刘汉诚（John H.Lau）博士，美国电气电子工程师学会（IEEE）会士、美国机械工程师学会（ASME）会士及国际微电子与封装学会（IMAPS）会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。他获得了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校理论和应用力学博士学位；在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验，研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出型/扇入型晶圆级/板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等；发表500多篇论文，发明30多项专利，举办 300多场讲座，撰写20多部教科书；获得ASME、IEEE、SME等学会颁发的多项荣誉。

半导体先进封装技术

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。
《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属?半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》概念清晰，资料丰富，内容实用，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

半导体先进封装技术

前言
第1章　先进封装1
1.1　引言1
1.2　半导体的应用1
1.3　系统技术的驱动力1
1.3.1　AI 1
1.3.2　5G 2
1.4　先进封装概述3
1.4.1　先进封装种类3
1.4.2　先进封装层级3
1.5　2D扇出型（先上晶）IC集成5
1.6　2D倒装芯片IC集成5
1.7　PoP、SiP和异质集成6
1.8　2D扇出型（后上晶）IC集成8
1.9　2.1D倒装芯片IC集成8

1.10　含互连桥的2.1D倒装芯片IC集成9
1.11　含互连桥的2.1D扇出型IC集成9
1.12　2.3D扇出型（先上晶）IC集成10
1.13　2.3D倒装芯片IC集成10
1.14　2.3D扇出型（后上晶）IC集成11
1.15　2.5D（C4凸点）IC集成12
1.16　2.5D（C2凸点）IC集成12
1.17　微凸点3D IC集成13
1.18　微凸点芯粒3D IC集成14
1.19　无凸点3D IC集成14
1.20　无凸点芯粒3D IC集成15
1.21　总结和建议15

参考文献16
第2章　系统级封装22
2.1　引言22
2.2　片上系统22
2.3　SiP概述23
2.4　SiP的使用目的23
2.5　SiP的实际应用23
2.6　SiP举例24
2.7　SMT25
2.7.1　PCB26
2.7.2　SMD28
2.7.3　焊膏29
2.7.4　模板印刷焊膏和自动光学检测30
2.7.5　SMD的拾取和放置32
2.7.6　对PCB上的SMD的AOI33
2.7.7　SMT焊料回流33
2.7.8　缺陷的AOI和X射线检测34
2.7.9　返修35
2.7.10　总结和建议36
2.8　倒装芯片技术36
2.8.1　基于模板印刷的晶圆凸点成型技术37
2.8.2　C4晶圆凸点成型技术38
2.8.3　C2晶圆凸点成型技术40
2.8.4　倒装芯片组装——C4/C2凸点批量回流（CUF）40

半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南

前言
第1章　基本概念的引入
1.1　什么是芯片
1.2　欧姆定律和电阻率
1.3　导体、绝缘体和半导体
参考文献
第2章　理论简介
2.1　量子力学的产生
2.2　能带
参考文献
第3章　早期无线电通信
3.1　电报技术
3.2　电子管
参考文献
第4章　电路的基本知识
4.1　电路及其元件
4.2　电场
4.3　磁场
4.4　交流电
第5章　半导体的进一步探讨和二极管

5.1　半导体的能带
5.2　半导体掺杂
5.3　半导体二极管
参考文献
第6章　晶体管和集成电路
6.1　双极型晶体管
6.2　结型场效应晶体管
6.3　金属?半导体场效应晶体管
6.4　金属?绝缘层?半导体场效应晶体管
参考文献
第7章　半导体工业的发展历程
7.1　半导体产品及结构简介
7.2　半导体工业发展简史
7.3　晶体管和硅晶圆尺寸的变化
7.4　洁净室
7.5　平面工艺
参考文献
第8章　半导体光子器件
8.1　发光器件和发光原理
8.2　发光二极管
8.3　半导体二极管激光器
8.3.1　谐振腔
8.3.2　光的反射和折射
8.3.3　异质结材料
8.3.4　粒子数反转和阈值电流密度
参考文献

第9章　半导体光探测和光电池
9.1　数字照相机和电荷耦合器件
9.2　光电导器
9.3　晶体管激光器
9.4　太阳能电池
参考文献
第10章　硅晶圆的制造
10.1　从硅石到多晶硅

10.2　化学反应
10.3　拉单晶
10.4　抛光和切片
参考文献
第11章　工艺的基本知识
11.1　集成电路的结构
11.2　光学系统的分辨率
11.3　为什么在工艺中使用等离子体
参考文献
第12章　光刻工艺
12.1　光刻工艺的步骤
12.1.1　清洗
12.1.2　脱水烘干
12.1.3　涂胶
12.1.4　前烘
12.1.5　对位和曝光
12.1.6　显影
12.1.7　检查
12.1.8　坚膜
12.1.9　去胶膜
12.2　光刻掩膜版对位图形的设计
12.3　当代光刻机技术
参考文献