第一章 滚镀的基础知识
第一节 什么是滚镀
一、电镀与电反应
二、滚镀与滚镀装置
第二节 滚镀的基本征
一、使用用滚筒
二、在滚动状态下受镀
三、间接导电方式
第三节 不同类别的滚镀方式
一、卧式滚镀
二、倾斜式滚镀
三、振动电镀
四、三种方式总结
第四节 小零件的其他施镀方式
一、筐镀、筛网镀、布兜镀
二、摇镀
三、喷泉电镀
四、搅龙滚镀
第五节 值得大书的一笔——滚镀的点
一、节省劳动力，提高劳动生产效率
二、镀层表面质量好
三、镀层厚度波动性小
四、占地面积小
五、通用性好，适用范围广
第六节 不可小觑的问题——滚镀的缺陷
一、电流密度控制方面的缺陷
二、混合周期造成的缺陷
三、滚镀的结构缺陷
四、间接导电方式造成的缺陷
第七节 滚镀溶液的殊性
一、简单盐镀液——滚镀溶液的偏好
二、主盐含量有讲究
三、添加剂不一般
四、导电盐和缓冲剂
第八节 滚镀的工艺条件
一、溶液温度
二、溶液pH值
三、滚筒转速
第九节 传统的滚筒开孔方式——圆孔
一、直孔与斜孔
二、双层套孔
第十节 全浸式滚筒
一、什么是全浸式滚筒
二、滚镀溶液的更新与排气
三、合适的滚筒浸没位置
第十一节 滚镀的阴导电方式
一、“象鼻”式阴
二、“圆盘”式阴
第二章 滚镀电流密度定量控制
第一节 电流密度定量控制的意义——又好又快
一、什么是电流密度
二、控制电压还是电流
三、电流密度定量控制的重要性
第二节 挂镀电流密度控制方法
一、挂镀负载总面积的确定
二、挂镀电流密度的确定
第三节 电流密度“困难户”——滚镀
一、电流密度定量控制——老大难
二、电流开不大——难兄
三、电流上不去——难弟
第四节 通行的滚镀电流密度控制方法——按全零件面积计
一、滚镀负载总面积的确定
二、滚镀电流密度的确定
三、缺点
第五节 科学的滚镀电流密度控制方法——按有效受镀面积计
一、有效受镀面积的确定
二、电流密度的确定
三、应用举例
四、缺点
第六节 简易的滚镀电流密度控制方法——按筒计
第七节 滚镀电流开不大的绊脚石——“滚筒眼子印”
一、什么是“滚筒眼子印”
二、“滚筒眼子印”溯源
三、对“滚筒眼子印”说不
第八节 滚镀电流上不去谁之过
一、滚筒的封闭结构
二、整流器选型
三、镀液或作条件
第九节 滚镀到底应该稳流还是稳压
一、稳总电流还是电流密度
二、如果采用稳流
三、如果采用稳压
第三章 滚镀混合周期影响利与弊
第一节 概述
第二节 混合周期对镀层厚度波动性的影响
一、两个容易混淆的概念
二、对镀层厚度波动性的影响
三、厚度变异系数
第三节 混合周期对施镀时间的影响
一、受镀效率
二、有效受镀面积比
三、对施镀时间的影响
四、混合周期关系式
第四节 减小混合周期不利影响的措施（一）——增大有效受镀面积比
一、滚筒尺寸
二、滚筒大小
三、滚筒装载量
四、滚筒开孔率
第五节 减小混合周期不利影响的措施（二）——减小镀层厚度波动性
一、滚筒转速
二、滚筒横截面形状
第六节 减小混合周期不利影响的措施（三）——采用振动电镀
第七节 滚镀“贴片”措施知多少
第四章 滚镀结构缺陷的危害与应对措施
第一节 概述
第二节 金属电沉积过程
一、金属电沉积步骤
二、金属电沉积速度
三、液相传质步骤
第三节 滚镀结构缺陷的危害（一）——镀层沉积速度慢
一、镀速慢的原因
二、应用举例
第四节 滚镀结构缺陷的危害（二）——镀层均匀性差
一、二次电流分布
二、镀层均匀性差
三、低电流密度区镀层质量差
四、应用举例
第五节 滚镀结构缺陷的危害（三）——槽电压高
一、槽电压高的原因
二、槽电压高的危害
第六节 滚镀结构缺陷的措施（一）——改进筒壁开孔
一、方孔
二、网孔
三、槽孔
四、橄榄滚筒
五、开放卧式滚筒
第七节 滚镀结构缺陷的措施（二）——向滚筒内循环喷流
一、结构点
二、作用机理
三、应用举例
第八节 滚镀结构缺陷的措施（三）——采用振动电镀
第九节 滚镀电流不加大镀速会加快吗
第十节 影响滚镀镀层均匀性的因素
一、二次电流分布的影响
二、电流效率的影响
三、金属材料本身属性的影响
四、金属材料表面状态的影响
第十一节 影响滚镀零件“低区走位”的因素
一、镀液因素
二、设备因素
三、作条件的影响
四、重金属杂质的影响
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