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书       名 :
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文献来源:
出版时间 :
集成电路材料基因组技术(精)/集成电路系列丛书
0.00     定价 ¥ 88.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购25本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787121424373
  • 作      者:
    编者:俞文杰//李卫民//朱雷//黄嘉晔|责编:张剑//柴燕|总主编:王阳元
  • 出 版 社 :
    电子工业出版社
  • 出版日期:
    2022-01-01
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内容介绍
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的先进成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。 本书适合从事集成电路材料基因组技术研发的科技人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
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目录
第1章 集成电路概述与发展趋势
1.1 集成电路材料概述
1.2 集成电路技术发展与材料应用趋势
参考文献
第2章 材料基因组技术发展和研究进展
2.1 材料基因组技术简介
2.2 材料基因组技术发展历程
2.3 材料基因组技术研究进展及机器学习在其中的应用
2.3.1 材料高通量实验技术研究进展
2.3.2 材料高通量计算技术研究进展
2.3.3 材料数据库技术研究进展
2.3.4 机器学习在材料基因组技术中的应用
参考文献
第3章 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景
3.1 功能材料的研发进展及材料基因组技术的应用情况
3.1.1 新型存储材料
3.1.2 射频压电材料
3.1.3 高k介质材料
3.1.4 铁电、铁磁和多铁材料
3.2 工艺材料的发展趋势及材料基因组技术的应用前景
3.2.1 光刻材料
3.2.2 抛光材料
3.2.3 湿化学品
3.2.4 溅射靶材
3.2.5 MO源
参考文献
第4章 总结和展望
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