第1章 概述
1.1 电气互联技术的基本概念
1.1.1 由“电气互连”到“电气互联”的概念演进
1.1.2 电气互联技术的组成与作用
1.1.3 电气互联技术中的若干技术概念
1.2 电气互联技术的技术体系
1.2.1 电气互联技术的总体系构架
1.2.2 电气互联技术的分体系
1.3 电气互联技术的现状与发展
1.3.1 元器件技术
1.3.2 互联基板技术
1.3.3 板级组装互联技术
1.3.4 互联设计技术
1.3.5 互联设备和系统技术
1.3.6 电气互联技术的发展特点
1.4 全书体系架构
第2章 封装互联基础
2.1 概述
2.1.1 器件封装的作用与类型
2.1.2 封装的基本工艺
2.2 互联基础工艺技术
2.2.1 键合的类型及其比较
2.2.2 引线键合技术
2.2.3 载带自动键合技术
2.2.4 倒装芯片键合技术
2.3 包封、密封与成品处理工艺技术
2.3.1 包封技术
2.3.2 密封技术
2.3.3 打标与成型剪边
2.3.4 包装
第3章 器件级封装互联技术
3.1 经典封装技术概述
3.1.1 引线框架封装技术
3.1.2 球栅阵列封装技术
3.2 芯片级封装与晶圆级封装
3.2.1 芯片级封装技术
3.2.2 晶圆级封装技术
3.2.3 重布线技术
3.3 2.5D和3D封装技术
3.3.1 2.5D封装技术
3.3.2 3D封装技术
3.3.3 3D封装关键技术
第4章 电气互联基板技术
4.1 概述
4.1.1 互联基板的作用、特点与类型
4.1.2 互联基板材料与性能
4.2 封装基板制造技术
4.2.1 陶瓷基板电路制造技术
4.2.2 低温共烧陶瓷基板工艺技术
4.2.3 高温共烧陶瓷基板工艺技术
4.2.4 内埋芯片基板技术
4.3 PCB制造技术
4.3.1 单面印制电路板制造工艺
4.3.2 双面印制电路板制造工艺
4.3.3 多层印制电路板制造工艺
4.3.4 PCB可焊性涂层技术
4.4 特种基板制造技术
4.4.1 绝缘金属基板制造工艺
4.4.2 金属芯基板制造工艺
4.4.3 刚一挠印制电路板制造工艺
4.4.4 异形基板制造工艺
4.4.5 微波特种基板制造工艺
第5章 PCB组装互联技术
5.1 PCB组装互联技术的方式与组装工艺流程
5.1.1 PCB组装技术概述
5.1.2 SMT组装方式与组装工艺流程
5.2 表面组装工艺材料
5.2.1 焊料
5.2.2 助焊剂
5.2.3 焊膏
5.2.4 贴装胶
5.2.5 清洗剂
5.3 表面组装工艺技术
5.3.1 表面组装焊膏印刷工艺技术
5.3.2 黏结剂涂覆工艺技术
5.3.3 表面贴装通用工艺技术
5.3.4 焊接工艺技术
5.3.5 清洗工艺技术
5.3.6 SMT检测技术
第6章 SM丁组装系统
6.1 SMT组装系统概述
6.1.1 板级组装系统的基本概念
6.1.2 SMT组装系统的组成与分类
6.1.3 广义SMT组装系统生产现场管理
6.2 SMT组装系统设备
6.2.1 焊膏印刷机与点胶机
6.2.2 贴片机
6.2.3 再流焊炉与波峰焊机
6.2.4 检测设备
6.2.5 清洗设备
6.2.6 其他辅助设备
6.3 智能组装系统
6.3.1 智能制造概述
6.3.2 智能组装系统体系架构
6.3.3 智能组装系统典型案例简介
第7章 整机互联技术
7.1 整机互联技术及其主要内容
7.1.1 整机与整机互联的概念
7.1.2 整机互联技术主要内容
7.2 整机结构设计
7.2.1 整机结构设计的基本原则
7.2.2 整机结构设计内容及顺序要求
7.2.3 整机结构设计的工艺性要求
7.3 整机线缆互联工艺技术
7.3.1 整机线缆布线设计
7.3.2 整机线缆布线工艺
7.3.3 其他互联技术
7.4 整机互联电磁兼容控制技术
7.4.1 电磁兼容概述
7.4.2 电磁兼容中的接地技术
7.4.3 整机互联接地技术
7.4.4 整机装联中的接地工艺
7.5 整机互联三维自动布线技术
7.5.1 三维自动布线技术
7.5.2 三维布线系统的设计要求和流程
第8章 电气互联新技术
8.1 光电互联技术
8.1.1 光电互联技术概述
8.1.2 光电互联封装技术
8.2 射频与微波封装技术
8.2.1 射频与微波概述
8.2.2 微波封装技术
8.3 微系统与微机电系统封装技术
8.3.1 微系统与微机电系统封装技术概述
8.3.2 微光机电系统封装技术
8.4 3D增材制造技术及其在电气互联技术中的应用
8.4.1 3D增材制造技术概述
8.4.2 3D增材制造技术在PCB制造中的应用
8.4.3 3D增材制造技术在电子组件制造中的应用
8.4.4 3D增材制造技术在结构功能一体化组件中的应用
参考文献
展开
