吴均，深圳市一博科技股份有限公司副总经理兼研发总监，20余年高速PCB设计与仿真经验，IPC中国设计师理事会副主席，擅长IT通信设备的高速PCB设计与SI、PI仿真，曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲技术研讨会，收到业内人士的广泛赞誉。

 

王辉，Cadence SPB&MSA平台技术支持总监，负责Cadence公司封装、PCB、及多物理场仿真工具的技术支持，拥有25年的EDA工具使用经验。

本书基于Cadence Allegro PCB最新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。本书介绍了Cadence Allegro PCB平台下对于PCB设计的所有工具，既介绍了基本的PCB设计工具，也介绍了新工具，如全局布线环境（GRE）等。此外，本书还介绍了Cadence新的设计方法，如任意角度布线和对Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及埋阻、埋容技术。 本书适合从事PCB设计的工程师参考学习。