前言
第1章十八年“起”（1953—1972）
1.1国际大环境
1.1.1置之于死地
1.1.2“抗苏援日”的机遇
1.1.3美国向“军”，日本向“民”
1.1.4日美第一次半导体摩擦
1.2日本小环境
1.2.1经济振兴的良好条件
1.2.2坚实的国际合作基础
1.2.3万能的通产省
1.3日本半导体产业布局
1.3.1全方位引进半导体技术
1.3.2两次出手取得美国基础专利
1.3.3用强力量攻需要的产业
1.3.4阻击美国保护新兴半导体产业
1.4日本半导体产业春秋
1.4.1晶体管传奇（索尼）
1.4.2日本之光（东芝）
1.4.3日本头号半导体企业（NEC）
1.5予中国之借鉴
1.5.1消化吸收也是一种能力
1.5.2政府主导技术方向宜慎之又慎
第2章十八年“承”（1973—1991）
2.1国际大环境
2.1.1日本悄然无声的赶超
2.1.2美国对韩国的“偏爱”
2.1.3美国钓鱼执法自造“珍珠港危机”
2.1.4美国发动美日半导体战争
2.2日本小环境
2.3日本半导体产业布局
2.3.1技术立国：官产学研闷声追赶
2.3.2高度重视材料和装备自主研制
2.3.3以国内市场换短板技术不能停
2.3.4偶尔高调也会埋下仇恨的种子
2.3.5英特尔与日本产业布局的因果
2.4日本半导体产业春秋
2.4.1半导体的皇冠：碾压美国光刻机同行（尼康）
2.4.2先进设备制造：经销商起家快速登顶（东京电子）
2.4.3半导体材料：青出于蓝而胜于蓝（信越化学）
2.5予中国之借鉴
2.5.1团结就是力量
2.5.2三只眼看世界
2.5.3科研投入与产业发展两个方向脱节
2.5.4政策微妙之间能左右天下事
2.5.5产业转移并不是简单复制
2.5.6要避免过度强调先进工艺
2.5.7设备和材料是制约产业的瓶颈
2.5.8存储芯片单一市场战略必争
2.5.9消费电子是做大产业的主战场
2.5.10大规模出口是产业强大的重要标准
第3章三十年“转”（1992—2021）
3.1国际大环境
3.1.1韩国借势补位独占存储芯片工业
3.1.2并购和剥离成为半导体行业主旋律
3.1.3全球普遍存在的政府资金支持
3.1.4半导体产业正式进入周期运转
3.1.5龙头企业通吃利润进一步强化
3.2日本小环境
3.2.1自行吹出巨大泡沫
3.2.2通产省神话的破灭
3.2.3企业大而不能倒
3.2.4缺乏跨国引智文化
3.2.5没有硅谷难有原创
3.3日本半导体产业布局
3.3.1转型系统级芯片
3.3.2看不清市场方向
3.3.3看不清产业模式
3.3.4没有EDA的土壤
3.3.5与中国的一次携手
3.3.6错失在中国广泛布局
3.4日本半导体产业春秋
3.4.1光刻机孤狼不敌群狼（尼康）
3.4.2存储芯片工业的晚钟（东芝）
3.4.3系统级芯片的拥抱取暖（瑞萨）
3.4.4开放式并购成就传感器巨头（TDK）
3.5予中国之借鉴
3.5.1研发补助，需横跨半导体从基础到应用
3.5.2IDM之争，我们选择怎样的产业模式
3.5.3鼓励创新，而不是保护巨头巨量投入
3.5.4重视制造，而不是能用即可够用就行
3.5.5理性分析，而不被无效产能误导判断
3.5.6境外投资，专业投资机构与实体企业
3.5.7境内并购，半导体企业IPO外的大道
3.5.8中国是否会步日美半导体战争的后尘
第4章出路在“合”（2022—）
4.1国际大环境
4.1.1美国30年后回归半导体
4.1.2半导体成为常见封锁工具
4.1.3谋求半导体小循环
4.1.4英国脱欧阻塞日本入欧通道
4.2日本小环境
4.2.1狭义半导体产业概念下的普通强国
4.2.2广义半导体产业概念下的一方霸主
4.2.3短缺引发的供应链风险
4.3日本半导体产业布局
4.3.1争夺新大米
4.3.2政热民间冷
4.3.3强项在走弱
4.3.4地缘博弈中的非理性
4.4日本对外战略合作的出路问题
4.4.1与强者合作的窘境
4.4.2夹在美国创新和亚洲制造中间
4.4.3拥抱大市场的诱惑
4.4.440年轮回兑现的关键
4.5予中国之借鉴
4.5.1自醒，不做温水自得的青蛙
4.5.2超车，需要基础研究四杀器
4.5.3开放，顺应潮流合作中前行
第5章中日半导体合作展望
5.1东亚产业文化的共性
5.1.1战略规划能力
5.1.2超强应用能力
5.1.3群体创新激情
5.1.4内卷难以避免
5.2中日合作“低潮造船、高潮出海”
5.3中国资本市场热是打通中外合作的通道
5.4中国半导体产业政策之方向
5.4.1正确认识我们的半导体实力
5.4.2中国半导体产业政策之方向
5.4.3以史为鉴，可知政策之春秋
附录
附录A日本、美国、中国半导体不完全记事
附录B世界各国和地区半导体之启示
参考文献
