第1章 绪论
1.1 引言
1.2 陶瓷材料
1.2.1 陶瓷材料的弹性
1.2.2 陶瓷材料的断裂
1.2.3 陶瓷材料的韧性
1.3 陶瓷材料强韧化途径
1.3.1 纳米晶粒增韧
1.3.2 原位自生增韧
1.3.3 仿生结构增韧
1.3.4 增强体增韧
1.4 纳米增强体
1.4.1 纳米颗粒
1.4.2 晶须
1.4.3 纳米线（管）
1.5 小结
参考文献
第2章 纳米增强体强韧化陶瓷基复合材料
2.1 引言
2.2 纳米增强体引入途径
2.2.1 粉体法
2.2.2 胶体法
2.2.3 溶胶凝胶法
2.3 纳米增强体/陶瓷基复合材料致密化工艺
2.3.1 反应烧结
2.3.2 前躯体浸渍热解
2.3.3 反应熔体浸渗
2.3.4 化学气相渗透
2.4 强韧化机理与效果
2.5 纳米增强体有序组装
2.5.1 一维纤维
2.5.2 二维薄膜（纸）
2.5.3 三维网络
2.6 小结
参考文献
第3章 一维组装体/陶瓷基复合材料
3.1 引言
3.2 一维Mini-CNTs/SiC复合材料
3.2.1 显微结构
3.2.2 力学性能
3.2.3 抗氧化性能
3.3 一维Mini-CNTs/B4C复合材料
3.3.1 显微结构
3.3.2 力学性能
3.3.3 抗氧化性能
3.3.4 一维Mini-CNTs/B4C复合材料的PyC界面层设计
3.4 SiC晶须改性C/SiC复合材料
3.4.1 显微结构
3.4.2 弯曲性能
3.5 Si3N4纳米线改性一维C/SiC纤维束复合材料
3.5.1 Si3N4纳米线/C纤维束
3.5.2 Si3N4纳米线/C/SiC纤维束复合材料
3.5.3 Si3N4纳米线改性三维C/SiC复合材料
3.6 电沉积CNTs改性C/SiC纤维束复合材料
3.6.1 电沉积CNTs/C纤维束
3.6.2 电沉积CNTs改性C/SiC纤维束复合材料
3.6.3 电沉积CNTs改性的二维C/SiC复合材料
3.6.4 电沉积CNTs改性的三维C/SiC复合材料
3.7 小结
参考文献
第4章 二维组装体/陶瓷基复合材料
4.1 引言
4.2 巴基纸/SiC复合材料
4.3 巴基纸/C/SiC复合材料
4.3.1 显微结构
4.3.2 弯曲性能
4.4 CNTs薄膜/SiC复合材料
4.4.1 显微结构
4.4.2 拉伸性能
4.5 CNTs薄膜/C/SiC复合材料
4.5.1 显微结构
4.5.2 弯曲性能
4.5.3 电磁屏蔽效能
4.6 SiC晶须/SiC层状结构陶瓷
4.6.1 显微结构
4.6.2 力学性能
4.6.3 SiC晶须/SiC层状结构陶瓷热处理改性
4.6.4 SiC晶须/SiC层状结构陶瓷致密化改性
4.6.5 SiC晶须/SiC层状结构陶瓷颗粒改性
4.7 小结
参考文献
第5章 三维组装体/陶瓷基复合材料
5.1 引言
5.2 CNTs阵列/SiC复合材料
5.2.1 显微结构
5.2.2 抗氧化性能
5.2.3 压缩性能
5.2.4 纳米压痕
5.3 CNTs泡沫/SiC复合材料
5.3.1 显微结构
5.3.2 抗氧化性能
5.3.3 压缩性能
5.3.4 电磁屏蔽效能
5.4 CNTs海绵/SiC复合材料
5.4.1 显微结构
5.4.2 弯曲性能
5.4.3 电磁屏蔽效能
5.4.4 热物理性能
5.5 CNTs气凝胶/SiC复合材料
5.5.1 显微结构
5.5.2 弯曲性能
5.5.3 压缩性能
5.5.4 电磁屏蔽效能
5.5.5 热物理性能
5.6 SiC纳米线气凝胶/SiC复合材料
5.6.1 显微结构
5.6.2 力学性能
5.6.3 电磁屏蔽性能
5.7 小结
参考文献
第6章 纳米增强体3D打印陶瓷基复合材料
6.1 引言
6.2 3D打印技术
6.3 陶瓷材料3D打印
6.3.1 陶瓷材料3D打印原理
6.3.2 陶瓷材料3D打印技术特点
6.4 3D打印Al2O3多孔陶瓷
6.4.1 显微结构
6.4.2 压缩性能
6.4.3 不同配位数结构的Al2O3/SiC多孔陶瓷
6.4.4 不同镂空结构的Al2O3/SiC多孔陶瓷
6.4.5 不同旋转角度的Al2O3/SiC多孔陶瓷
6.4.6 微纳米纤维增强的Al2O3/SiC多孔陶瓷
6.4.7 CVD CNTs增强的Al2O3/SiC多孔陶瓷
6.5 连续碳纤维3D打印SiOC陶瓷
6.5.1 连续纤维3D打印陶瓷原理
6.5.2 热塑性陶瓷前驱体热行为规律
6.5.3 连续碳纤维3D打印SiOC陶瓷基复合材料
6.6 3D打印三维高比表面积催化剂载体结构
6.6.1 显微结构
6.6.2 催化及力学性能
6.7 小结
参考文献
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