前言
词语表述和阅读方法说明
第1章 功率半导体的全貌
1-1 功率半导体到底是什么
1-2 把功率半导体比作人的身体
1-3 身边的功率半导体
1-4 电子信息产业中功率半导体的定位
1-5 半导体器件中的功率半导体
1-6 晶体管构造的差异
第2章 功率半导体的基本原理
2-1 半导体的基本原理
2-2 关于PN结
2-3 晶体管的基本原理
2-4 双极型晶体管的基本原理
2-5 MOS晶体管的基本原理
2-6 功率半导体的历史回顾
2-7 功率型MOSFET的登场
专栏：单面与双面
2-8 双极型晶体管与MOSFET的结合——IGBT的登场
2-9 信号转换
第3章 各种功率半导体的原理和作用
3-1 单向导通的二极管
3-2 大电流双极型晶体管
3-3 双向晶闸管
3-4 具有高速开关特性的功率型MOSFET
3-5 环保时代的IGBT
3-6 功率半导体课题的探索
第4章 功率半导体的用途与市场
4-1 功率半导体的市场规模
4-2 电力基础设施与功率半导体
4-3 交通工具与功率半导体
4-4 汽车与功率半导体
4-5 办公与功率半导体
4-6 家用电器与功率半导体
第5章 功率半导体的分类
5-1 按用途分类
5-2 按材料分类
5-3 按构造、原理分类
5-4 从额定参数看功率半导体
第6章 用于功率半导体的硅片
6-1 硅片是什么
6-2 硅片的制造方法与差异
6-3 FZ硅晶体的特点
6-4 FZ硅片为何重要
6-5 硅材料的局限
第7章 功率半导体制造工艺的特点
7-1 功率半导体与集成电路的区别
7-2 器件构造的研究
7-3 外延生长法的广泛应用
7-4 正反面曝光工艺
专栏：关于校准器的回忆
7-5 反面杂质激活
7-6 晶圆减薄工艺
7-7 后段工艺与前段工艺的差异
7-8 切割工艺的小差异
7-9 芯片键合工艺的特点
7-10 引线键合使用更宽的引线
7-11 封装材料的不同
第8章 功率半导体生产企业介绍
8-1 摩尔定律路线图走到尽头
专栏：路线图就是领跑者
8-2 气势高涨的“日之丸”功率半导体
8-3 保持垂直统合模式的综合性电气企业
8-4 专业企业如何生存
8-5 欧洲生产企业是垂直统合模式吗
专栏：以创始人名字命名的公司
8-6 美国企业的动向
第9章 硅基功率半导体的发展
9-1 功率半导体的时代
9-2 IGBT所要求的性能
9-3 穿通与非穿通型IGBT
9-4 场截止型IGBT的登场
9-5 IGBT的发展趋势探索
9-6 功率半导体在智能功率模块（IPM）中的进展
9-7 冷却与功率半导体
第10章 挑战硅极限的碳化硅与氮化镓
10-1 8英寸碳化硅晶圆的出现
10-2 碳化硅晶圆的制造方法
10-3 碳化硅的优点与研究课题有哪些
10-4 实用性不断提升的碳化硅晶片
10-5 氮化镓晶圆的难题——异质外延
10-6 氮化镓的优点与挑战
10-7 氮化镓常闭型器件的挑战
10-8 晶圆生产企业的动向
专栏：时代总是在循环
第11章 功率半导体开拓的碳减排时代
11-1 碳减排时代与功率半导体
11-2 对可再生能源而言不可或缺的功率半导体
11-3 智能电网与功率半导体
11-4 电动汽车（EV）与功率半导体
11-5 21世纪交通基础设施与功率半导体
11-6 跨领域的功率半导体技术令人期待
专栏：基础材料和核心器件
参考文献
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