?深度融合资深工程师十余年PADS PCB设计实战经验，真正做到学以致用
?系统阐述配置参数与操作背后的工作原理，知其然更知其所以然
?全面覆盖信号完整性、可制造性、可靠性、可测试性设计，由简至繁深入浅出
?创新严谨的组织架构，丰富实用的设计技巧，高效透彻理解高速PCB设计

《PADS PCB设计指南》系统全面地阐述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router进行原理图与PCB设计的流程与方法，并通过实例展示了大量实际工作中的应用技巧，同时深度结合高速数字设计理论，阐述软件系统的配置参数，而且更加注重梳理PADS相关的基本概念与技术细节，本书不仅扼要阐述了相关的 PCB生产工艺、工业标准、可制造性、可测试性等内容，还结合信号与电源完整性理论，简要介绍了高速 PCB设计方面的知识，使读者不仅能掌握实际工作中的PCB设计方法，还能深刻理解PCB设计操作背后的基本原理。

本书可作为PADS PCB设计初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行PCB设计的参考书。

自序
本书约定
“”
第1 章  PADS 初识  /1
1．1  PADS Logic 用户界面  /1
1．1．1  标题栏  /1
1．1．2  工作区域  /1
1．1．3  菜单栏  /2
1．1．4  工具栏  /10
1．1．5  项目浏览器  /10
1．1．6  输出窗口  /11
1．1．7  状态栏  /11
1．2  PADS Layout 用户界面  /12
1．2．1  工作区域  /12
1．2．2  菜单栏  /13
1．2．3  工具栏  /22
1．2．4  项目浏览器  /23
1．2．5  输出窗口  /23
1．2．6  状态栏  /24
1．3  PADS Router 用户界面  /24
1．3．1  菜单栏  /24
1．3．2  工具栏  /27
1．3．3  电子表格窗口  /28
1．3．4  导航窗口  /29
1．4  PADS 基本概念与操作  /30
1．4．1  栅格  /30
1．4．2  无模命令  /30
1．4．3  取景和缩放  /32
1．4．4  筛选条件  /33
1．4．5  对象的选择  /33
1．4．6  对象的操作  /36
1．5  自定义环境  /36
1．5．1  自定义菜单栏  /36
1．5．2  创建新的工具栏  /37
1．5．3  自定义快捷键  /38
1．5．4  自定义外观  /39
1．5．5  添加宏文件  /39
1．6  PADS 帮助文档  /39
1．6．1  打开帮助文档  /39
1．6．2  使用帮助文档  /41
第2 章  PADS PCB 设计流程  /45
2．1  预前准备  /46
2．1．1  原理图设计  /46
2．1．2  网络表导出  /46
2．1．3  封装库加载  /47
2．1．4  结构图准备  /48
2．2  预处理  /49
2．2．1  导入结构图  /49
2．2．2  绘制板框  /50
2．2．3  设置原点  /51
2．2．4  设置叠层  /52
2．2．5  设置过孔  /52
2．2．6  添加钻孔对  /52
2．2．7  添加跳线  /53
2．2．8  修改默认导线宽度  /53
2．2．9  设置颜色  /54
2．3  布局  /54
2．3．1  导入网络表  /55
2．3．2  打散元器件  /55
2．3．3  小化飞线长度  /55
2．3．4  设置关键网络的显示颜色  /56
2．3．5  设置设计栅格  /56
2．3．6  布局元器件  /56
2．4  PADS Layout 布线  /57
2．4．1  设置栅格  /57
2．4．2  开启设计规则检查  /57
2．4．3  动态布线  /57
2．4．4  元器件扇出  /59
2．4．5  修线  /59
2．4．6  添加缝合过孔  /61
2．5  PADS Router 布线  /61
2．5．1  切换到PADS Router   /61
2．5．2  设置设计栅格  /62
2．5．3  设置布线偏好  /62
2．5．4  交互式布线  /62
2．5．5  元器件扇出  /63
2．5．6  修线  /63
2．5．7  添加缝合过孔  /64
2．6  后处理  /64
2．6．1  隐藏飞线  /64
2．6．2  添加泪滴  /65
2．6．3  创建覆铜平面  /65
2．6．4  丝印调整  /68
2．6．5  尺寸标注  /69
