本书共8章。第1章介绍滤波器的发展史，着重分析射频滤波器的种类及体声波滤波器的研发进展。第2章和第3章从体声波滤波器的物理基础出发，基于声波的传输理论与材料的压电理论推导出器件仿真模型，并以两款体声波滤波器的设计案例介绍设计方法的应用，展现关键影响因素在设计过程中的调整规律。第4～6章依次介绍了AIN薄膜的制备与表征方法、体声波滤波器的关键制备工艺与封装技术，结合本书作者团队的研究成果，表明了单晶AlN体声波滤波器（SABAR）技术路线较多晶AIN路线的优势。第7章着重介绍体声波滤波器在民用通信、国防、传感及医学领域的应用。第8章分析与展望了体声波滤波器的前沿技术，涉及SABAR滤波器、温度补偿型体声波滤波器、四工器、XBAR、YBAR等。 本书可作为射频通信、芯片制造、半导体等行业从业人员，特别是研发人员的参考书目；也可作为高等院校通信、集成电路、材料等专业的教辅用书；还可作为对本研究方向感兴趣人员的科普读物。

《半导体科学与技术丛书》出版说明
序
前言
第1章 滤波器的发展史
1.1 引言
1.2 射频滤波器的特性及分类
1.2.1 腔体滤波器
1.2.2 介质滤波器
1.2.3 LC滤波器
1.2.4 IPD滤波器
1.2.5 低温共烧陶瓷滤波器
1.2.6 声表面波滤波器
1.2.7 体声波滤波器
1.3 现代通信对射频滤波器的要求
1.3.1 高频化
1.3.2 宽带化
1.3.3 集成化
1.4 体声波滤波器的研发进展
1.4.1 国内外研发进展
1.4.2 产业化进程
参考文献
第2章 体声波滤波器的物理基础
2.1 固体中的振动与波
2.1.1 不同介质中的声波传输
2.1.2 固体声波与胡克定律
2.2 普通弹性体的平面声波传输理论
2.2.1 弹性体的基本声学方程
2.2.2 弹性体的基本平面声波方程
2.2.3 各向同性介质的平面声波
2.3 压电体的平面声波传输理论
2.3.1 压电效应
2.3.2 压电方程
2.3.3 压电介质中的平面声波
2.3.4 理想体声波谐振器的平面声波
2.4 体声波谐振器的电学特性
2.4.1 理想体声波谐振器的电学阻抗特性
2.4.2 理想体声波谐振器中的谐振频率分析
2.4.3 复合体声波谐振器的电学阻抗特性
2.5 体声波谐振器的损耗
2.5.1 机械损耗
2.5.2 电学损耗
2.6 体声波滤波器的材料体系
2.6.1 金属材料
2.6.2 电介质材料
2.6.3 压电材料
参考文献
第3章 体声波滤波器的理论模型及设计方法
3.1 体声波谐振器的等效电路模型
3.1.1 BVD模型
3.1.2 MBVD模型
3.1.3 Mason模型
3.2 体声波谐振器的二维/三维仿真模型
3.2.1 常用的电磁仿真方法及软件
3.2.2 COMSOL有限元仿真
3.2.3 ANSYS HFSS有限元仿真
3.3 体声波滤波器的拓扑结构
3.3.1 梯型结构
3.3.2 网格型结构
3.3.3 混合型结构
3.4 体声波滤波器的设计方法
3.4.1 体声波滤波器设计流程
3.4.2 体声波滤波器设计验证方法
3.5 体声波谐振器及滤波器性能的关键影响因素
3.5.1 电极与压电薄膜厚度比
3.5.2 有效机电耦合系数
3.5.3 级联方式及阶数
3.5.4 被动元件的引入
3.6 滤波器的设计案例
3.6.1 Band 40频段滤波器设计
3.6.2 N79频段滤波器设计
参考文献
第4章 AlN薄膜的制备与表征方法
4.1 AlN薄膜的制备方法
4.1.1 磁控溅射
4.1.2 脉冲激光沉积
4.1.3 分子束外延
4.1.4 金属有机化学气相沉积
4.1.5 两步生长法
4.1.6 物理气相传输法
4.1.7 其他制备方法
4.2 单晶AlN薄膜制备的研究现状
4.2.1 高温生长技术
4.2.2 多步 AlN 层设计
4.2.3 迁移增强技术
4.2.4 横向外延生长技术
4.3 单晶AlN薄膜体声波滤波器的优势
4.4 体声波滤波器单晶AlN薄膜的需求
4.4.1 残余应力与翘
4.4.2 晶体质量
4.4.3 表面均匀性
4.5 体声波滤波器中单晶AlN薄膜的表征方法
4.5.1 压电系数
4.5.2 X射线衍射
4.5.3 原子力显微镜
4.5.4 膜厚分析
4.5.5 应力分析
参考文献
第5章 体声波滤波器的关键制备工艺
5.1 滤波器工艺流程概述
5.1.1 空气隙型体声波滤波器工艺流程
5.1.2 背硅刻蚀型体声波滤波器工艺流程
5.1.3 固态装配型体声波滤波器工艺流程
5.2 滤波器光刻工艺
5.2.1 光刻工艺概述
5.2.2 光刻工艺的发展历程
5.2.3 光刻工艺的基本流程
5.2.4 双面图形对准技术
5.2.5 金属电极的图形化技术
5.3 滤波器刻蚀工艺
5.3.1 刻蚀工艺概述
5.3.2 干法刻蚀工艺
5.3.3 空腔刻蚀工艺
5.3.4 深硅刻蚀工艺
5.3.5 薄膜修整工艺
5.4 滤波器键合工艺
5.4.1 键合工艺概述
5.4.2 金硅共晶键合工艺
5.4.3 低温富锡金键合工艺
参考文献
第6章 体声波滤波器的封装技术
6.1 CSP 封装技术
6.1.1 CSP 封装概述
6.1.2 CSP 封装工艺流程
6.2 晶圆级封装技术
6.2.1 晶圆级封装概述
6.2.2 晶圆级封装工艺流程
6.2.3 晶圆级封装的细分技术
6.2.4 小结
参考文献
第7章 体声波滤波器的应用
7.1 4G 通信频段
7.2 5G 通信频段
7.2.1 N41频段
7.2.2 N77、N78、N79(3300～5000 MHz)频段
7.2.3 更高频段
7.3 体声波滤波器在国防领域的应用
7.3.1 体声波滤波器在卫星中的应用
7.3.2 体声波滤波器在相控雷达中的应用
7.3.3 体声波滤波器在宇宙飞船中的应用
7.4 体声波滤波器在其他领域的应用
7.4.1 体声波滤波器在传感领域的应用
7.4.2 体声波滤波器在医学领域的应用
7.4.3 体声波滤波器在消费电子领域的应