复合绝缘子界面失效及芯棒断串故障严重威胁电网输电线路安全运行，复合绝缘子界面故障机理不明、界面诊断技术欠缺，因此，复合绝缘子界面失效机理、状态检测和故障防治研究成为近年国内外研究热点。本书结合中国南方电网有限责任公司“复合绝缘子界面失效机理及防治”“复合绝缘子断串故障机理及防治”等重点科技项目，系统研究和总结编写而成。 本书共9章，包括概述、复合绝缘子界面形成及影响因素、复合绝缘子界面失效机理、复合绝缘子芯棒断串机理、复合绝缘子界面动态光热成像无损检测、复合绝缘子界面太赫兹波无损检测、复合绝缘子界面微波无损检测、新型界面友好硬质复合绝缘子、复合绝缘予界面故障防治技术。全书内容新颖，并且较为系统和全面、指导性强，对于推动我国电网复合绝缘子界面失效及断串故障检测、诊断防治技术研究与应用具有重要意义。 本书可供从事电力系统运行、电工制造及试验检测领域工程技术人员，以及高电压与绝缘、材料物理及化学、输电线路运行维护等方面的专业技术人员和管理人员使用，也可作为高等学校相关专业本科生和研究生的参考书。

前言
第1章 概述
1.1 复合绝缘子界面故障问题
1.2 复合绝缘子界面失效
1.3 复合绝缘子芯棒断串
第2章 复合绝缘子界面形成及影响因素
2.1 复合绝缘子界面形成及影响囚素概述
2.2 复合绝缘子生产工艺
2.3 复合绝缘子界面形成
2.4 界面微观结构建模
2.4.1 界面相互作用理论
2.4.2 化学键合作用模型
2.4.3 分子吸附作用模型
2.4.4 机械嵌合作用模型
2.5 界面形成工艺的影响
2.5.1 注射工艺体系对界面的影响
2.5.2 注射压强对界面体系的影响
2.51 3注射温度对界面体系的影响
2.5.4 表面粗糙度对界面的影响
2.6 界面失效影响因素分析
第3章 复合绝缘子界面失效机理
3.1 复合绝缘子界面失效机理概述
3.2 宏观界面失效
3.2.1 护套/芯棒界面电场仿真
3.2.2 护套/芯棒界面失效
3.2.3 端部金具/芯棒界面失效
3.2.4 水分子渗入对界面失效的影响
3.3 微观界面失效
3.3.1 二氧化硅/HTV界面失效
3.3.2 氢氧化铝/HTV界面失效
3.3.3 玻璃纤维/环氧树脂微观界面失效
第4章 复合绝缘子芯棒断串机理
4.1 复合绝缘子芯棒断串机理概述
4.2 复合绝缘子朽断机理
4.2.1 异常温升
4.2.2 朽断故障检测
4.2.3 朽断实验
4.3 复合绝缘子脆断机理
4.3.1 脆断故障
4.3.2 脆断机理研究
4.4 复合绝缘子折断机理
4.4.1 V形绝缘子串断裂情况
4.4.2 V形绝缘子串断裂原因
4.4.3 V形绝缘子串折断仿真
第5章 复合绝缘子界面动态光热成像无损检测
5.1 复合绝缘子界面动态光热成像无损检测概述
5.2 周期激励光热辐射深度分辨成像方法
5.2.1 基于互相关匹配滤波的信号处理方法
5.2.2 周期激励热响应分析
5.2.3 周期激励光热辐射检测的匹配滤波输出
5.3 单频周期激励光热辐射成像
5.3.1 采样频率影响
5.3.2 激励时长影响
5.3.3 激励频率影响
5.4 线性调频周期激励光热辐射成像
5.4.1 调频周期及调频速率影响
5.4.2 调频带宽影响
5.5 材料表面下结构三维重建成像
5.5.1 线性调频脉冲激励热响应分析
5.5.2 延时调频截断脉冲信号调制及互相关运算输出
5.6 复合绝缘子动态光热检测
5.6.1 远程动态光热辐射检测系统
5.6.2 复合绝缘子光热辐射检测
5.61 3远距离检测验证
第6章 复合绝缘子界面太赫兹波无损检测
6.1 复合绝缘子界面太赫兹波无损检测概述
6.2 太赫兹波检测系统研制
6.2.1 太赫兹波时域光谱仪
6.2.2 样品扫描系统
6.3 太赫兹波在界面的传播特性
6.3.1 在多层界面模型中传播规律
6.3.2 在复合绝缘子中的响应特性
6.4 复合绝缘子界面缺陷检测应用
6.4.1 基于太赫兹波形包络面积差值的缺陷识别
6.4.2 基于脉冲飞行时间的缺陷识别方法
6.4.3 基于太赫兹波成像的缺陷识别方法
第7章 复合绝缘子界面微波无损检测
7.1 复合绝缘子界面微波无损检测概述
7.2 微波无损检测物理基础
7.2.1 时变电磁场中的媒介特性
7.2.2 微波在均匀介质中传播过程
7.2.3 微波在多层介质中折射和反射
7.2.4 微波检测简化物理模型
7.3 微波检测仿真
7.4 微波检测系统
7.4.1 硬件设备
7.4.2 软件部分
7.5 护套/芯棒界面微波检测应用
7.5.1 无缺陷部位检测实验
7.5.2 内部缺陷部位检测试验
7.5.3 实际绝缘子检测
7.6 缺陷检测影响因素
7.6.1 表面污秽对检测的影响
7.6.2 检测距离对检测的影响
7.6.3 检测角度对检测的影响
7.6.4 环境电磁对检测的影响
7.6.5 检测关键点影响因素
第8章 新型界面友好硬质复合绝缘子
8.1 新型界面友好硬质复合绝缘子概述
8.2 新型脂环族环氧树脂硬质材料
8.2.1 力学韧性
8.2.2 耐候性能
8.2.3 憎水特性
8.2.4 耐漏电起痕和电蚀损特性
8.2.5 阻燃与绝缘性能
8.3 新型硬质复合绝缘子界面特性
8.3.1 样品及实验平台
8.3.2 短样界面电流
8.3.3 短样发热特性
8.3.4 短样温升模型
8.3.5 硬质绝缘子界面特性
8.4 硬质复合绝缘子设计定型
8.4.1 结构设计
8.4.2 定型试验
第9章 复合绝缘子界面故障防治技术
9.1 复合绝缘子界面故障防治技术概述
9.2 界面失效防治
9.2.1 界面工艺控制及优化
9.2.2 新型护套/芯棒界面黏接剂
9.2.3 现有测试方法改进
9.3 断串故障防治
9.3.1 芯棒朽断防治
9.3.2 芯棒脆断防治
9.3.3 芯棒折断防治
9.4 界面故障防治技术应用
9.4.1 生产制造阶段
9.4.2 入网检测阶段
9.4.3 基建和运维阶段
9.4.4 新型混合绝缘子
参考文献