本书系统介绍了数控系统PCB的可靠性研究历史与现状，对PCB可靠性试验和PCB失效研究现状等进行了分析论述，提出了数控系统PCB在可靠性建模与可靠性试验过程中需要解决的关键技术问题。进一步地，通过PCB的失效物理／化学分析，得到电化学迁移（ECM）是PCB绝缘失效的主要原因，ECM会使绝缘体处于离子导电状态，绝缘体绝缘性能发生退化，继而发生短路等故障，为可靠性建模和可靠性试验提供理论支撑；同时，在数控系统PCB性能失效分析过程中，通过分析PCB性能失效特征量，确立数控系统PCB的失效判据，为数控系统PCB可靠性试验和失效分析提供依据；并且，通过数学统计分析，建立了数控系统PCB的寿命分布模型，为数控系统PCB可靠性评估奠定基础。

第1章 数控系统PCB可靠性概论
1.1 数控系统PCB可靠性研究历史与现状
1.2 数控系统PCB可靠性研究的意义
1.3 数控系统PCB可靠性研究问题分析
第2章 数控系统PCB失效分析及可靠性建模
2.1 数控系统PCB失效分析
2.2 数控系统PCB绝缘失效判别
2.3 PCB的可靠性统计模型
2.4 数控系统PCB可靠性建模及分析
2.5 本章小结
第3章 湿度临界值建模及湿度应力加速寿命试验
3.1 湿度对数控系统PCB性能的影响
3.2 湿热条件下湿度临界值模型的建立
3.3 数控系统PCB加速寿命试验及数据分析
3.4 .湿度临界值模型统计检验
3.5 本章小结
第4章 双应力加速寿命试验可靠性建模及统计验证
4.1 数控系统PCB在温度和导线间距作用下的加速模型建模
4.2 数控系统PCB双应力加速寿命试验方案
4.3 数控系统PCB加速寿命试验可靠性统计模型的验证
4.4 本章小结
第5章 偏压应力加速退化试验及数据统计分析
5.1 加速退化试验方法分析
5.2 数控系统PCB加速退化试验及分析
5.3 电压应力加速退化试验数据的统计分析
5.4 本章小结
第6章 加速退化试验可靠性建模及统计验证
6.1 PCB失效寿命的影响因素分析
6.2 数控系统PCB加速退化试验及结果分析
6.3 数控系统PCB加速模型验证
6.4 本章小结
结论
参考文献