2.4.3 取代基对有机添加剂还原电位的影响
2.5 镀镍光亮剂的阴极还原
2.5.1 第一类光亮剂的阴极还原
2.5.2 第二类光亮剂的阴极还原
第3章 光亮电镀理论
3.1 光亮电镀的几种理论
3.1.1 细晶理论
3.1.2 晶面定向理论
3.1.3 胶体膜理论
3.1.4 电子自由流动理论
3.2 平滑细晶理论
3.2.1 提出平滑细晶理论的依据
3.2.2 表面平滑对光亮的影响
3.2.3 表面晶粒尺寸对光亮的影响
3.3 获得细晶镀层的条件
3.3.1 晶核形成速度与超电压的关系
3.3.2 添加剂作为晶粒细化剂
第4章 整平作用与整平剂
4.1 整平剂的整平作用
4.1.1 微观不平表面的物理化学特征
4.1.2 整平作用的类型
4.1.3 整平作用的机理
4.2 整平能力的测定方法
4.2.1 V形微观轮廓法
4.2.2 假正弦波法
4.2.3 梯形槽法
4.2.4 电化学测量法
4.3 镀镍整平剂
4.3.1 炔类化合物的整平作用
4.3.2 炔类整平剂的结构对整平能力的影响
4.3.3 含氮杂环类整平剂的整平作用
4.4 酸性光亮镀铜整平剂
4.4.1 染料类整平剂的整平作用
4.4.2 取代基对整平剂整平能力的影响
4.4.3 多种整平剂的协同效应
第5章 表面活性剂及其在电镀中的作用
5.1 表面活性剂的结构与性能
5.1.1 表面活性剂的结构与分类
5.1.2 表面活性剂的基本性质
5.2 表面活性物质在电极溶液界面上的吸附及对电镀过程的影响
5.2.1 电极溶液界面上吸附现象的特征
5.2.2 电解液对电极的润湿现象及其在电镀中的应用
5.2.3 电镀添加剂的选择
5.3 表面活性剂在电镀中的应用
5.3.1 在镀镍液中的应用
5.3.2 在镀铜液中的应用
5.3.3 在镀锌和镀镉液中的应用
5.3.4 在镀锡和锡合金液中的应用
5.3.5 在镀铬液中的应用
5.3.6 在复合镀液中的应用
第6章 添加剂对镀层性能的影响
6.1 电镀层的内应力
6.1.1 内应力的种类
6.1.2 内应力的特点
6.1.3 添加剂对镀层内应力的影响
6.1.4 产生内应力的机理
6.2 添加剂对镀层力学性能的影响
6.2.1 常见镀层的力学性能
6.2.2 添加剂对镍层力学性能的影响
6.2.3 添加剂对铜层力学性能的影响
第7章 电镀前处理用添加剂
7.1 脱脂的方法与原理
7.1.1 金属表面脏物的种类
7.1.2 脱脂方法的种类与特点
7.1.3 脱脂剂的作用
7.2 碱脱脂剂的主要成分及作用
7.2.1 碱性脱脂剂的主要成分
7.2.2 脱脂剂主要成分的性能比较
7.3 硬水软化剂
7.3.1 聚合磷酸盐
7.3.2 有机多膦酸盐
7.3.3 有机羧酸盐
7.4 表面活性剂
7.4.1 脱脂用表面活性剂的类型
7.4.2 阴离子表面活性剂
7.4.3 非离子表面活性剂
7.4.4 阴、非离子表面活性剂的协同作用
7.5 酸洗添加剂
7.5.1 锈垢的消除
7.5.2 常用酸洗添加剂
7.6 21世纪电镀前处理添加剂的进展
7.6.1 低泡除油剂用表面活性剂的筛选与配方优化
7.6.2 低温除油剂成分的筛选
7.6.3 环保型易生物降解除油剂的筛选
7.6.4 无磷环保常温除油助剂的进展
本节参考文献
7.7 未来的高级清洗除油技术——超临界流体清洗技术
7.7.1 电子元器件在生产加工过程中的污染物及其危害性
7.7.2 消除元器件污染的方法——清洗工艺
本节参考文献
第8章 镀镍添加剂
8.1 镀镍
展开
加入书架成功!
收藏图书成功!
我知道了(3)
发表书评
读者登录

请选择您读者所在的图书馆

选择图书馆
浙江图书馆
点击获取验证码
登录
没有读者证?在线办证