本书根据编著者多年的高速PCB设计经验编写，以实用、高效为原则，结合编著者的设计习惯，针对OrCAD Capture原理图设计、PCB封装制作、PCB前处理、约束管理器设置、PCB布局、PCB布线、PCB铺铜、PCB后处理、输出光绘文件等一系列流程中用到的技巧进行详细讲解。 本书内容源于实际工作项目中的设计需要，侧重于快速掌握软件操作，提高软件操作效率，以及解决项目设计过程中碰到的疑难问题，在内容编排上尽可能避免单纯的菜单翻译，从而让读者迅速掌握Cadence Allegro软件的操作。 本书可供PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人及其他相关电子技术工作者参考，也可作为高等院校相关专业的教材。

实例1 创建原理图器件
实例2 创建多逻辑器件
实例3 创建原理图工程
实例4 添加和排序原理图页面
实例5 设置原理图页面颜色和背景视图
实例6 设置原理图页面大小
实例7 添加及删除原理图器件库
实例8 放置原理图器件
实例9 旋转及翻转原理图器件
实例10 绘制原理图
实例11 给原理图器件重新编号
实例12 去掉原理图位号下的横线
实例13 批量添加或更改封装属性值
实例14 在Capture中添加器件特殊属性
实例15 在原理图中显示封装信息
实例16 添加和删除页码符号
实例17 快速编辑更新原理图器件
实例18 输入特殊的管脚名称
实例19 在原理图中绘制正方形和圆形图案
实例20 快速查找原理图器件和网络
实例21 给原理图器件添加ROOM属性
实例22 设置原理图和PCB交互设计的选项
实例23 生成网络表及常见错误解析
实例24 统计原理图中的器件数量
实例25 统计原理图中的管脚数量
实例26 输出PDF格式原理图
实例27 输出物料清单
实例28 输出低版本原理图文件
实例29 设置备份原理图
实例30 绘制层次原理图
实例31 进行原理图DRC（Design Rule Check）
实例32 制作表贴焊盘
实例33 制作通孔焊盘
实例34 设置封装库路径
实例35 制作不规则焊盘
实例36 制作VIA16D8过孔
实例37 创建盲埋孔（方式一）
实例38 创建盲埋孔（方式二）
实例39 手动制作SOP8表贴封装
实例40 向导制作LQFP48L表贴封装
实例41 向导制作BGA256-2727表贴封装
实例42 向导制作DIP40-600插件封装
实例43 制作不规则封装
实例44 给封装添加高度属性
实例45 替换封装焊盘
实例46 更新封装焊盘
实例47 制作金手指封装
实例48 建立Format封装文件
实例49 自动对封装管脚重新编号
实例50 介绍常用文件格式
实例51 讲解Class和Subclass
实例52 设置快捷键
实例53 可定义的快捷键有哪些
实例54 演示手势命令
实例55 创建10层“.brd”格式的PCB文件
实例56 手动建立板框
实例57 调整PCB Editor工具栏
实例58 导入DXF Outline文件
实例59 导出DXF Outline文件
实例60 Outline（轮廓）倒角
实例61 快速更改Subclass的颜色
实例62 快速显示和关闭所有Subclass层
实例63 设置小窗口布局
实例64 添加和删除PCB层叠
实例65 设置光标显示方式
实例66 去除光标拖影
实例67 设置焊盘空心显示
实例68 实心显示DRC标识
实例69 更改默认的高亮显示颜色
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