本书从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。 本书可供LED封装工艺工程师、技术研发人员参考使用，也可作为相关院校专业师生学习和技能培训的参考用书。

前言
项目一 LED灯珠
任务一 LED产业链
任务二 LED灯珠的结构
任务三 LED芯片结构与发光机理
思考题
项目二 LED封装工艺与生产管控
任务一 LED封装分类
任务二 LED的封装工艺管控
思考题
项目三 封装前工序
任务一 扩晶制程
任务二 排支架
任务三 固晶制程
任务四 焊线制程
思考题
项目四 封装后工序
任务一 配胶
任务二 点胶
任务三 固化
任务四 分光分选
任务五 编带与包装
思考题
项目五 LED参数测试
任务一 光色电综合测试系统
任务二 配光曲线测试
任务三 简易照度计测试实验
思考题
项目六 LED封装工艺与生产实训
实训任务一 认识晶圆、扩晶
实训任务二 手动点银胶、固晶
实训任务三 超声波焊线
实训任务四 手动灌胶
实训任务五 自动固晶
实训任务六 焊线质检
实训任务七 SMD LED成品检验
实训任务八 LED综合性能检测
思考题
参考文献