2．6．6  验证设计  /70
2．6．7  CAM 输出  /71
第3 章  封装设计与管理  /75
3．1  封装与封装库  /75
3．1．1   元器件、原理图封装与PCB
封装  /75
3．1．2  PADS 封装的组织结构  /76
3．1．3  封装库的管理  /76
3．1．4  封装的管理  /78
3．2  元件类型  /82
3．2．1  新建元件类型  /82
3．2．2  编辑元件类型  /83
3．2．3  保存元件类型  /93
3．3  CAE 封装  /93
3．3．1  单门单CAE 封装  /95
3．3．2  单门多CAE 封装  /99
3．3．3  多门CAE 封装  /100
3．3．4  CAE 封装向导  /102
3．4  管脚封装  /103
3．5  连接器元件  /104
3．6  特殊符号  /107
3．7  PCB 封装  /108
3．7．1  工业标准  /109
3．7．2  常用PCB 封装  /114
3．7．3  异形PCB 封装  /127
3．7．4  PCB 封装向导  /131
第4 章  PADS Logic 原理图设计  /144
4．1  选项  /144
4．1．1  常规  /144
4．1．2  设计  /147
4．1．3  文本  /152
4．1．4  线宽  /153
4．2  原理图  /154
4．3  原理图页  /155
4．3．1  编辑原理图页  /155
4．3．2  调整原理图页尺寸  /156
4．3．3  自定义默认设置  /156
4．4  图页边界  /157
4．4．1  更换图页边界  /157
4．4．2  创建图页边界  /157
4．4．3  编辑图页边界  /159
4．5  元件  /159
4．5．1  添加元件  /159
4．5．2  移动、旋转与镜像元件  /159
4．5．3  切换备选封装  /160
4．5．4  切换门  /161
4．5．5  更改参考编号  /161
4．5．6  更改元件类型  /162
4．5．7  更新元件  /163
4．5．8  更改PCB 封装  /165
4．5．9  更改文本可见性  /166
4．5．10  更改信号管脚  /166
4．5．11  添加属性  /166
4．6  连线  /167
4．6．1  添加连线  /168
4．6．2  更改网络名  /169
4．6．3  显示网络名  /170
4．6．4  添加悬浮连线  /170
4．6．5  添加电源与接地符号  /171
4．6．6  添加页间连接符  /171
4．7  总线  /172
4．7．1  添加总线  /172
4．7．2  分割总线  /174
4．7．3  扩展总线  /175
4．8  层次化符号  /175
4．8．1  自上而下设计  /176
4．8．2  自底向上设计  /178
4．8．3  复制或删除  /179
4．9  OLE 对象  /179
4．9．1  插入OLE 对象  /179
4．9．2  编辑OLE 对象  /180
4．9．3  删除OLE  /181
4．10  文件操作  /181
4．10．1  文件导入  /181
4．10．2  文件导出  /182
4．10．3  原理图对比  /182
4．10．4  生成报告  /184
PADS PCB 设计指南
XII
4．10．5  创建PDF 文件  /184
4．10．6  归档文件  /186
4．10．7  原理图文件转换  /187
第5 章  原理图与PCB 同步  /189
5．1  网络表三要素  /189
5．1．1  元件  /190
5．1．2  网络  /190
5．1．3  属性  /190
5．2  网络表生成  /191
5．2．1  PADS Logic  /191
5．2．2  PADS Designer  /191
5．2．3  OrCAD  /193
5．2．4  Protel/Altium Designer  /195
5．3  网络表导入  /196
5．4  正向标注  /198
5．4．1  网络表对比  /198
5．4．2  报告分析  /201
5．4．3  ECO 文件导入  /207
5．5  反向标注  /208
5．5．1  PADS Logic  /209
5．5．2  PADS Designer  /211
5．5．3  OrCAD/Protel/Altium Designer  /211
5．6  自动标注  /214
5．6．1  PADS Logic  /214
