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文献来源:
出版时间 :
一路芯程(集成电路的今昔与未来)/芯路丛书
0.00     定价 ¥ 65.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购24本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787542780829
  • 作      者:
    作者:沈磊|责编:林晓峰|总主编:张卫
  • 出 版 社 :
    上海科学普及出版社
  • 出版日期:
    2022-04-01
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内容介绍
本书以集成电路的发展历程为主线,结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事,从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷,让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程,从中能够使读者从自身不同背景和视角看到我国和世界先进国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短,并引发读者以一种全新的视野和高度对我国集成电路未来发展与壮大进行深入思考,更希望能激发起青少年读者发奋学习将来投身国之柱石的集成电路产业报效国家的理想与决心。
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目录
第一章 星星之火
——集成电路发展进程
从电子管到晶体管
集成电路的降生
一个神奇的定律——摩尔定律
走近集成电路
无处不在的集成电路
第二章 沙中蹦出的蓝精灵
——集成电路芯片由来
来自大自然的礼物
神奇的点沙成“晶”
由“晶”到“芯”
托起那颗“芯”的产业
“芯”的成长
第三章 硅谷神话
——美国集成电路产业发展历程
硅谷的传奇
硅谷的创新力
世界集成电路王者——英特尔
执世界集成电路技术与产业牛耳
游戏规则长袖善舞
第四章 超力军团
——欧洲集成电路产业发展历程
军团方阵形成
联合——万变不离其宗
创新之源――IMEC
阿斯麦(ASML)的成长告诉我们什么
第五章 “芯”之崛起
——日本、韩国、新加坡集成电路产业发展历程
日本推动集成电路发展的举国模式
来自美国的两份协议对日本集成电路产业的逼迫
日本仍然雄霸世界集成电路产业的底气
美日之争的受益者——韩国集成电路产业的突起
风雨中的新加坡集成电路产业
第六章 宝岛“芯”云
——中国台湾地区集成电路产业发展历程
集成电路工程师的摇篮——“工研院”
培养芯片的沃土——新竹科学园区
全球晶圆代工的引领者——台积电
第七章 砥砺前行
——中国大陆集成电路产业发展历程
世界集成电路舞台中国大陆不可缺席
探索中艰难前行
新时代的赶潮者
“卡脖子”下的中国大陆集成电路产业
闯关夺隘不负国家重托
第八章 世界集成电路的未来
——集成电路技术展望
多元并行的设计
相互交融的制造
精细精准的设备
复合多样的材料
融于生活的应用
开放、合作、融合、共赢
参考文献
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