第1章 概述
1.1 实验的特性
1.2 实验设计
1.2.1 实验设计的过程
1.2.2 实验设计的优势
1.2.3 实验设计的功能
1.3 实验设计的应用
1.3.1 实验设计应用范围
1.3.2 实验设计的分类
1.4 实验设计的经典范例
1.5 实验设计基本原理
1.5.1 实验设计的原则
1.5.2 实验的策略
1.6 实验设计的步骤
1.7 实验全过程常犯的错误
1.7.1 实验设计常见的问题
1.7.2 实验执行时的问题
1.7.3 数据处理常见的问题
第2章 实验设计和数据处理的统计基础
2.1 名词术语
2.2 实验数据
2.2.1 实验数据处理
2.2.2 处理实验数据前的认知
2.2.3 数据模型
2.3 统计常用公式
2.3.1 数据型态
2.3.2 集中趋势
2.3.3 离散程度
2.3.4 品管统计
2.4 假设检验
2.4.1 假设检验说明
2.4.2 临界值检验法
2.4.3 概率检验法
2.4.4 检验过程
2.5 t检验
2.5.1 单样本t检验
2.5.2 配对样本t检验
2.5.3 独立双样本t检验
2.6 F检验
2.7 方差分析
2.7.1 方差分析说明
2.7.2 单因子方差分析
2.7.3 双因子方差分析
2.8 回归分析
2.8.1 简单线性回归
2.8.2 复回归
第3章 实验设计——要因法
3.1 要因实验法
3.1.1 完全随机设计
3.1.2 随机集区设计
3.1.3 拉丁方设计
3.2 因子实验——二因子设计
3.3 要因法实验范例——光盘膜层
第4章 实验设计——正交表法
4.1 正交配置与正交表
4.1.1 正交实验设计
4.1.2 正交表
4.1.3 2n型正交表L8(27)
4.1.4 2n型正交表L16(215)
4.1.5 3n型正交表L9(34)
4.2 正交表实验
4.2.1 正交表实验配置说明
4.2.2 正交表实验配置范例
4.2.3 使用正交表的注意事项
4.32 n正交表实验范例
4.3.1 环氧树脂评价
4.3.2 化学蚀刻液配方实验
4.42 n,3n正交表实验范例
4.4.1 第一阶段实验计划
4.4.2 第二阶段实验计划
4.5 正交表优化制程实验范例
4.5.1 第一次实验
4.5.2 第二次实验
4.5.3 第三次实验
第5章 实验设计——田口式工程法
5.1 田口式质量工程
5.1.1 田口方法
5.1.2 田口法分析
5.1.3 鲁棒设计
5.1.4 干扰策略
5.1.5 田口参数设计之重点
5.2 田口实验范例——如何提升DVD-RAM胶合强度
5.3 田口实验范例——IC封装焊线改善质量实验
第6章 实验设计——反应曲面法
6.1 反应曲面法简介
6.2 一阶反应曲面法
6.2.1 反应曲面实验设计要求
6.2.2 一阶反应曲面法之实验设计
6.3 反应曲面实验
6.3.1 中央合成设计简介
6.3.2 Box-Behnken设计简介
6.4 混料设计
6.4.1 混料设计说明
6.4.2 混料设计数据分析
6.5 反应曲面实验范例——聚酰亚胺黏合实验
6.6 反应曲面实验范例——旋转涂布玻璃黏合实验
第7章 实验设计综合范例
7.1 反映曲面综合实验范例——印刷电路板用防焊油墨的最佳工艺条件
7.1.1 阻焊油墨批覆预备实验
7.1.2 旋转涂布参数设定实验
7.1.3 曝光显影参数设定实验
7.1.4 因子实验
7.1.5 因子实验
7.1.6 RSM-中心因子实验
7.2 混料设计综合实验范例——疏水涂层制备最佳工艺条件
7.2.1 因子设定实验
7.2.2 混料实验
参考文献
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