5．6．2  PADS Designer  /216
5．7  ECO 模式  /217
5．7．1  进入ECO 模式  /217
5．7．2  ECO 模式操作  /218
5．7．3  记录与对比产生ECO 文件  /223
5．7．4  退出ECO 模式  /224
第6 章  PADS Layout 预处理  /225
6．1  PCB 生产工艺流程  /225
6．1．1  内层线路  /225
6．1．2  层压  /227
6．1．3  钻孔  /227
6．1．4  丝印  /228
6．2  叠层  /228
6．2．1  叠层配置  /228
6．2．2  叠层的一般考虑  /235
6．2．3  常用叠层  /236
6．2．4  叠层理论  /237
6．3  焊盘栈  /245
6．3．1  焊盘栈的结构  /245
6．3．2  焊盘栈配置  /246
6．3．3  焊盘栈的一般考虑  /250
6．4  钻孔对  /253
6．5  跳线  /254
6．6  显示颜色  /255
6．7  启动文件  /257
第7 章  设计规则  /259
7．1  规则类别  /259
7．1．1  安全间距  /259
7．1．2  布线  /263
7．1．3  高速  /266
7．1．4  扇出  /267
7．1．5  焊盘入口  /268
7．1．6  报告  /269
7．2  规则层次  /270
7．2．1  默认  /271
7．2．2  类  /271
7．2．3  网络  /273
7．2．4  组  /274
7．2．5  管脚对  /274
7．2．6  条件  /275
7．2．7  封装  /276
7．2．8  元器件  /277
7．2．9  差分对  /277
7．3  电气网络  /279
7．3．1  创建电气网络  /279
7．3．2  编辑电气网络  /281
7．3．3  给电气网络分配设计规则  /282
7．4  高度  /283
第8 章  PADS Layout 选项配置  /284
8．1  全局  /285
8．1．1  常规  /285
8．1．2  文件位置  /287
8．1．3  备份  /287
8．1．4  同步  /287
8．2  设计  /290
8．3  栅格和捕获  /298
8．3．1  栅格  /298
8．3．2  对象捕获  /300
8．4  显示  /301
8．5  布线  /302
8．5．1  常规  /302
8．5．2  调整/ 差分对  /308
8．5．3  泪滴  /310
8．6  覆铜平面  /311
8．6．1  热焊盘  /311
8．6．2  填充和灌注  /314
8．7  文本和线  /318
8．8  尺寸标注  /320
8．8．1  常规  /320
8．8．2  对齐标记和箭头  /321
8．8．3  文本  /322
8．9  过孔样式  /323
8．10  模具元器件  /326
第9 章  PADS Layout 布局  /328
9．1  布局总则  /328
9．2  板框  /333
9．2．1  创建板框  /333
9．2．2  编辑板框  /334
9．2．3  创建板框挖空区域  /335
9．2．4  将非闭合2D 线转换为板框  /336
9．3  禁止区域  /337
9．4  网络颜色  /338
9．5  元件  /339
9．5．1  移动  /339
9．5．2  旋转  /340
9．5．3  翻面  /341
9．5．4  对齐  /341
9．5．5  胶粘  /341
9．5．6  推挤  /342
9．5．7  分散  /342
9．6  组合与阵列  /342
9．6．1  创建组合  /343
9．6．2  创建相似组合  /343
9．6．3  创建元件阵列  /344
9．6．4  编辑组合  /345
9．6．5  删除组合  /345
9．7  簇  /345
9．7．1  创建簇  /345
9．7．2  编辑簇  /346
9．7．3  自动布局  /347
第10 章  PADS Router 布线  /348
10．1  布线总则  /348
10．2  选项  /352
10．2．1  全局  /353
10．2．2  颜色  /357
10．2．3  显示  /357
10．2．4  布局  /357
10．2．5  正在填充  /359
10．2．6  文本和线  /359
10．2．7  布线  /359
10．2．8  测试点  /364
10．2．9  制造  /364
10．2．10  设计验证  /366
