本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路，模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计。PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。 本书可作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，还可作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

第1章 焊盘的设计
1.1 元器件在PCB上的安装形式
1.1.1 元器件的单面安装形式
1.1.2 元器件的双面安装形式
1.1.3 元器件之间的间距
1.1.4 元器件的布局形式
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
1.1.6 基准点（Mark）
1.2 焊盘设计的一些基本要求
1.2.1 焊盘类型
1.2.2 焊盘尺寸
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计
1.3.1 通孔插装元器件的孔径
1.3.2 焊盘形式与尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用通孔插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸
1.4 SMT元器件的焊盘设计
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
1.4.2 金属电极元器件的焊盘设计
1.4.3 SOT 23封装器件的焊盘设计
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装器件的焊盘设计
1.4.5 SOT 89封装器件的焊盘设计
1.4.6 SOD 123封装器件的焊盘设计
1.4.7 SOT 143封装器件的焊盘设计
1.4.8 SOIC封装器件的焊盘设计
1.4.9 SSOIC封装器件的焊盘设计
1.4.10 SOP封装器件的焊盘设计
1.4.11 TSOP封装器件的焊盘设计
1.4.12 CFP封装器件的焊盘设计
1.4.13 SOJ封装器件的焊盘设计
1.4.14 PQFP封装器件的焊盘设计
1.4.15 SQFP封装器件的焊盘设计
1.4.16 CQFP封装器件的焊盘设计
1.4.17 PLCC（方形）封装器件的焊盘设计
1.4.18 QSOP（SBQ）封装器件的焊盘设计
1.4.19 QFG 32/48封装器件的焊盘设计
1.4.20 设计SMT焊盘应注意的一些问题
1.5 DIP封装器件的焊盘设计
1.6 BGA封装器件的焊盘设计
1.6.1 BGA封装简介
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸
1.6.4 BGA走线间隙和走线宽度
1.6.5 BGA的PCB层数
1.6.6 ?BGA封装的布线方式和过孔
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则
1.6.8 VFBGA焊盘设计
1.6.9 LFBGA 焊盘设计
1.7 UCSP封装器件的焊盘设计
1.8 PoP封装器件的焊盘设计
1.8.1 PoP封装结构形式
1.8.2 PoP封装的层叠和焊盘及布线
1.8.3 PoP封装PCB设计实例
1.9 Direct FET封装器件的焊盘设计
第2章 过孔
2.1 过孔模型
2.1.1 过孔类型
2.1.2 过孔电容
2.1.3 过孔电感
2.1.4 过孔的电流模型
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数
2.1.6 影响过孔特性阻抗的一些因素
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸
2.2.1 过孔的尺寸
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸
2.3 过孔与焊盘图形的关系
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系
2.3.2 过孔到金手指的距离
2.4 微过孔
2.5 背钻
2.5.1 背钻技术简介
2.5.2 背钻设计规则
第3章 PCB叠层设计
第4章 走线
第5章 接地
第6章 去耦合
第7章 电源电路的PCB设计
第8章 时钟电路的PCB设计
第9章 模拟电路的PCB设计
第10章 高速数字电路的PCB设计
第11章 模数混合电路的PCB设计
第12章 射频电路的PCB设计
第13章 PCB热设计
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计
第15章 PCB的ESD防护设计
参考文献