本书系统阐述了SMT工艺、SMT生产线、SMT元器件等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位技能要求，本书详细介绍了SMB的设计与制造、焊锡膏印刷、贴片胶涂敷、波峰焊、再流焊、手工焊接、检测、返修及清洗等基本技能与相关设备。此外，还介绍了静电防护技术与无铅工艺制程。为解决学校实训条件不足的问题，满足增加学生感性认识的需求，本书配置了大量实物图片。 本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材，或者作为SMT产业工程技术人员的参考资料。

第1章 SMT与SMT工艺
1.1 SMT的发展
1.2 SMT的优越性
1.3 SMT的组成与SMT工艺的主要内容
1.4 SMT生产线
1.5 思考与练习题
第2章 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特点和种类
2.2 表面安装电阻
2.3 表面安装电容
2.4 表面安装电感
2.5 表面安装分立器件
2.6 表面安装集成电路
2.7 SMT元器件的包装
2.8 SMT元器件的选择与使用
2.9 思考与练习题
第3章 SMB的设计与制造
3.1 SMB的特点与基板材料
3.2 SMB的设计
3.3 SMB的具体设计要求
3.4 PCB的制造
3.5 思考与练习题
第4章 焊锡膏及其印刷技术
4.1 焊锡膏
4.2 焊锡膏印刷的漏印模板
4.3 焊锡膏印刷机
4.4 焊锡膏印刷工艺
4.5 思考与练习题
第5章 贴片胶及其涂敷技术
5.1 贴片胶的分类与选用
5.2 贴片胶涂敷工艺
5.3 贴片胶涂敷设备简介
5.4 思考与练习题
第6章 SMT贴片工艺及贴片机
6.1 自动贴片机的结构与技术指标
6.2 贴装质量控制与要求
6.3 手工贴装SMT元器件
6.4 思考与练习题
第7章 波峰焊与波峰焊设备
7.1 电子产品焊接工艺原理和特点
7.2 波峰焊工艺
7.3 波峰焊机的类型及基本操作规程
7.4 波峰焊质量缺陷的产生原因及解决办法
7.5 思考与练习题
第8章 再流焊与再流焊设备
8.1 再流焊工作原理
8.2 再流焊炉的结构和技术指标
8.3 再流焊种类及加热方式
8.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析
8.5 思考与练习题
第9章 SMT手工焊接与实训
9.1 SMT手工焊接与拆焊
9.2 实训——SMT电调谐FM收音机的安装
9.3 思考与练习题
第10章 检测与返修工艺
10.1 来料检测
10.2 工序检测
10.3 电路内测试
10.4 功能测试
10.5 SMA返修技术
10.6 思考与练习题
第11章 清洗剂与清洗工艺
11.1 清洗的作用与分类
11.2 清洗剂
11.3 清洗技术
11.4 免清洗焊接技术
11.5 思考与练习题
第12章 SMT的静电防护技术
12.1 静电及其危害
12.2 静电防护
12.3 SMT制程中的静电防护
12.4 思考与练习题
第13章 SMT无铅工艺制程
13.1 无铅焊料
13.2 无铅焊料的研发
13.3 无铅波峰焊
13.4 无铅再流焊
13.5 无铅手工焊接
13.6 思考与练习题
附录A 本书部分专业英语词汇
参考文献