10．3  特性  /367
10．3．1  安全间距  /367
10．3．2  同一网络  /367
10．3．3  布线  /368
10．3．4  层  /369
10．3．5  设置布线层  /369
10．3．6  过孔配置  /370
10．3．7  拓扑  /370
10．3．8  扇出  /370
10．3．9  焊盘入口  /371
10．3．10  测试点  /371
10．3．11  栅格  /371
10．4  常规布线  /372
10．4．1  创建导线  /372
10．4．2  添加布线过孔  /375
10．4．3  添加圆弧  /375
10．4．4  编辑导线  /376
10．5  等长布线  /377
10．5．1  创建长度匹配的网络组  /377
10．5．2  设置等长匹配规则  /378
10．5．3  添加蛇形线  /378
10．5．4  添加虚拟管脚  /380
10．6  差分对布线  /383
10．6．1  创建差分对  /383
10．6．2  设置差分对规则  /383
10．6．3  添加差分对线  /383
10．6．4  添加带蛇形线的差分线  /385
10．7  BGA 扇出  /385
第11 章  PADS Layout 后处理  /387
11．1  泪滴  /387
11．1．1  使用泪滴的好处  /387
11．1．2  生成泪滴  /389
11．1．3  编辑泪滴  /390
11．2  铜箔  /390
11．2．1  创建铜箔  /391
11．2．2  给铜箔分配网络  /392
PADS PCB 设计指南
XIV
11．2．3  创建铜箔挖空区域  /394
11．3  覆铜平面  /394
11．3．1  无平面  /395
11．3．2  混合/ 分割  /401
11．3．3  CAM 平面  /405
11．4  缝合与屏蔽过孔  /406
11．4．1  手动添加  /406
11．4．2  自动添加缝合过孔  /406
11．4．3  自动添加屏蔽过孔  /406
11．5  测试点  /408
11．5．1  在线测试  /408
11．5．2  添加测试点  /408
11．5．3  对比测试点  /409
11．5．4  DFT 审计  /409
11．6  丝印  /414
11．6．1  统一修改参考编号  /414
11．6．2  调整参考编号位置  /415
11．6．3  添加新标签  /416
11．6．4  添加文本与2D 线  /416
11．7  尺寸标注  /417
11．7．1  水平/ 垂直  /417
11．7．2  对齐/ 旋转  /419
11．7．3  角度  /420
11．7．4  圆弧  /420
11．7．5  自动  /420
11．7．6  引线  /421
11．8  设计验证  /421
11．8．1  安全间距  /422
11．8．2  连接性  /424
11．8．3  高速  /425
11．8．4  大过孔数  /426
11．8．5  平面  /427
11．8．6  测试点  /427
11．8．7  制造  /428
11．8．8  Latium  /431
11．8．9  打线  /431
11．9  CAM 文档  /432
11．9．1  Gerber 文件  /432
11．9．2  CAM 文档类型  /435
11．9．3  定义CAM 文档  /435
11．9．4  常见问题  /446
11．9．5  坐标文件  /448
11．9．6  装配变量  /449
11．9．7  CAM Plus   /450
11．9．8  PDF 打印  /451
第12 章  高级应用  /452
12．1  模具元件  /452
12．1．1  创建模具  /452
12．1．2  分配CBP 到SBP 环  /454
12．1．3  创建扇出  /458
12．1．4  创建模具标记  /458
12．1．5  保存模具元件  /458
12．2  设计复用  /460
12．2．1  创建复用  /461
12．2．2  编辑复用  /462
12．2．3  添加复用  /465
12．3  自动布线  /469
12．3．1  预布线分析  /469
12．3．2  自动布线策略  /469
12．3．3  设置布线次序  /474
12．4  宏  /475
12．5  致命错误  /476
12．5．1  打开文件时  /476
12．5．2  正常操作时  /476
附录  无模命令  /478
参考文献  /483