在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。 《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 本书面向电子技术，特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生，作为专业技术学习资料，同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读，读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌，同时在理论上对其原理和制造方法进行全面分析和理解，从而为实际的开发打下深厚的理论基础，为技术创新提供具有启发性的方向和路径。

译者序
原书前言
第1章 什么是半导体？
需要了解的基本物理知识
1-1 什么是半导体？
1-2 导体和绝缘体有什么不同？
1-3 半导体的双重导电性：从绝缘体到导体的质变
1-4 半导体材料硅是什么？
1-5 根据杂质类型的不同制成P型半导体和N型半导体
1-6 N型半导体和P型半导体的能带结构——能级提升的真正原因是什么？
1-7 搭载LSI的基板——硅晶圆的制造方法
第2章 什么是IC、LSI？
LSI的类型和应用
2-1 实现高性能电子设备的LSI
2-2 硅晶圆上的LSI
2-3 LSI有哪些种类？
2-4 按功能对LSI进行分类
2-5 存储器的类型
2-6 定制ASIC有哪些种类？
2-7 微型计算机的组成
2-8 所有功能向单片化、系统LSI的方向发展
2-9 搭载系统LSI的设备——手机发生的变化
2-10 搭载系统LSI的设备——数码相机的变化
第3章 半导体元件的基本操作
晶体管的基本原理
3-1 PN结是半导体的根本
3-2 使电流单一方向流动的二极管
3-3 双极型晶体管的基本原理
3-4 LSI的基本元件MOS晶体管（PMOS、NMOS）
3-5 什么是最常用的CMOS？
3-6 存储器DRAM的基本构造和工作原理
3-7 什么是活跃于移动设备的闪存？
3-8 DRAM、闪存及下一代通用存储器
第4章 数字电路原理
了解如何进行计算
4-1 模拟量和数字量有什么不同？
4-2 数字处理的基础——什么是二进制数？
4-3 LSI逻辑电路的基础——布尔代数
4-4 LSI中使用的基本逻辑门
4-5 用逻辑门进行十进制数到二进制数的转换
4-6 数字电路中如何实现加法运算（加法器）？
4-7 数字电路中如何实现减法运算（减法器）？
4-8 其他重要的基本数字电路
第5章 LSI的开发与设计
设计工程是怎样的
5-1 LSI开发——从规划到产品化
5-2 功能设计——确定想要实现什么样的功能
5-3 逻辑设计——逻辑门级的功能确认
5-4 版图／掩模设计——在保证电气性能的前提下实现芯片最小化
5-5 电路设计——更详细的晶体管级设计
5-6 光掩模——LSI制造过程中使用的版图原版
5-7 最新的设计技术趋势——基于软件技术、IP利用的设计
5-8 LSI电气特性的缺陷分析与评价——如何进行出厂测试？
第6章 LSI制造的前端工程
硅芯片是如何制成的？
6-1 半导体生产的全过程概览
6-2 清洗技术和清洗设备
6-3 沉积技术和膜的类型
6-4 膜是如何成型的？
6-5 用于精细加工的光刻技术
6-6 决定晶体管尺寸极限的曝光技术是什么？
6-7 什么是三维精细加工的蚀刻？
6-8 什么是杂质扩散工序？
6-9 连接半导体元件的金属布线
6-10 通过CMOS反相器了解制造工序
第7章 LSI制造的后端工程和封装技术
从封装到测试和发货
7-1 从硅芯片的封装到测试和发货
7-2 封装的种类和外形
7-3 BGA和CSP是什么样的封装？
7-4 将多个芯片封装在同一个封装中的SIP
7-5 采用贯通电极TSV的三维封装技术
7-6 高密度封装技术的进一步发展
第8章 代表性半导体元件
8-1 光电半导体的基本原理（发光二极管和光电二极管）
8-2 作为照明灯具的白色光LED的出现
8-3 集成大量光电二极管的图像传感器
8-4 使IT社会的高速通信网络成为可能的半导体激光器
8-5 蓝光激光器实现了高图像质量和长时间的记录存储
8-6 有助于节约电能的功率半导体
8-7 IC卡微处理器
8-8 改变销售管理机制的无线通信IC电子标签
第9章 半导体的工艺制程将被微细化到什么程度？
9-1 晶体管微细化结构的极限
9-2 微细化加速了电子设备的高性能化
参考文献