第1章 集成电路的制造工艺和制造设备零部件的归类概述
1.1 集成电路制造工艺和制造设备的概述
1.2 单晶柱及晶圆的制备
1.3 集成电路芯片的制造
1.3.1 薄膜工艺
1.3.2 光刻工艺
1.3.3 刻蚀工艺
1.3.4 离子注入工艺
1.3.5 扩散工艺
1.3.6 抛光工艺
1.4 集成电路的封装与测试
1.4.1 集成电路的封装
1.4.2 集成电路的测试
1.5 集成电路制造设备零部件的归类概述
1.5.1 相关条文
1.5.2 条文解析
1.5.3 典型商品(腔体内衬)的归类分析
第2章 集成电路芯片制造设备
2.1 氧化、扩散、退火及快速热处理设备
2.1.1 氧化、扩散、退火及快速热处理工艺
2.1.2 卧式扩散炉的组成结构及其归类
2.1.3 立式扩散炉的组成结构及其归类
2.1.4 退火炉的组成结构及其归类
2.1.5 高压氧化炉的组成结构及其归类
2.1.6 快速热处理设备的组成结构及其归类
2.2 薄膜生长设备
2.2.1 薄膜生长工艺
2.2.2 化学气相沉积设备的组成结构及其归类
2.2.3 物理气相沉积设备的组成结构及其归类
2.2.4 原子层沉积设备的组成结构及其归类
2.2.5 外延设备的组成结构及其归类
2.3 光刻设备
2.3.1 光刻工艺
2.3.2 光刻机的组成结构及其归类
2.3.3 涂胶与显影设备的组成结构及其归类
2.3.4 去胶设备的组成结构及其归类
2.4 刻蚀设备
2.4.1 刻蚀工艺
2.4.2 湿法刻蚀设备的组成结构及其归类
2.4.3 干法刻蚀设备的组成结构及其归类
2.5 离子注入设备
2.5.1 离子注入工艺
2.5.2 离子注入机的组成结构及其归类
2.6 抛光设备
2.6.1 抛光工艺
2.6.2 抛光设备的组成结构及其归类
2.7 清洗设备
2.7.1 清洗工艺
2.7.2 清洗设备的组成结构及其归类
2.8 大马士革工艺设备
2.8.1 大马士革工艺
2.8.2 大马士革设备的组成结构及其归类
2.9 掩模版制作与修补设备
2.9.1 掩模版的制作流程
2.9.2 掩模版制作、质量检测与修补设备及其归类
2.10 集成电路制造中的工艺检测设备
2.10.1 集成电路制造中工艺检测的类型
2.10.2 集成电路制造中常用的工艺检测仪器及其归类
2.11 集成电路制造设备的核心零部件
第3章 洁净室(厂房)及其配套系统
3.1 洁净室(厂房)
3.1.1 洁净室(厂房)的作用
3.1.2 洁净室(厂房)主要因素指标要求
3.1.3 洁净室(厂房)的级别
3.1.4 洁净室(厂房)的布局结构与组成结构
3.2 配套系统
3.2.1 空调系统
3.2.2 工艺循环冷却水系统
3.2.3 工艺真空系统
3.2.4 工艺排气系统
3.2.5 气体供应系统
3.2.6 特气侦测系统
3.2.7 化学品供应系统
3.2.8 二次配管系统
3.2.9 超纯水系统
3.2.10 废水处理系统
3.3 洁净室(厂房)及其配套系统零部件的归类
第4章 其他相关设备、部件及仪表
4.1 设备前端模块的组成结构及其归类
4.2 机械手的组成结构及其归类
4.3 自动物料搬运系统及其归类
4.4 前开式圆片传送盒和圆片装卸系统及其归类
4.5 真空泵及其归类
4.6 阀门及其归类
4.7 低温冷却器及其归类
4.8 气路系统及其归类
4.9 气体质量流量控制器及其归类
4.10 残余气体分析器及其归类
4.11 射频电源及其归类
4.12 射频电源匹配网络及其归类
4.13 静电吸盘及其归类
4.14 喷淋头及其归类
4.15 反应腔室及其归类
4.16 双层负载锁及其归类
4.17 供电设备及其归类
4.18 电容式真空计及其归类
第5章 集成电路制造用材料
5.1 衬底材料
5.2 光刻胶及配套试剂
5.3 电子气体
5.4 前驱体
5.5 靶材
5.6 光掩模
5.7 湿电子化学品
5.8 抛光材料
5.9 集成电路级包材(容器)
第6章 部分典型零部件的归类
6.1 CMP终点检测模块
6.2 热电偶
6.3 狭缝阀
6.4 加热基座
6.5 气体喷淋头
6.6 上电极接地环
6.7 陶瓷顶针
6.8 不锈钢顶针
参考文献
附录：相关英文术语
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