本书对无铅焊料的发展历程、无铅焊料的微观组织成分和力学性能进行了系统、详实的叙述，全面综述了作者在无铅焊料领域的研究成果，以锡银铜无铅焊料、锡铜无铅焊料和锡铋无铅焊料为例，详细介绍了无铅焊料的微观组织演化规律、焊点在不同加载条件下的变行断裂机制以及无铅焊料的纳米强化机理等。

第1章 无铅焊料的发展背景
1.1 微电子封装技术
1.2 无铅焊料的发展背景与现状
1.3 无铅焊料焊点中金属间化合物生长行为
1.3.1 界面化合物层生长行为
1.3.2 Sn-Ag-Cu内部金属间化合物Ag:Sn生长行为
1.4 无铅焊料焊点微观组织与力学性能关系
第2章 Sn-Cu焊点的变形断裂行为与尺效应
2.1 Sn3Cu/Cu焊点的拉伸变形断裂行为
2.1.1 Sn3Cu/Cu焊点拉伸变形断裂特征
2.1.2 Sn3Cu/Cu焊点拉伸变形断裂机制
2.2 Sn3Cu/Cu焊点的剪切变形断裂行为
2.3 Sn3Cu/Cu焊点剪切强度的尺效应
第3章 Sn-Ag-Cu焊点的微观组织与力学性能
3.1 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊点内金属间化合物生长行为
3.1.1 焊接界面金属间化合物层的生长演化行为
3.1.2 回流时间和对焊料内部Ag:Sn化合物形貌的影响
3.2 回流凝固过程中Sn-Ag-Cu焊点微观组织的生长演化行为
3.2.1 回流凝固过程中Sn-Ag-Cu焊点界面化合物的生长行为
3.2.2 焊料内部金属间化合物的形核与生长
3.2.3 凝固过程中冷却速率对AgSn化合物形貌演化的影响
3.3 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊点微观组织与力学性能的关系
3.3.1 回流态和时效态的界面强度
3.3.2 回流时间和冷却速率对界面强度的影响
3.4 加载速率对Sn3Ag0.5 Cu/Cu互连界面变形断裂行为的影响
3.5 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊点的变形机制与影响因素
第4章 Sn-Ag-Cu焊点的热疲劳行为
4.1 热剪切疲劳和热拉压疲劳试验样品的制备方法
4.2 回流态Sn-Ag-Cu焊点的热剪切疲劳行为
4.3 时效态Sn-Ag-Cu焊点的热剪切疲劳行为
4.4 回流态Sn-Ag-Cu焊点的热拉压疲劳行为
第5章 无铅焊料的纳米强化
5.1 纳米强化复合无铅焊料的制备方法
5.2 Y2O3纳米粒子对界面化合物生长行为的
5.3 回流态复合焊料的力学性能
5.4 时效态复合焊料的力学性能
5.5 添加纳米钼对Sn-Bi无铅焊料的强化
参考文献