本书主要从未来信息基础设施的发展形势和当前集成电路面临的发展困局出发，通过研判集成电路技术产业的发展趋势，紧贴我国集成电路技术与产业基本国情，从摩尔定律资源密度和价值密度增长的本质出发，提出软件定义晶上系统这一微电子发展新范式，并阐述了其基本内涵和关键技术，同时结合当前技术发展的现状，对软件定义晶上系统的未来做出重要判断：软件定义晶上系统将开辟集成电路的新发展范式，并驱动本质智能时代的到来。 本书主要面向我国集成电路领域战略规划制定相关团体，集成电路现有产业链上下游的人员和异质集成技术领域的相关工作者，以及在解决集成电路发展困局中发挥重大作用的新器件、新工艺、新材料、新架构相关的机构和个人。

《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 我国集成电路面临的形势与困局
1.1 未来信息基础设施特征
1.1.1 软件定义化
1.1.2 连接泛在化
1.1.3 资源云端化
1.1.4 服务智能化
1.1.5 内生安全性
1.2 未来信息基础设施对集成电路的需求
1.2.1 工程系统角度：超高密度与超强能力需求
1.2.2 芯片能力角度：“摩尔定律”持续有效需求
1.2.3 新型应用角度：服务质量极致化保证需求
1.2.4 服务模式角度：经济性指标重新定义需求
1.3 全球集成电路面临的发展困局
1.3.1 工艺节点维度：先进工艺节点逼近物理极限
1.3.2 裸芯面积维度：超大裸芯尺寸导致良率锐减
1.3.3 先进封装维度：高级封装的规模与散热瓶颈
1.4 我国集成电路面临的特有困局
1.4.1 我国集成电路的基本国情分析
1.4.2 我国集成电路面临的国际环境
1.4.3 底线思维下的集成电路出路思考
第2章 软件定义晶上系统的提出
2.1 集成电路正迎来发展范式迁移
2.1.1 哲学视角：以“新三论”探究智能涌现之路
2.1.2 系统视角：以系统工程学升级工程技术路线
2.1.3 微电子视角：以维度扩展重新定义摩尔定律
2.2 我国集成电路的发展范式内涵
2.2.1 集成电路在国家战略中的基石地位
2.2.2 探索二流工艺的一流系统发展之路
2.2.3 系统工程科学的“它山之石”启迪
2.3 软件定义晶上系统
2.3.1 思维视角的升级
2.3.2 方法论的迁移
2.3.3 工程实践的指导
2.3.4 微电子新发展范式：软件定义晶上系统
第3章 软件定义晶上系统的内涵与关键技术
3.1 软件定义晶上系统的内涵
3.1.1 软件定义系统：系统之系统
3.1.2 软件定义晶圆：软件定义硬件
3.1.3 晶上系统：异构异质拼装集成
3.1.4 软件定义晶上系统：结构与工艺联合迭代创新
3.2 软件定义晶上系统的关键技术
3.2.1 领域专用软硬件协同计算架构
3.2.2 软件定义晶上互连网络
3.2.3 领域专用混合粒度芯粒
3.2.4 晶圆基板制备与拼装集成
3.2.5 超高密度供电与散热
3.2.6 软硬件协同开发与编译工具
3.3 与片上系统技术对比
3.3.1 软硬件配合到软硬件协同
3.3.2 IP设计复用到芯粒集成复用
3.3.3 2.5D／3D封装到晶圆级集成
3.3.4 单一工艺到多种工艺
3.3.5 硅基材料到异质材料
第4章 国内外相关进展
4.1 先进封装进展
4.1.1 2.5 D圭寸装
4.1.2 3D封装
4.1.3 晶圆级封装
4.2 新型计算架构进展
4.2.1 异构计算
4.2.2 近存计算
4.2.3 软件定义计算
4.2.4 图计算
4.3 先进互连进展
4.3.1 高速串行互连
4.3.2 晶上并行互连
4.3.3 硅光互连
4.4 供电与散热进展
4.4.1 大面积供电进展
4.4.2 高密度散热进展
4.5 领域专用高级语言与开发环境进展
4.5.1 OpenCL与CUDA
4.5.2 P4与Capilano
4.5.3 Chisel与JDK
第5章 软件定义晶上系统发展展望
5.1 集成电路的新发展范式
5.1.1 刷新信息基础设施技术物理形态
5.1.2 重新定义微电子技术经济性指标
5.1.3 构建微电子技术产业分工新模式
5.1.4 加速微电子技术融合应用创新
5.2 驱动本质智能时代到来
5.2.1 赋能面向领域的软硬件协同计算
5.2.2 赋能知识与算法驱动的智能时代
第6章 结束语
参考文献