本书介绍了静电驱动式硅微机械振动陀螺和旋转载体驱动式硅微机械振动陀螺的工作原理，对静电驱动式和旋转载体驱动式两种硅微机械振动陀螺的动力学模型进行分析，求解得到其运动方程。在此基础上，着重对旋转载体驱动式硅微机械振动陀螺完整的制作工艺和信号处理等方面进行了介绍。该陀螺作为一种特殊的陀螺，专用于敏感旋转载体的横滚或俯仰角速度，如旋转弹等。

第一章 综述
1.1 MEMS概述
1.2 旋转驱动陀螺概述
1.3 本书研究内容
第二章 静电驱动式硅微机械振动陀螺
2.1 静电驱动式硅微机械振动陀螺动力学方程
2.2 静电驱动式硅微机械振动陀螺的原理性误差
第三章 旋转驱动陀螺的数学模型
3.1 旋转驱动陀螺工作原理
3.2 质量运动的数学模型
3.3 误差分析
第四章 陀螺力学参数计算
4.1 旋转驱动陀螺硅振动元件结构
4.2 硅质量的转动惯量
4.3 硅振动元件弹性梁的力学分析与计算
4.4 硅振动元件的振动阻尼
第五章 电容敏感
5.1 电容敏感
5.2 静电吸合
第六章 陀螺力学性能分析
6.1 载体旋转角速率对输出信号的影响
6.2 固有频率、阻尼比和相位角
6.3 温度对阻尼系数的影响
6.4 有限元分析和仿真
第七章 信号检测电路
7.1 电路组成
7.2 电路分析
7.3 电路的温度误差
第八章 硅振动元件制作工艺
8.1 湿法腐蚀
8.2 硅振动元件加工工艺流程
8.3 工艺详细步骤
第九章 陀螺部件的制作及整体封装
9.1 陀螺结构组成
9.2 陶瓷极板的制作
9.3 “三明治”敏感元件的黏结
9.4 敏感元件与外壳底座的黏结及电极引线的焊接
9.5 外壳底座与外壳盖的黏结
9.6 外壳的封接
第十章 陀螺性能测试
10.1 陀螺常温性能的测试
10.2 理论计算与实验结果比较
10.3 理论计算与实验结果的误差分析
参考文献