本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体最优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

第一章 概论
第一节 芯片制造对厂房和设施的要求
一、芯片产业的发展历史
二、当前芯片产业的市场分析
三、芯片制造对厂房及设施的要求
第二节 芯片制造厂房建设存在的主要问题
一、芯片制造厂房建设存在的问题
二、全生命周期各阶段的目标与实现目标存在的风险
第三节 基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型
一、基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型的逻辑
二、基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型
三、相关方关系模型
四、术语
第四节 本书的主要内容、结构安排和编撰目的
一、本书的主要内容和结构安排
……
第二章 管理模型
第三章 设计项目案例
第四章 12英寸芯片制造厂房施工建设案例
第五章 特殊技术
第六章 优质专业供应商和设备厂商
第七章 结语