第1章 概论
1.1 引言
1.2 高强导电弹性铜合金
1.2.1 导电弹性铜合金的应用及性能要求
1.2.2 高强度导电弹性铜合金的研究和发展
1.3 铜合金的强化方法
1.3.1 形变强化
1.3.2 固溶强化
1.3.3 细晶强化
1.3.4 第二相强化
1.4 高强导电弹性铜合金的设计
第2章 含Al镍黄铜合金的组织结构及性能
2.1 引言
2.2 Cu-Ni-Zn-Al合金成分设计及制备过程
2.2.1 合金成分设计
2.2.2 合金的制备过程
2.3 Cu-Ni-Zn-Al合金的铸态组织结构及性能
2.3.1 铸态金相组织
2.3.2 合金中相组成
2.3.3 硬度变化规律
2.4 Cu-Ni-Zn-Al合金均匀化状态的组织结构及性能
2.4.1 均匀化状态下的金相组织
2.4.2 均匀化动力学分析
2.5 Cu-Ni-Zn-Al合金热轧态的组织结构与性能
2.5.1 金相组织观察
2.5.2 合金中相组成表征
2.5.3 硬度变化规律
2.6 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-冷轧态的组织结构与性能
2.6.1 合金固溶状态下的组织结构与性能
2.6.2 合金的冷轧态组织结构与性能
第3章 含Al镍黄铜合金的固溶-时效强化
3.1 引言
3.2 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效时的性能
3.2.1 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效时的力学性能
3.2.2 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效时的电导率
3.3 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效过程中的组织结构
3.3.1 合金中相组成表征
3.3.2 金相组织
3.3.3 扫描电子显微结构
3.3.4 透射电子显微结构
3.4 固溶-时效强化机制
3.4.1 合金的时效析出机理
3.4.2 Cu-Ni-Zn-Al合金时效析出强化机理
3.4.3 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效时强化机理
3.4.4 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效时电导率变化机制
第4章 含Al镍黄铜合金的固溶-冷轧-时效强化与再结晶
4.1 引言
4.2 Cu-Ni-Zn-Al合金在固溶-冷轧-时效时的性能
4.2.1 合金在固溶-冷轧-时效时的硬度
4.2.2 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-形变-时效时的电导率
4.2.3 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-形变-时效时的拉伸力学性能
4.3 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-冷轧-时效时的组织结构
4.3.1 合金中相组成表征
4.3.2 金相组织
4.3.3 拉伸断口扫描电子显微结构
4.3.4 透射电子显微结构
4.4 固溶-冷轧-时效的强化机制
4.4.1 Cu-Ni-Zn-Al冷轧合金时效析出与再结晶的交互作用
4.4.2 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-冷轧-时效时力学性能强化机制
4.4.3 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-冷轧-时效时电导率强化机制
第5章 含Al镍黄铜合金时效析出动力学
5.1 引言
5.2 电阻法研究合金时效动力学的原理
5.3 Cu-Ni-Zn-Al合金固溶-时效析出动力学研究
5.4 Cu-Ni-Zn-Al合金冷轧-时效动力学行为
第6章 含Al镍黄铜合金耐腐蚀性能
6.1 引言
6.2Cu-Ni-Zn-Al合金在3.5%NaCl水溶液中的电化学腐蚀行为
6.2.1 Cu-Ni-Zn-Al合金的交流阻抗图谱
6.2.2 Cu-Ni-Zn-Al合金腐蚀产物组成及形貌分析
6.3 耐腐蚀机理
参考文献
附录
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