第01章 微电子装备安装技术的过去、现在及未来（THT→SMT→MPT→OEMPT）的热点问题
1.1 电子装备概述及微电子装备安装技术的发展历程
1.1.1 电子装备概述
1.1.2 微电子装备安装技术的发展历程
1.1.3 微电子装备安装中的微接合法
1.1.4 微电子装备安装技术的发展
1.2 电子装备安装方式的变迁及技术结构的扩展
1.2.1 PCB基板安装方式的变迁
1.2.2 新一代微电子装备安装技术是多学科技术知识的大集成
1.3 微电子装备安装技术：THT→SMT
1.3.1 THT
1.3.2 SMT
1.3.3 HMT
1.4 微电子装备安装技术：SMT→MPT
1.4.1 摩尔定律所提示的危机是SMT应用时代的终结
1.4.2 微波组件的MPT的发展路线图及其特点
1.4.3 微波组件MPT中应关注的问题
1.5 微电子装备安装技术：MPT→OEMPT
1.5.1 微电子装备安装技术概述和背景
1.5.2 OEMPT概述
1.5.3 光电融合装备系统集成安装
第02章 有铅与无铅微焊接中的异与同以及从基本现象追迹无铅微焊接中的不良
2.1 有铅与无钳微焊接中的异与同
2.1.1 物理特性上的差异
2.1.2 无铅制程的系统考虑
2.1.3 有铅与无钳元器件及PCB等表面镀层的异与同
2.1.4 有铅与无钳波峰焊接工艺的异与同
2.1.5 有与无钳在再流焊接工艺特性上的异与同
2.1.6 有铅与无铅制程爆点显微组织演变和界面反应的异与同
2.1.7 有铅与无铅制程焊点在可靠性上的优劣
2.1.8 有铅与无铅制程焊点在抗热机械疲劳可靠性上的优劣
2.2 从有铅到无钳过渡期混合安装中的热点问题
2.2.1 问题出现的背景
2.2.2 去铅过程中混合安装状态的形成
2.3 从基本现象彻底追迹无钳焊接的不良
2.3.1 无铅焊接中的特有缺陷现象
2.3.2 焊缘起翘和剥离实例
2.3.3 铅偏析
第03章 微焊接技术的基本物理与化学属性
3.1 与焊料合金相关联的因素
3.1.1 密度（比重）
3.1.2 浮力
3.1.3 熔融及凝固过程
3.1.4 焓与熵
3.1.5 体积收缩率
3.1.6 放热、吸热、收缩、膨胀之间的关系
3.1.7 扩散和合金层
3.1.8 力、应力及粗大化
3.1.9 氧化
3.1.10 润湿
3.2 与助焊剂相关联的因素
3.2.1 热的传递
3.2.2 与蒸发有关的现象
3.2.3 对流
3.2.4 离子物质及迁移
3.2.5 金属原子迁移（晶须）
3.2.6 裂纹
第4章 波峰焊接中的热点问题以及从基本现象追迹波峰焊接的不良
4.1 波峰焊接中的热点问题
4.1.1 波峰焊接的工序构成、热点问题的定义及其影响
4.1.2 基体金周的可情科
4.1.3 彼峰辉接设备
4.1.4 PCB安装和图形设计业峰精接DHM要求
4.1.5 彼峰辉接工艺的优化
4.1.6 波峰焊接技术在未来微电子装备附选中还能走多远
4.2 从基木现象追迹波峰焊接的不良
4.2.1 由助焊剂劣化导致通孔上辉料上升不足
4.2.2 整个基板上面热量的不足
4.2.3 桥连发生的原因和对策
4.2.4 波峰焊接过程控制不良
4.2.5 气孔、针孔
第5章 再流焊接中的热点问题以及从基本现象追通三流泽接的不良
5.1 再流焊接中的热点问题
5.1.1 SMT再流焊接技术的发展
5.1.2 当前SMT安装应用中的最大热点问题
5.1.3 再流焊接技术随着元器件的微细化所面临的新挑战
5.1.4 微安装再流焊接中最突出的质量不良现象及其形成机理
5.1.5 再流焊接和焊接设备所面临的挑战
5.2 从基本现象追迹再流焊接的不良
5.2.1 再流焊接中的桥连
5.2.2 元器件偏移
5.2.3 侧面焊珠
5.2.4 背部圆角及灯芯效应
5.2.5 元器件引脚电镀质量
5.2.6 基板镀层的不良
第06章 BTC组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良
6.1 BTC的组装可靠性
6.1.1 BTC的定义、分类及应用特性
6.1.2 BTC的安装质量要求
6.1.3 BTC的组装可靠性问题及其形成原因
6.1.4 改善BTC组装可靠性的途径
6.2 从基本现象追迹BTC芯片在安装中的不良
6.2.1 空洞
6.2.2 传热不畅焊不透
6.2.3 微裂纹和开路
第07章 BGA封装以及从基本现象追迹其封装中的不良
7.1 BGA封装
7.1.1 概述
7.1.2 BGA封装工艺概要
7.2 从BGA封装中的基本现象追迹其封装中的不良
7.2.1 BGA封装芯片中的开路现象
7.2.2 BGA封装中基板的翘曲
7.3 从基本现象追迹BGA芯片在封装基板上安装中的不良
7.3.1 BGA芯片侧剥离面状态的观察
7.3.2 BGA封装焊球和焊盘界面的Cu和Ni的存在
7.4 从基本现象追迹BGA封装在PCBA安装中的不良
7.4.1 概述
7.4.2 PCBA侧BGA强制剥离状态
第08章 基板在微组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良
8.1 基板在微组装中的热点问题
8.1.1 基板
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