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文献来源:
出版时间 :
Mentor PADS VX2.7<中文版>电子设计速成实战宝典/凡亿教育电子设计速成系列
0.00     定价 ¥ 108.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购25本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787121443237
  • 作      者:
    编者:龙学飞//黄勇//郑振宇|责编:曲昕
  • 出 版 社 :
    电子工业出版社
  • 出版日期:
    2022-09-01
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作者简介
龙学飞,?深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,具有10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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内容介绍
本书以2020年正式发布的全新Mentor PADS VX2.7电子设计工具为基础,全面兼容VX2.4、VX2.5等版本。全书包括12章内容,系统地介绍了Mentor PADS VX2.7简介及安装,OrCAD Capture原理图设计,利用OrCAD进行原理图设计,PADS Logic基础设置及元件库设计,PADS Logic原理图设计,PADS Layout组件开发环境及应用,PADS Layout PCB流程化设计,PADS Layout DRC验证与生产输出,PADS Router组件应用;并通过STM32数模分割设计,四层DM642达芬奇开发板设计,六层TVBOX设计,让读者利用Mentor PADS轻松进行电子设计。本书以实战的方式进行图文描述,实例丰富、内容翔实、条理清晰、通俗易懂,让读者将理论与实践相结合,先简后难,不断深入,适合读者各个阶段的学习与操作。全书采用汉化的中文版本进行讲解,目的在于使读者学习完本书后,按照操作方法能设计出自己想要的电子图纸。学习电子设计,一本书就够了! 本书可作为高等院校电子信息和计算机相关专业的教学用书,也可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材,同时可作为广大电子设计工作者快速入门及进阶的参考用书。本书随书赠送超过25小时的超长基础视频教程,读者可以在本书封底扫描二维码或进入PCB联盟网直接获取链接下载学习。
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目录
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第 1 章 Mentor PADS VX2.7 简介及安装 1
1.1 Mentor PADS VX2.7 的安装 2
1.2 Mentor PADS VX2.7 的激活 3
1.3 Mentor PADS VX2.7 组件 5
1.3.1 PADS Logic 的介绍 5
1.3.2 PADS Layout 的介绍 6
1.3.3 PADS Router 的介绍 7
1.4 本章小结 9
第 2 章 OrCAD Capture 原理图设计 10
2.1 原理图符号介绍 10
2.2 元件库编辑界面 10
2.3 简单分立元器件符号的创建 12
2.4 创建 Homogeneous 类型原理图符号 18
2.5 创建 Heterogeneous 类型元件 20
2.6 通过 Excel 表格创建元件 21
第 3 章 利用 OrCAD 进行原理图设计 25
3.1 原理图编辑界面介绍 25
3.2 元件的放置 35
3.3 电气连接的放置 44
3.4 放置字符标注及图片 51
3.5 原理图的全局编辑 53
3.6 PCB 封装的添加 60
3.7 网表的生成 62
3.8 原理图 DRC 的检查 64

3.9 物料清单(BOM)的输出 64
3.10 OrCAD 中常用快捷键介绍 67
第 4 章 PADS Logic 基础设置及元件库设计 68
4.1 PADS Logic 界面介绍 68
4.2 Logic 常用参数设置介绍 69
4.3 显示颜色设置及颜色模板调用 74
4.4 软件中英文版本的切换设置 76
4.5 元件库的新建和管理 77
4.5.1 新建元件库 78
4.5.2 管理元件库列表 80
4.6 元件封装的创建 81
4.6.1 单门元件库的创建 81
4.6.2 IC 类封装的创建 88
4.6.3 多门元件封装的创建 90
4.6.4 电源符号的创建 94
4.6.5 元件库复制 96
第 5 章 PADS Logic 原理图设计 101
5.1 新建原理图项目 101
5.2 在原理图中添加及编辑元件 103
5.3 原理图信号连通设计 109
5.4 电源符号和地符号的处理 111
5.5 总线处理 114
5.6 PADS Logic 文件与 Layout 同步导入网表 117
5.7 Logic 文件的输出 120
第 6 章 PADS Layout 组件开发环境及应用 124
6.1 PADS Layout 组件操作界面介绍 124
6.2 PADS Layout 快捷键和无模命令 126
6.2.1 常用快捷键及无模命令 126
6.2.2 自定义快捷键 127
6.3 设计默认参数设置 131
6.4 显示颜色设置 141

