第1章 简介
1.1 无线通信技术发展简介
1.2 移动终端天线发展简介
1.3 常用指标
1.3.1 工作频率
1.3.2 电压驻波比与回波损耗
1.3.3 天线效率
1.3.4 方向性系数
1.3.5 增益
1.3.6 极化
1.3.7 带宽
1.3.8 端口隔离度
1.3.9 包络相关系数
1.3.10 全向辐射功率与全向灵敏度
1.3.11 发射功率与接收灵敏度
1.4 移动终端天线分类
参考文献
第2章 移动终端天线基础
2.1 需要天线净空的天线
2.1.1 单极子天线
2.1.2 倒F天线
2.1.3 环天线
2.2 不需要天线净空的天线
2.3 地板的影响
2.3.1 地板长度对带宽的影响
2.3.2 地板长度对辐射方向图的影响
2.4 阻抗匹配设计
2.4.1 史密斯圆图
2.4.2 单个元件构成的阻抗匹配网络
2.4.3 两个元件构成的阻抗匹配网络
2.4.4 多个元件构成的阻抗匹配网络
2.4.5 匹配电路实例
2.4.6 匹配器件损耗
参考文献
第3章 手机金属边框天线实例
3.1 口径调谐电压问题
3.2 耦合加载的阻抗调谐天线
3.3 假谐振问题分析
3.3.1 屏幕FPC造成的假谐振
3.3.2 扬声器造成的假谐振
参考文献
第4章 移动终端天线互耦问题
4.1 sub6天线简介
4.2 sub6天线布局应用
4.3 sub6天线的技术介绍
4.3.1 多天线耦合的形成机制
4.3.2 多天线去耦合技术
4.4 多天线耦合的影响实例
参考文献
第5章 可重构天线
5.1 频率可重构技术
5.1.1 阻抗调谐
5.1.2 口径调谐
5.2 方向图可重构技术
5.3 有源器件
参考文献
第6章 毫米波天线阵列
6.1 OTA性能指标
6.2 天线阵列原理
6.2.1 线阵的阵因子
6.2.2 N元等幅等距线阵
6.2.3 二元阵
6.2.4 N元等幅线阵方向性系数
6.2.5 波束扫描
6.3 贴片天线
6.3.1 贴片形状
6.3.2 介质衬底
6.3.3 馈电结构
6.3.4 宽带技术
6.4 仿真设计
6.4.1 单个毫米波天线模组仿真设计
6.4.2 终端中毫米波天线模组仿真设计
6.5 OTA测试
6.5.1 直接远场测量法
6.5.2 间接远场测量法
6.5.3 近场远场转化法
6.6 新型材料传输线
6.6.1 带状线介绍
6.6.2 带状线仿真
6.6.3 常用材料
6.7 封装天线技术
6.7.1 发展历程
6.7.2 介质材料
6.7.3 工艺
6.7.4 天线类型
参考文献
第7章 移动终端辐射测试
7.1 OTA性能规定
7.1.1 测试用例
7.1.2 人手模型
7.1.3 测量限值
7.2 电磁辐射暴露限值
7.2.1 比吸收率
7.2.2 功率密度
7.2.3 共发
7.3 降SAR和PD措施
7.3.1 触发机制
7.3.2 降发射功率方式
参考文献
附录A 3GPP规范的5G NR和LTE频段信息
附录B 蜂窝网络典型的传导目标值
附录C 移动终端天线实物图片
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