本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里，通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。 本书主要围绕“史前文明”——电子管时代、“新石器时代”——晶体管时代、“战国时代”——中小规模集成电路时代、“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代、“走进新时代”——移动互联时代、“拥抱未来”——半导体科技的展望，对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述，对未来的产业发展进行了展望，为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。 不管你是芯片行业的从业人员，还是对芯片产业感兴趣的人，抑或是对科技、对历史感兴趣，本书都非常适合你闲暇之时拿来阅读，从中了解信息社会的发展情况与未来趋势，相信定会有所收获。

第一章 “史前文明”——电子管时代
1.1 电子管的诞生
1.2 电子管的应用
1.3 电子管的繁荣
1.4 电子管的衰落
第二章 “新石器时代”——晶体管时代
2.1 晶体管诞生记
2.2 肖克利的反击
2.3 晶体管之父与“八叛逆”
2.4 晶体管行业带来的革命性变化
2.5 蓝色巨人与小小晶体管
2.6 难产的MOS晶体管
2.7 我国的晶体管之路
第三章 “战国时代”——中小规模集成电路时代
3.1 半导体人才的“西点军校”：仙童半导体公司
3.2 科技乐园：硅谷
3.3 专利之争：到底谁发明了第一块集成电路？
3.4 集成电路的发展与应用
3.5 一个神奇的定律——摩尔定律
第四章 “大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代
4.1 Intel与它的宝贝们
4.2 AMD与Intel的爱恨情仇
4.3 用电脑设计电脑
4.4 只做“表面文章”的集成电路工艺
4.5 个人电脑谁主沉浮
4.6 德州仪器的“我说你拼”和DSP芯片
4.7 亚洲的追赶之路
第五章 “大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代
5.1 Wintel帝国
5.2 美国对DRAM反倾销调查与“广场协议”
5.3 频繁的并购重组
5.4 半导体历史上的“大事故”
5.5 亚洲的超越之路
第六章 “走进新时代”——移动互联时代
6.1 智能手机的横空出世
6.2 苹果公司推出iPhone
6.3 ARM架构的崛起
6.4 新时代芯片的新应用
6.5 中国芯片的崛起之路
6.6 中华有为：遥遥领先的华为
第七章 “拥抱未来”——半导体科技的展望
7.1 半导体领域的新材料、新器件、新工艺
7.2 新兴技术给半导体带来的挑战和机遇
7.3 半导体革命与人类文明的未来
参考文献