6.5 PCB 封装设计 144
第 7 章 PADS Layout PCB 流程化设计 153
7.1 PCB 设计前处理 153
7.1.1 结构板框导入 153
7.1.2 结构板框导入 PCB 图形不完整处理 154
7.1.3 手动绘制板框 158
7.1.4 原点设置 161
7.1.5 叠层设置 162
7.1.6 导入网表或 ASC 文件 164
7.1.7 ECO 网络表导入:更新 PCB 文件 165
7.2 常用设计规则设置 167
7.2.1 默认规则设置 167
7.2.2 类规则设置 169
7.2.3 网络规则设置 170
7.2.4 条件规则设置 171
7.2.5 过孔设置 173
7.3 布局基本操作 174
7.4 布线基本操作 182
7.4.1 布线 182
7.4.2 修线 183
7.4.3 过孔处理 185
7.4.4 虚拟过孔 187
7.5 覆铜处理 189
7.6 Xnet 关联网络 197
第 8 章 PADS Layout DRC 验证与Th产输出 200
8.1 验证设计:DRC 200
8.1.1 安全间距 DRC 200
8.1.2 连接性 DRC 202
8.2 尺寸标注 203
8.3 丝印位号的调整 205
8.4 文件输出 207
8.5 光绘文件 210

8.6 IPC 网表导出与贴片器件坐标文件生成 221
第 9 章 PADS Router 组件应用 225
9.1 PADS Router 组件界面介绍 225
9.2 PADS Router 组件默认选项设置 227
9.3 PADS Router 组件与 PADS Logic 及 PADS Layout 组件同步协作 233
9.4 PADS Router 组件快捷键设置 234
9.5 PADS Router 组件布局操作 235
9.6 PADS Router 组件设计规则设置 236
9.7 PADS Router 组件设计布线操作 239
第 10 章 STM32 数模分割设计 255
10.1 设计流程分析和工程文件、库的创建 256
10.2 元件库的创建 258
10.2.1 TFT_LCD 元件封装的创建 258
10.2.2 LED 灯的元件库创建 261
10.3 原理图设计 263
10.4 PCB 封装的制作 267
10.5 元件封装的分配 269
10.6 PCB 导入 270
10.7 绘制板框 271
10.8 PCB 布局 271
10.9 类的创建及 PCB 规则设置 273
10.9.1 类的创建 273
10.9.2 间距和线宽规则设置 275
10.9.3 过孔规则设置 275
10.9.4 铜皮连接规则设置 275
10.9.5 差分类的创建和差分规则设置 277
10.10 PCB 扇孔及布线 277
10.11 走线与覆铜优化 280
10.12 DRC 281
10.13 丝印位号的调整和装配图 PDF 文件的输出 281
10.13.1 丝印位号的调整 281
10.13.2 装配图 PDF 文件的输出 282

10.14 Gerber 文件的输出 283
10.15 IPC 网表的输出 284
10.16 贴片坐标文件的输出 284
10.17 BOM 的输出 285
第 11 章 四层 DM642 达芬奇开发板设计 287
11.1 实例简介 287
11.2 原理图文件和 PCB 文件的新建 287
11.3 封装匹配的检查及 PCB 导入 288
11.3.1 封装匹配的检查 288
11.3.2 PCB 导入 289
11.4 PCB 推荐参数设置、叠层设置及板框绘制 290
11.4.1 PCB 推荐参数设置 290
11.4.2 PCB 叠层设置 290
11.5 交互式布局及模块化布局 294
11.5.1 交互式布局 294
11.5.2 模块化布局 294
11.5.3 布局原则 295
11.6 类的创建及 PCB 规则设置 295
11.6.1 类的创建及颜色设置 295
11.6.2 PCB 规则设置 296
11.7 PCB 扇孔 299
11.8 PCB 布线操作 299
11.9 PCB 设计后期处理 300
11.9.1 3W 原则 300
11.9.2 修减环路面积 300
11.9.3 孤铜及尖岬铜皮的修整 301
11.9.4 回流地过孔的放置 302
11.10 本章小结 302
第 12 章 六层 TVBOX 设计 303
12.1 实例简介 303
12.2 叠层结构及阻抗控制 305
12.2.1 叠层结构的选择 305

12.2.2 阻抗控制 305
12.3 设计要求 307
12.4 模块化设计 309
12.4.1 CPU 的设计 309
12.4.2 存储器 DDR3 的设计 311
12.4.3 存储器 NAND Flash / EMMC 的设计 314
12.4.4 HDMI 的设计 316
12.4.5 百兆网口的设计 317
12.4.6 USB OTG 的设计 318
12.4.7 WiFi / BT 的设计 319
12.5 设计中的 QA 要点 322
12.6 本章小结 325
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