本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺所带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例。这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。 本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可作为职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。

第一部分 工艺基础
第1章 概述
1.1 电子组装技术的发展
1.2 表面组装技术
1.2.1 元器件封装形式的发展
1.2.2 印制电路板技术的发展
1.2.3 表面组装技术的发展
1.3 表面组装基本工艺流程
1.3.1 再流焊接工艺流程
1.3.2 波峰焊接工艺流程
1.4 表面组装方式与工艺路径
1.5 表面组装技术的核心与关键点
1.6 表面组装元器件的焊接
1.7 表面组装技术知识体系
第2章 焊接基础
2.1 软钎焊工艺
2.2 焊点与焊锡材料
2.3 焊点形成过程及影响因素
2.4 润湿
2.4.1 焊料的表面张力
2.4.2 焊接温度
2.4.3 焊料合金元素与添加量
2.4.4 金属在熔融Sn合金中的溶解率
2.4.5 金属间化合物
2.5 相位图和焊接
2.6 表面张力
2.6.1 表面张力概述
2.6.2 表面张力起因
2.6.3 表面张力对液态焊料表面外形的影响
2.6.4 表面张力对焊点形成过程的影响
2.7 助焊剂在焊接过程中的作用行为
2.7.1 再流焊接工艺中助焊剂的作用行为
2.7.2 波峰焊接工艺中助焊剂的作用行为
2.8 可焊性
2.8.1 可焊性概述
2.8.2 影响可焊性的因素
2.8.3 可焊性测试方法
2.8.4 润湿称量法
2.8.5 浸渍法
2.8.6 铺展法
2.8.7 老化
第3章 焊料合金、微观组织与性能
3.1 常用焊料合金
3.1.1 Sn-Ag合金
3.1.2 Sn-Cu合金
3.1.3 Sn-Bi合金
3.1.4 Sn-Sb合金
3.1.5 提高焊点可靠性的途径
3.1.6 无铅合金中常用添加合金元素的作用
3.2 焊点的微观结构与影响因素
3.2.1 微观结构
3.2.2 组成元素
3.2.3 工艺条件
3.3 焊点的微观结构与机械性能
3.3.1 焊点（焊料合金）的金相组织
3.3.2 焊接界面金属间化合物
3.3.3 不良的微观组织
3.3.4 不常见微观组织
3.4 无铅焊料合金的表面形貌
第二部分 工艺原理与不良
第4章 助焊剂
4.1 助焊剂的发展历程
4.2 液态助焊剂的分类标准与代码
4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别
4.3.1 组成
4.3.2 功能
4.3.3 常用类别
4.4 液态助焊剂的技术指标与检测
……
第5章 焊膏
第6章 PCB表面镀层及工艺特性
第7章 元器件引脚/焊端镀层
第8章 焊膏印刷与常见不良
第9章 钢网设计与常见不良
第10章 再流焊接与常见不良
第11章 特定封装的焊接与常见不良
第12章 波峰焊接与常见不良
第13章 返工与手工焊接常见不良
第三部分 组装可靠性
第14章 可靠性概述
第15章 完整焊点要求
第16章 组装应力失效
第17章 温度对焊点性能的影响
第18章 环境因素引起的失效
第19章 锡须